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  銀河通用機器人創紀錄融資超3億美元，具身智能產業化加速落地

  2025-12-20 08:02
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  韓國公布“探月登火”戰略：2032年落月，2045年火星插太極旗

  2025-12-18 12:06
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  突破技術壁壘 鑭影R6000試飛落地 國產傾轉旋翼飛行器領跑全球

  2025-12-18 08:09
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  美國高校與企業聯合研發新型3D芯片，性能飆升開啟AI硬件新紀元

  2025-12-16 08:03
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  2025年第三季度全球服務器市場前五廠商收入及份額表

  2025-12-15 21:45
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  中國電動車殺到歐洲，歐盟急改規則：2035內燃機禁令擬作廢

  2025-12-15 08:59
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  【Semicon Europa 2025】面向下一代光收發器的BTO增強型硅光技術

  2025-12-15 07:33
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  Top 10 Global IC design companies in 2024

  2025-12-15 00:42
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  剛剛！工信部重大部署

  2025-12-14 17:32
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  源掩模協同優化（SMO）技術如何優化工藝指標？

  2025-12-13 19:43
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  破局GIGA工廠物流瓶頸！國產AMHS三大創新設計揭秘

  2025-12-13 15:37
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  研報 | 在消費性電子與AI新品驅動下，3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

  2025-12-12 16:51
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  中國星網，飆了！

  2025-12-12 11:45
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  【intel代工部門】未來技術路線和挑戰

  2025-12-11 23:50
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  ?2400美元起！蘋果首款折疊屏iPhone定檔2026

  2025-12-10 16:42
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  【沙利文38頁】中國半導體設備涂層市場分析

  2025-12-09 07:54
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  什么是SADP工藝？

  2025-12-08 12:32
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  2025日本國際機器人展落幕：中日企業各展所長，協作與人形機器人成焦點

  2025-12-08 07:57
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  直擊朱雀三號發射：入軌精準落地遺憾，中國可回收火箭如何破局？

  2025-12-07 21:29
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  李澤元院士 | 高功率寬增益范圍諧振變換器的設計挑戰

  2025-12-07 14:53

• 截至2025年9月，全球半導體產業分布概覽

  2025-12-07 10:54

• 特斯拉“擎天柱”跑步刷屏！2萬美元起售+明年量產，人形機器人時代要來了？

  2025-12-04 08:30

• SEMI報告：2025年第三季度全球半導體設備出貨金額同比增長11%

  2025-12-03 18:33

• 打破“玩具化”！18萬國產T800機器人橫空出世，全棧自研+規模化落地

  2025-12-03 16:08

• 藍箭航天未公布朱雀三號首飛時間，多家火箭計劃年內首飛

  2025-12-02 10:43

• 【華為小模型實驗室】端側AI：從高效架構到模型壓縮算法

  2025-12-01 23:41

• 半導體市場趨勢分析：終端需求、晶圓擴張與設備機遇

  2025-11-29 21:47

• 長鑫科技駱曉東：中國需要建立穩定的國產DRAM產能供應鏈

  2025-11-28 19:53

• 【IMEC】混合鍵合工藝中的量測挑戰

  2025-11-28 17:52

• 存儲價格周期還可以維持4個季度

  2025-11-27 12:25

• 【KLA】光芯片及CPO晶圓加工技術及對供應鏈影響

  2025-11-27 09:27

• 【日月光】先進封裝趨勢（2.5D、3D、CPO、異質集成）

  2025-11-26 11:17

• “雙碳”目標下的火電求生記：一場關乎價值的蛻變

  2025-11-26 07:52

• 【yole】先進封裝和CPO封裝現狀

  2025-11-25 23:57

• 光伏在新能源中將更具優勢？光伏未來發展究竟如何。

  2025-11-25 07:52

• 【深度解讀】KLA發布2025技術路線圖

  2025-11-24 22:11

• 【UMC】特色工藝介紹

  2025-11-22 11:47

• 【華虹】ICCAD eNVM工藝介紹

  2025-11-21 09:11

• Candela 8520 SiC GaN檢測設備

  2025-11-19 13:32

• 【更正】先進工藝（以7nm為例）正顯影、負顯影方案設計

  2025-11-12 11:59

• [TECHCET] 先進工藝（Logic DRAM 3D NAND）中CMP材料趨勢

  2025-11-11 11:07

• 風電行業未來幾年會走向何處？

  2025-11-10 07:53

• 全球氮化鎵（GaN）半導體器件市場報告，預測到2030年（已上傳知識庫）

  2025-11-09 21:27

• 風車島浸沒式照相機的故事

  2025-11-07 11:22

• TSMC 工藝組合

  2025-11-06 21:45

• 【LAM】GAA/3D DRAM 3D NAND繞不開的工藝：ALD與ALE技術介紹PPT

  2025-11-06 21:30

• 【LAM】GAA/3D DRAM 3D NAND繞不開的工藝：ALD與ALE技術介紹（橫向集成ALE ALD如何搭配？）

  2025-11-06 21:27

• 高壓 LDMOS 工藝介紹、process 挑戰及STM經驗借鑒

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• 【ASML】0.55NA EUV的成像與套刻技術，分享如何解決高NA的關鍵難題

  2025-11-05 15:49

• SEMICON-ASML演講：突破未來光刻技術的障礙；EUV光源功率達到740W，未來突破1000W

  2025-11-05 14:50

• 光刻正顯影與負顯影工藝解析及 M0 通孔工藝方案設計

  2025-11-03 15:37

• 上一篇東莞晶圓廠文章已被刪，文檔已上傳免費知識庫

  2025-11-02 22:14

• 【2025年PwC】2026 全球半導體行業展望：AI 驅動下的需求變革與供應鏈重構

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• 從一粒沙開始：一片晶圓如何承載全球科技

  2025-10-31 19:51

• 【IBS】5萬片2nm晶圓線投資175億美元設備投資，到底誰在陪臺積電三星玩？（附臺積電三星先進制程客戶）

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• 可控核聚變各類工藝發展情況

  2025-10-31 07:51

• 【賽靈思】ISP 處理器定制化時代來臨：從自拍美拍到工業檢測：ISP為什么越來越 “挑活”？

  2025-10-30 16:37

• 【2025年歐盟報告】歐洲半導體戰略：核心要點、動因邏輯與現實挑戰

  2025-10-30 14:13

• 【HITACHI】如何解決EUV光刻膠CD-SEM測量高重復性和低收縮問題

  2025-10-30 13:43

• 【IBS 預測】拆解半導體 CAPEX：數據中心硬撐需求，2030 年≤2nm 晶圓值 1066 億，封裝成新增長點

  2025-10-30 09:14

• 10月份 全球Fab進展跟蹤

  2025-10-29 23:05

• 【CICC 84頁報告】10nm以下FinFET的工藝就必須DTCO（尤其是光刻工藝）

  2025-10-29 08:41

• 【IMEC】193i和EUV光刻對比

  2025-10-28 22:03

• JSR：20nm以下工藝中193nm光刻膠選型及光刻方案的介紹

  2025-10-28 17:30

• 【3D模型】22nmPlanar 邏輯工藝Flow（128頁）

  2025-10-28 08:06

• 【3D模型】22nm FinFET 工藝 Flow詳解

  2025-10-27 13:07

• 【3D剖面】14nm FinFET 工藝Flow

  2025-10-27 07:31

• 5nmFinFET工藝中CMP process挑戰與一種可能的工藝方案設計

  2025-10-27 07:22

• 2025年8月ASML對2025-2027年EUV需求量的預測，其中臺積電占比40%，三星占比23%

  2025-10-26 20:09

• 3nm工藝詳述：突破物理極限的革命性技術——納米片場效應晶體管（NS-FET）的全面解析與產業影響

  2025-10-26 19:09

• 一種基于193i光刻機的5nm FinFET工藝光刻方案——從鰭片到M1層的技術路徑與關鍵挑戰

  2025-10-25 15:06

• 格芯global Foundry：20nm節點光刻工藝的核心挑戰與關鍵技術突破

  2025-10-24 23:42

• FinFET工藝及Flow資料：揭開現代芯片性能飛躍的神秘面紗

  2025-10-24 07:04

• 2025-2026年半導體設備資本開支分別下降20%、5%

  2025-10-23 20:21

• 具身智能：接著奏樂，接著舞？

  2025-10-22 21:45

• 中國在Mature-Node成熟制程扮演的角色

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• 永不宕機符

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• LAM：3D NAND 工藝Flow 全彩色圖像版

  2025-10-20 11:48

• 2025年更新：士蘭微歷史沿革及現有產能匯總

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• 安世中國對員工負責；員工也要只聽國內管理團隊指示，共渡難關

  2025-10-19 15:22

• 2025年5月 SEMI對全球半導體晶圓廠資本開支預測

  2025-10-19 14:10

• SK海力士半導體歷史沿革與產能復盤 （更新至2025年）

  2025-10-19 11:47

• IC 載板設計規則

  2025-10-18 12:27

• 沙利文：全球半導體制造類EDA行業發展白皮書

  2025-10-18 12:13

• 三星晶圓制造產能統計

  2025-10-18 09:55

• 三星半導體代工部門BP

  2025-10-18 09:04

• 復盤三星半導體發展歷程及產能

  2025-10-18 09:02

• 廬州DRAM大廠經營情況及上市市值估計

  2025-10-17 11:57

• 內存閃存銷售額 出貨量預測

  2025-10-16 23:43

• 新凱來采訪視頻匯總

  2025-10-16 00:03

• 17種稀土元素在半導體中的應用總結（附2019-2025年中國稀土出口數據）

  2025-10-14 21:51

• [yole SiC報告]Power SiC 2025-Market and Applications

  2025-10-14 14:41

• 聲明：鼎泰匠芯（張大佬自己先掏錢建fab，后續再讓上市公司收購）為安世半導體重要供應商，非子公司關系

  2025-10-13 16:07

• 并購安世半導體背后的故事：剝離優質資產的背后是利益的互換

  2025-10-13 07:34

• 中國大陸晶圓制造中心分布地圖（附下載鏈接）

  2025-10-12 08:05

• 新凱來：要給中國半導體一個驚喜

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• 中國智駕戰力天梯榜（2025年9月，上）

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• 2025年Q2全球半導體收入TOP25——半導體格局變化趨勢：[PC時代 智能移動終端時代→AI云+移動時代]

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• #品質 #商超 #胖東來 #超市管理

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