中芯國際大規模擴產成熟制程：月增24萬片晶圓，重點保障車規與工控芯片供應

近期，國內晶圓代工龍頭中芯國際啟動多地成熟制程擴產計劃，聚焦28nm及以上工藝節點，新增月產能折合8英寸約24萬片，重點投向汽車電子、工業控制、功率器件、物聯網等剛需領域，直接緩解國內長期存在的車規芯片、工控芯片供應緊張局面。

一、擴產核心：成熟制程為主，12英寸產能占比超八成

本輪擴產以28nm、40nm、55nm等成熟工藝為核心，兼顧8英寸特色工藝，整體產能結構以12英寸晶圓為主，占比超過80%。

產能方向高度聚焦高可靠、長周期需求賽道，包括車規級MCU、電源管理芯片、工業控制芯片、模擬芯片、功率半導體等，也是當前國產替代最迫切、缺口最大的領域。

二、多地聯動布局，覆蓋全國核心產業帶

中芯國際采用多基地同步擴產模式，產能分布與下游產業高度匹配，形成京津冀、長三角、珠三角協同供應格局：

- 上海基地：重點投放28nm車規級產線，主攻新能源汽車MCU、電池管理、車身控制芯片
- 天津基地：聚焦工業控制、工業MCU、功率器件，服務智能制造與高端裝備產業鏈
- 北京基地：整合成熟產能，側重車規傳感器、通信接口芯片等高可靠產品
- 深圳基地：面向華南電子制造集群，覆蓋消費電子與車規通用芯片需求

三、產能釋放節奏：2026年集中爬坡，全面緩解芯片缺口

本次24萬片/月新增產能將在2025年底至2026年二季度集中爬坡，預計2026年年中實現全面達產，是近年來國內成熟制程規模最大的一次產能投放。

隨著產能釋放，國內車規芯片、工控芯片交付周期將明顯縮短，海外依賴度持續下降，同時帶動國產設備、材料、封測產業鏈同步提升。

四、產業意義：穩定供應鏈，加速國產替代

中芯國際本次擴產，不僅是產能規模的提升，更直接解決三大核心問題：

1. 緩解車規/工控芯片長期短缺，支撐新能源汽車、工業自動化、智能裝備穩定發展
2. 提升成熟制程自主可控水平，降低海外供應鏈波動風險
3. 帶動上下游生態協同擴產，推動設計、制造、封測、材料、設備全鏈條成熟

在全球半導體產能緊張、AI與汽車芯片需求持續增長的背景下，中芯成熟制程大規模擴產，將成為國內半導體供應鏈穩定的重要壓艙石。