北京
數據中心容量需求驅動高速率光互連，Lumiphase的BTO解決方案直接應對帶寬、功耗和成本挑戰
BTO的強Pockels效應（材料在電場下折射率變化）使其成為高性能調制器的理想選擇，集成到硅光子平臺可突破傳統限制，推動相干傳輸技術革新。
集成挑戰通過混合方法解決，平衡了創新與標準化，降低了制造風險，體現了務實的技術路線。
KGD生產是商業化關鍵環節
通過高溫操作壽命測試證明BTO器件長期可靠性；難點包括樣品格式和測試能力；解決方案基于GR-468標準，采用芯片-on-PCB封裝和內部測試能力
聚焦光學封裝挑戰，目標是最小化耦合損失；難點在于缺乏標準和高成本；解決方案包括早期客戶合作、內部原型與外部合格樣品結合，并展示了邊緣耦合光纖附著和可靠性樣本圖片。
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