北京
數(shù)據(jù)中心容量需求驅(qū)動高速率光互連，Lumiphase的BTO解決方案直接應(yīng)對帶寬、功耗和成本挑戰(zhàn)
BTO的強Pockels效應(yīng)（材料在電場下折射率變化）使其成為高性能調(diào)制器的理想選擇，集成到硅光子平臺可突破傳統(tǒng)限制，推動相干傳輸技術(shù)革新。
集成挑戰(zhàn)通過混合方法解決，平衡了創(chuàng)新與標準化，降低了制造風(fēng)險，體現(xiàn)了務(wù)實的技術(shù)路線。
KGD生產(chǎn)是商業(yè)化關(guān)鍵環(huán)節(jié)
通過高溫操作壽命測試證明BTO器件長期可靠性；難點包括樣品格式和測試能力；解決方案基于GR-468標準，采用芯片-on-PCB封裝和內(nèi)部測試能力
聚焦光學(xué)封裝挑戰(zhàn)，目標是最小化耦合損失；難點在于缺乏標準和高成本；解決方案包括早期客戶合作、內(nèi)部原型與外部合格樣品結(jié)合，并展示了邊緣耦合光纖附著和可靠性樣本圖片。
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