Candela 8520 SiC GaN檢測設備

Candela 8520系統通過模塊化硬件設計，實現了高效的晶圓檢測，強調光學精度、自動化處理和可配置性。關鍵觀點包括：系統集成度高、光學通道多樣化、晶圓處理流程自動化，以及可選功能如劃線和OCR增強靈活性。所有組件均針對不同應用（如SiC、GaN）優化，確保可靠性和易維護性。

Candela 8520系統是一個集成的檢測平臺，主要分為以下模塊：

• Inspection Optics（檢測光學） ：負責光學信號采集，包括激光和探測器。

• Electronics（電子設備） ：包括電子機架、控制模塊等。

• Wafer Handling（晶圓處理） ：涉及晶圓的加載、傳輸和對準。

• 其他組件 ：如On/Off+EMO開關、Load Ports（加載端口）、Robot（機器人）、Pre-aligner（預對準器）、OCR（光學字符識別，可選）、Transfer Ring（傳輸環）、Chuck（卡盤）、DTD Assembly（磁盤厚度檢測器）和Scribe（劃線，可選）。

光學架構與數據采集

• 光學架構 ：系統使用2種入射激光（正常/UV和傾斜/紫色）和9個探測器通道，包括亮場通道（如反射率、斜率、相位）和暗場通道（如散射、光致發光）。光致發光通道針對SiC材料優化。

• 數據采集 ：晶圓以螺旋路徑從邊緣到中心掃描，最大轉速5000 RPM。掃描分辨率由徑向步長和角向采樣頻率決定，用戶可通過配方配置檢測要求。

晶圓處理流程

• Load Ports（加載端口） ：兩個端口用于加載晶圓盒，帶有狀態指示燈和控制按鈕。

• Robot（機器人） ：雙端效應器，用于晶圓映射和傳輸。

• Cassette Mapping（晶圓盒映射） ：通過傳感器識別晶圓位置，軟件UI顯示空/滿槽位。

• Pre-aligner（預對準器） ：對準晶圓的FLAT/Notch至0度，并調整X-Y位置。

• OCR（光學字符識別） ：可選組件，自動讀取晶圓ID，支持頂部、底部或雙面配置。

• Transfer Ring（傳輸環） ：將晶圓從機器人傳輸到掃描卡盤，尺寸需匹配晶圓。

• Chuck（卡盤） ：固定晶圓進行掃描，有三種類型：

• • RING Chuck：環形接觸，適用于SiC等材料。

  • POROUS Chuck：多孔材料均勻接觸，適用于藍寶石等。

  • PEEK Chuck：聚合物材料，適用于硅或彎曲晶圓。

劃線（Scribe）功能

• 概述 ：可選功能，用于在缺陷周圍標記四線記號，便于顯微鏡或SEM復查。需調整劃線形狀和力以適應材料硬度。

• 流程 ：包括啟用劃線、添加缺陷列表、執行劃線和設置調整。