【參會指南】1月10日寧波盛大開幕！2026高導熱封裝材料創新論壇（浙江·寧波海曙南苑飯店）

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2026高導熱封裝材料創新論壇

—2026年1月10日 ● 浙江·寧波海曙南苑飯店—

誠摯歡迎您蒞臨參會！

18家單位共探封裝散熱之道：銳杰微、天岳先進、銦泰、鴻富誠、泰吉諾、艾盛騰、寧波硅港復材、締宜普、合肥圣達、知泰科技、中科院微電子研究所、中科院寧波材料技術與工程研究所、中科院上海硅酸鹽研究所、清華大學、西北工業大學、東南大學、天津工業大學、西安建筑科技大學。

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ADDRESS

論壇地址

論壇酒店：浙江寧波 · 南苑飯店

論壇地址：寧波市海曙區靈橋路2號

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TIMING

簽到時間&地點

?? 2026/1/9 星期五

14:00-20:00 會議注冊&報到（1樓 · 酒店大堂）

*簽到領取：參會證、餐券、會刊等

??2026/1/10 星期六

全體大會：1樓 · 國際會議中心2號廳

自助午餐：1樓 · 汀蘭居

歡迎晚宴：1樓 · 國際會議中心3號廳

03

AGENDA

日程安排

*注：日程僅供參考，具體時間以現場為準

04

HOTEL & TRANSPORTATION

酒店&交通

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CONTACT

會務聯系

演講嘉賓聯系：李經理 19957038325（同微信）

參會/參展咨詢：王經理 18158256081（同微信）

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WEATHER

天氣

*注：查詢自12月31日，后續請注意當地天氣變化

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NOTICE

論壇須知

• 為保證此次論壇順利召開，請大家全程佩戴胸卡，方便進出（*進入大會報告廳需佩戴胸卡）；

• 此次會務資料（參會證、餐券、會刊）在會議簽到時領取；

• 本會場內禁止吸煙，為保持會場秩序和對發言代表的尊重，請大家將手機關閉或是調至震動。

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ORGANIZATION

組織機構

主辦單位：Flink啟明產鏈

協辦單位：蘇州銳杰微科技集團有限公司

承辦單位：寧波啟明產鏈信息科技有限公司

贊助單位：締宜普電子材料(蘇州)有限公司、寧波硅港復材科技有限公司、蘇州清煜半導體科技有限公司、寧波耐邦膠粘制品有限公司、河南萬磨金剛石有限公司、安徽凌光紅外科技有限公司、上海迪塔鎂克科技有限公司、蘇州銳杰微科技集團有限公司

大會媒體：熱管理實驗室、半導體行業芯聲、TD散熱應用技術、凱文蔡說材料、芯榜、AIOT大數據、芯火相承、Semi-Asia、熱控智匯圈、導熱邦、未來半導體 FutureSemi、先進銅基材料、半導體小馬、新材料在線、阿政芯視角、宇量信息、散熱者、芯片封裝綜述、爐管設備攻城獅、碩鴻

備注報名通道：宇量信息

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往屆回顧

簡稱：APTMC

2025先進封裝及高算力熱管理大會

點擊查看往屆會議現場報道：

9月25-26日，啟明2025先進封裝及高算力熱管理大會由Flink啟明產鏈聯合國家第三代半導體創新中心（蘇州）、廈門大學、甬江實驗室共同舉辦，同時受到武漢利之達、廣天宏、序輪科技、硅芯科技、圣達電子、一盛新材、邁為、捷熱科技、晶和半導體等公司的鼎力支持！50+嘉賓，200+單位，500+半導體領域頂尖專家、學者、企業家代表齊聚蘇州。

本次大會以 “先進封裝技術革新與高算力熱管理突破” 為核心，設置開幕式及全體大會、先進封裝產業創新大會、高算力熱管理創新大會三大主板塊，并細分多個專題論壇與金剛石閉門研討會，圍繞先進封裝技術突破、TGV與玻璃基板、面板級封裝、高算力熱管理創新方案、芯片熱管理產業關鍵技術、超高導熱金剛石、液態金屬與熱界面材料、液冷技術與應用案例等產業核心議題展開深度交流，以為半導體產業鏈協同發展注入新動能。