• 

  封測人2026年度必看！CSPT2026中國半導體封裝測試展，再忙也要去

  2026-01-13 15:02
• 

  Arm 官宣！與清華大學合作！

  2026-01-13 11:52
• 

  全球技術巨頭Arm 發(fā)布 20 項技術預測！2026半導體這么發(fā)展就對了

  2026-01-13 11:48
• 

  歐洲為對抗中國、保留本土技術所做的努力正接近崩潰邊緣

  2026-01-12 19:21
• 

  ?通富微電：擬定增募資44億，用于存儲芯片封測產能提升項目

  2026-01-12 19:12
• 

  第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）正式啟航

  2026-01-12 15:38
• 

  產業(yè)對接與人才交流并行！ICEPT2026國際展助力封裝產業(yè)鏈發(fā)展

  2026-01-09 16:41
• 

  征稿開啟！ICEPT 2026誠邀全球學者共獻封裝技術創(chuàng)新成果

  2026-01-09 16:05
• 

  馬斯克：在潔凈室吃漢堡抽雪茄，2納米制程野心引行業(yè)震動

  2026-01-09 15:44
• 

  黃仁勛演講內容大公開！CES 2026，英偉達講AI芯片如何走向智能化

  2026-01-09 12:02
• 

  CES2026炸裂：玻璃基板跨界狂飆 五大巨頭橫掃顯示/封裝/衛(wèi)星賽道

  2026-01-08 11:43
• 

  上海 GPU “四小龍”，又一IPO

  2026-01-08 11:26
• 

  華工科技：聚焦3.2T、6.4T等超高速聯接產品的研發(fā)

  2026-01-07 18:51
• 

  工信部：鼓勵人工智能企業(yè)逐步深化人形機器人應用

  2026-01-07 18:45
• 

  黃仁勛宣布：H200對華增產！全球封測產業(yè)鏈面臨“甜蜜壓力”？

  2026-01-07 18:25
• 

  漲了，漲了！半導體和馬斯克都漲了！

  2026-01-06 11:55
• 

  白酒+芯片，茅臺砸錢6億也要開始造芯片了？

  2026-01-06 11:31
• 

  英偉達Vera Rubin：重塑AI超級計算格局的新一代平臺

  2026-01-06 11:09
• 

  游戲性能提升73%！英特爾酷睿Ultra 3系列處理器發(fā)布

  2026-01-06 10:45
• 

  中芯國際股權重大調整，芯片行業(yè)格局將改寫

  2026-01-05 18:59

• 中國移動入股晶圓廠了？！

  2026-01-05 18:57

• 投資82億！惠科、立琻半導體兩大MLED項目開工

  2026-01-05 18:55

• SK 海力士 CEO 2026 新年致辭：SK要成為“世界級公司”

  2026-01-05 18:43

• 規(guī)模24億元，長電科技完成首期科創(chuàng)債發(fā)行

  2025-12-30 13:40

• 國內前十大半導體公司，哪一家適合咱們打工人？

  2025-12-30 12:02

• 中芯國際兩大資本動作落地：全資控股中芯北方并推進中芯南方增資

  2025-12-30 11:35

• 英特爾CEO陳立武上任，美國四大半導體企業(yè)掌門皆為華人

  2025-12-30 10:52

• 芯片將突破0.2nm制程？就在這年！

  2025-12-29 17:54

• IC載板產業(yè)鏈爭奪戰(zhàn)

  2025-12-26 10:13

• 征稿通知 | 第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）

  2025-12-25 10:51

• 每月發(fā)射26次！人類，正在準備步入星際

  2025-12-25 09:55

• 中芯國際：我們要漲價了！下游芯片廠商：已接到通知

  2025-12-25 09:39

• 三星Exynos 2600：全球首款2nm手機芯片，核心連接功能改為外置

  2025-12-24 10:34

• 長征十二號甲首飛基本成功 國產可回收火箭技術邁出關鍵步！

  2025-12-24 10:28

• 臺積電: “極可能跳過4nm，直攻2nm制程”

  2025-12-23 10:22

• 三年國產大硅片市占率翻5倍！這支基金憑啥破解材料卡脖子難題

  2025-12-22 14:51

• 迎GPU散熱挑戰(zhàn)，千億液冷賽道爆發(fā)

  2025-12-19 18:08

• 破紀錄！半導體設備賣瘋了

  2025-12-18 10:53

• Rapidus開發(fā)出世界上第一個大型玻璃中介層原型

  2025-12-17 19:39

• iTGV2026國際玻璃通孔技術創(chuàng)新與應用論壇"重構玻璃基板技術路線"

  2025-12-17 10:05

• 傳Blackwell遭走私進中國供DeepSeek，英偉達否認

  2025-12-11 10:49

• 國產GPU的下一站在哪里

  2025-12-09 16:35

• 如何三步顛覆8000億行業(yè)？谷歌前研究員：讓AI自己造芯片就行了

  2025-12-05 16:09

• 20 億美元一出手，英偉達與新思深化合作引爆 EDA 賽道

  2025-12-03 10:04

• 先進封裝可靠性技術暨互連材料大會在廣州成功舉辦

  2025-12-02 14:16

• ASIC加速崛起 多方搶奪英偉達AI芯片市場空間

  2025-11-27 11:03

• CoWoS大缺貨！美滿與聯發(fā)科轉向英特爾EMIB，先進封裝版圖將重寫

  2025-11-26 10:15

• 國產存儲再升級：長鑫DDR5/LPDDR5X全面進入全球主流高端市場

  2025-11-25 09:46

• 臺積電強化3nm戰(zhàn)略布局：N3家族全面量產推進

  2025-11-24 15:13

• 臺積電重磅升級：千億級擴產押注未來半導體戰(zhàn)局

  2025-11-20 14:39

• 邀請函｜先進封裝可靠性技術暨互連材料大會，邀您共赴“封裝盛宴

  2025-11-19 11:49

• 士蘭微 200 億 12 英寸高端模擬芯片項目年底動工

  2025-11-17 16:11

• 印度攜手英特爾：加速融入全球半導體與AI版圖

  2025-11-14 11:22

• 佰維存儲加碼“芯”布局！長期協議穩(wěn)供應、提競爭力

  2025-11-13 15:02

• 聞泰科技出售消費電子資產，聚焦半導體主業(yè)加速轉型

  2025-11-12 15:45

• 全球半導體供應鏈報告：從脆弱到韌性，數字時代的關鍵戰(zhàn)役

  2025-11-11 09:51

• 美光股價飆升8%創(chuàng)歷史新高AI需求推高存儲芯片熱度分析師齊聲看漲

  2025-11-10 11:20

• SK海力士股價飆升240%

  2025-11-06 10:18

• CSPT 2025 集贊活動開啟，200元好禮等您來拿！

  2025-10-22 14:16

• 【邀請函】 CSPT 2025 中國半導體封測展暨封測技術與市場大會

  2025-10-21 15:48

• CSPT 2025｜AI芯片先進封裝與集成技術 議程

  2025-10-20 14:18

• 英偉達正式退出中國市場，國產AI芯片迎來歷史性機遇

  2025-10-20 11:59

• CSPT 2025 |?組團觀展，尊享禮遇

  2025-10-17 14:23

• 臺積電豪言“非泡沫”！AI時代先進制程需求全面爆發(fā)

  2025-10-17 14:19

• 甬矽電子斥資4.86億“買回自己廠房”

  2025-10-16 11:45

• CSPT 2025｜封裝材料創(chuàng)新與合作大會 議程

  2025-10-16 11:25

• CSPT 2025｜高峰論壇&3D IC主旨報告議程&特別活動搶先看！

  2025-10-10 16:07

• 三星2納米降價三成 挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工霸主地位

  2025-09-30 14:30

• 9月30日截止｜中國半導體封裝測試技術與市場大會限時免費報名

  2025-09-28 17:41

• 臺灣首次實施芯片出口管制引關注

  2025-09-28 10:40

• 長江存儲完成股改 估值1600億躋身全球獨角獸

  2025-09-26 13:54

• 中微公司牽頭15億元基金 聚焦半導體與新興產業(yè)

  2025-09-25 12:54

• 臺經院：異質集成與硅光子成AI時代半導體關鍵

  2025-09-24 12:47

• 宏昌電子漲停，資金加速流入，HBM產業(yè)鏈概念再受追捧

  2025-08-21 09:39

• 馬來西亞迎來半導體新契機：AMD擴展檳城封裝與設計布局

  2025-08-20 14:28

• 馬來西亞設9,000萬令吉基金 加碼全球先進封裝競爭

  2025-08-19 09:45

• 培訓議程來啦~封裝專業(yè)發(fā)展課程！

  2025-07-17 15:33

• 全球封裝領袖8月聚首上海——僅300席開放！

  2025-07-15 17:24

• 史上最大規(guī)模的ICEPT | 第26屆電子封裝技術國際會議與您相聚上海

  2025-07-07 14:06

• CP Wong全球電子封裝獎※獲獎者※揭曉！

  2025-07-04 14:37

• 培訓來啦~封裝專業(yè)發(fā)展課程！

  2025-07-02 09:57

• JNTC建成韓國首個玻璃基板工廠，將助力AI芯片的封裝

  2025-07-02 09:23

• AI浪潮下的存儲霸主：美光Q3創(chuàng)歷史營收，HBM芯片助力業(yè)績大爆發(fā)

  2025-07-01 14:05

• ICEPT 2025早鳥報名將于7月1日截止

  2025-07-01 09:48

• SK海力士率先出貨HBM4，NVIDIA Rubin加速器迎來關鍵推進

  2025-06-30 11:03

• 臺灣當局將華為與中芯國際列入“出口黑名單” 中方強烈回應

  2025-06-19 09:43

• iCPO 2025議程 | 聚焦CPO關鍵工藝與光電集成技術突破

  2025-06-18 14:14

• iTGV2025議程更新｜聯合AI設計與先進封測組建玻璃基板核心工藝組

  2025-06-18 10:14

• 紫光股份遞表港交所，布局全棧數字化新征程

  2025-06-17 15:03

• HBM4至HBM8：高帶寬內存的演進路線圖，驅動AI計算新紀元

  2025-06-17 11:48

• “冷得快，才是真的快” HBM內存將迎來冷卻技術大變革半導體之窗

  2025-06-16 10:41

• SK海力士：明年HBM需求仍將大于供應

  2025-06-16 10:38

• HBM大爆發(fā)：芯片戰(zhàn)升級為“設備戰(zhàn)”

  2025-06-13 14:55

• 全球矚目 | iTGV 2025重磅回歸，掀起玻璃通孔技術新浪潮！

  2025-06-12 15:30

• 報名通道開啟 第2屆國際玻璃通孔技術創(chuàng)新與應用論壇 iTGV 2025

  2025-06-12 09:51

• iTGV 2025議程丨大佬云集 群賢畢至 打造玻璃基板供應鏈

  2025-06-11 10:30

• 甬矽電子布局HBM封裝，借力2.5D技術開啟高帶寬存儲新機遇

  2025-06-11 10:17

• 中微公司發(fā)力HBM先進封裝，TSV設備技術再突破

  2025-06-10 17:10

• 韓美半導體成立“Silver Phoenix”團隊，助力HBM4關鍵設備量產

  2025-06-09 10:55

• iTGV重磅來襲 | 2025年6月26日至27日，相約深圳機場凱悅酒店

  2025-06-06 15:03

沒有更多了...