iTGV2026國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇"重構(gòu)玻璃基板技術(shù)路線"

5月28-29日，無錫國際會議中心，iTGV2026第三屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇將強勢回歸，本屆以“重構(gòu)玻璃基板技術(shù)路線，贏戰(zhàn)玻璃基板量產(chǎn)元年”為大型主題，誠邀海內(nèi)外AI設(shè)計公司、玻璃基板先進封裝與核心材料工藝的同仁參與。iTGV2026將設(shè)立年度主論壇（第三屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇）、三個應(yīng)用分論壇（ iCPO2026國際光電合封交流會議、GCP2026玻璃線路板技術(shù)峰會、FOPLP2026扇出面板級封裝合作論壇）與未來半導(dǎo)體TGV封裝生態(tài)鏈展區(qū)（既定展商88家），期待您的大駕光臨！

玻璃基芯片封裝結(jié)構(gòu) 圖源：肖特

隨著半導(dǎo)體制程逼近物理極限，單純依靠晶體管微縮提升芯片性能的成本呈指數(shù)級增長。而先進封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝、扇出型封裝）成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。聚焦的玻璃通孔（TGV）技術(shù)，因其優(yōu)異的高頻信號傳輸性能、低介電損耗、高耐熱性及更低翹曲度，被視為替代傳統(tǒng)硅通孔（TSV）的下一代互連方案。玻璃基板在AI芯片中可實現(xiàn)更高密度的銅互連，提升帶寬與能效，尤其適合HBM（高帶寬內(nèi)存）與GPU的集成，解決“存儲墻”問題。

玻璃基GPU 圖源：武漢新創(chuàng)元

玻璃芯板 圖源：JNTC

2023年，Intel通過玻璃芯板率先在CPO/GPU的封裝概念落地，引發(fā)全球?qū)?030年代玻璃基板上容納一萬億晶體管的美妙幻想；2024年全球所有AI巨頭、封測廠、面板廠、基板廠與供應(yīng)鏈啟動玻璃基板的預(yù)研投資與技術(shù)開發(fā)，火速推出玻璃基板封裝樣品，市場熱火朝天、始料未及。

兼容EMIB的玻璃結(jié)構(gòu)圖 圖源：Intel

但是，2025年成為玻璃基板TGV技術(shù)“跨越鴻溝”的關(guān)鍵年——玻璃基板技術(shù)路線悄然分化，這一年大廠消息隱匿、供應(yīng)鏈陷入彷徨，甚至引發(fā)了對玻璃基板路線本身的否定質(zhì)疑。

那么2026年AI用玻璃基板的命運將走向何方？經(jīng)過大浪淘沙、哀鴻遍野的兩年混戰(zhàn)，玻璃基板在2026年量產(chǎn)的戲碼有多大？是否繼續(xù)推進現(xiàn)有研發(fā)？是否中斷既有的大規(guī)模投資計劃？

請君稍微勿躁、坐飲清茶，iTGV2026將在年中給您一個明確的答案。

iTGV2026將設(shè)立年度主論壇

第三屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）是全球率先隆重召開的TGV與玻璃基板的大型商業(yè)會議，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高、觀眾最多、展商最多、外商最多、演講質(zhì)量最高、演講數(shù)量最多、單天持續(xù)時間最長的TGV玻璃基板會議。

iTGV2025現(xiàn)場

iTGV旨在通過玻璃重新定義封裝基板，打造玻璃基板供應(yīng)鏈，重構(gòu)玻璃基板技術(shù)路線，推動玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量產(chǎn)。iTGV2026將以“重構(gòu)玻璃基板技術(shù)路線”，重點拉通玻璃基板封裝中試線，鏈接全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)資源，助力超大尺寸、超高密度、超強性能的AI大芯片突破傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)、材料與互聯(lián)方式的困局。

2030年代量產(chǎn)玻璃基的AI芯片成品是確信無疑的，玻璃基板的量產(chǎn)節(jié)點依舊維持在2026-2028年，如果供應(yīng)鏈成熟，基于玻璃芯的AI GPU 將于2028年前后產(chǎn)品出貨（全球最主要玻璃基AI設(shè)計公司、封測代工線與量產(chǎn)時間表）。

iTGV2025現(xiàn)場

iTGV堅持革命理想與長期主義，推動玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量產(chǎn)。iTGV2026主論壇將匯聚全球頂流的AI設(shè)計公司與中國新晉的GPU公司匯報玻璃基的AI/HPC初代產(chǎn)品的設(shè)計理念與實用價值；特邀韓國、日本、中國大陸及臺灣的玻璃基先進封裝中試線/量產(chǎn)線的負責(zé)企業(yè)演講玻璃基AI芯片的三大技術(shù)路線與投資規(guī)劃。

iTGV2026特邀德國、日本、立陶宛、美國、韓國、中國臺灣與大灣區(qū)企業(yè)、華東設(shè)備/材料企業(yè)供應(yīng)鏈企業(yè)演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封裝工藝，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃載板、蝕刻、通孔制作、金屬填充、布線增層、貼片鍵合、線路連接、密封保護與成本檢測的全流程工序。同時將啟動簽約1-3條玻璃基的PLP中試線，促進客戶端與設(shè)備工業(yè)的產(chǎn)線整合。

玻璃基板切割 圖源：圭華

玻璃上打孔 圖源：schmoll

玻璃內(nèi)開腔 圖源：JWMT

玻璃基大芯片 圖源：博通

iTGV2026應(yīng)用論壇一

iCPO 國際光電合封交流會議

玻璃基板是光電共封裝的優(yōu)選材料，可以更好地解決大尺寸芯片的翹曲問題，從而提高系統(tǒng)的良率和可靠性。iCPO2026將為業(yè)內(nèi)亮相已驗證通過玻璃基板設(shè)計增強光學(xué)傳輸信號的CPO技術(shù)，同時推薦多種先進基板技術(shù)來提供最高性能和最可靠的光學(xué)連接解決方案。

iCPO2025現(xiàn)場

英特爾在2023年已驗證通過玻璃基板設(shè)計增強光學(xué)傳輸信號的CPO技術(shù)，號稱提供最高性能和最可靠的光學(xué)連接解決方案。到2025年，CPO技術(shù)跨越式進步，臺積電COUPE采用的SoIC-X芯片堆疊技術(shù)，能夠?qū)㈦娮蛹呻娐罚‥IC）與光子集成電路（PIC）無縫整合，將光引擎與計算芯片（如GPU、ASIC）封裝集成。

2025年，博通已經(jīng)在積極推進半導(dǎo)體玻璃基板的應(yīng)用，并已測試了原型。同時，OSAT正在為多正在為大型科技公司開發(fā)ASIC半導(dǎo)體芯片樣品。預(yù)計2026-2027年玻璃基的CPO產(chǎn)品將先于玻璃基的AI/HPC率先應(yīng)用。

iCPO2025現(xiàn)場

iTGV2026應(yīng)用論壇二

FOPLP 扇出面板級封裝合作論壇

超大面積的玻璃基板成為面板級封裝的重要載體、封裝基板和中介層的經(jīng)過可靠性驗證的下一代商用材料。主要針對大pkg（120*120mm），小L/S(2/2um)領(lǐng)域，對高算力XPU芯片封裝有較明顯的幫助。

FOPLP 2026 扇出面板級封裝合作論壇聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃轉(zhuǎn)接板在下一代PLP的試驗證的最新成果。同時關(guān)注多種基板技術(shù)在現(xiàn)有汽車電子、衛(wèi)星、功率器件芯片、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器芯片、基帶芯片、射頻芯片、音頻處理芯片、應(yīng)用處理器芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用。

FOPLP2025現(xiàn)場

iTGV2026應(yīng)用論壇三

GCP玻璃線路板技術(shù)峰會

多層玻璃堆疊的玻璃線路板技術(shù)GCP在電氣、尺寸與高頻等方面具有優(yōu)異特性，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、太赫茲通信、微波組件等領(lǐng)域。

從玻璃基板用于下一代AI芯片概念到如今的大芯片成品驗證，玻璃基板技術(shù)路線也發(fā)生明顯變化，從英特爾提出玻璃中介層/玻璃基板演化出玻璃核心層堆積ABF、玻璃芯上下堆積不同ABF/PI/PSPI基層和玻璃中介層與玻璃基板合二為一的方案，再到基于混合鍵合的多層玻璃（4-10）堆疊層PCB結(jié)構(gòu)的大芯片。

玻璃PCB大芯片 圖源：玻芯成

業(yè)內(nèi)目前已有封裝廠GCP已階段性樣品交付，標(biāo)志著GCP技術(shù)在高端應(yīng)用領(lǐng)域邁出關(guān)鍵，GCP2026玻璃線路板技術(shù)峰會將重構(gòu)玻璃基板技術(shù)，演講報告從實驗室研發(fā)到邁入工程化的最新成果。

· ITGV2026未來半導(dǎo)體TGV生態(tài)展區(qū)展品

iTGV2026將繼續(xù)整合玻璃基板封裝技術(shù)的上下游客戶與供應(yīng)鏈資源，展出展示玻璃通孔工藝、玻璃中介層、基板和先進封裝、材料及應(yīng)用。

· 玻璃通孔工藝：高深寬比工藝及設(shè)備、通孔金屬化/填充工藝及設(shè)備等；

玻璃中介層、基板和先進封裝：玻璃中介層制造工藝、玻璃芯基板制造工藝、面板級布線、CoWoP/CoPoP封裝、CoPoS/CoP封裝、2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級封裝；

可靠性/測試/設(shè)計解決方案：玻璃通孔切割、機械和性能/翹曲/可靠性測試、光學(xué)/電氣性能測試、新型檢測/測試解決方案、玻璃芯基板設(shè)計、大面積的翹曲改善、大面積的拋光減薄、大面積的熱管理方案等；

· 材料及應(yīng)用：基于大尺寸芯片流程的電鍍液、蝕刻液、拋光液、清洗劑；基于大大尺寸工藝驗證的緩沖層；基于大尺寸結(jié)構(gòu)設(shè)計的熱界面材料；基于大尺寸封裝保護的底部填充材料、環(huán)氧塑封、粘接膠、金屬散熱蓋；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圓、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的優(yōu)化與創(chuàng)新等；

· 其它玻璃技術(shù)應(yīng)用：MEMS傳感器、射頻芯片、光通信、Mini/Micro直顯、共封裝光學(xué)（CPO）、扇出面板級封裝（FOPLP）、扇出晶圓級封裝(FOWLP)等。

· 其他封裝基板技術(shù)：藍寶石、金剛石、碳化硅、AI PCB。

iTGV2025展區(qū)人流

· ITGV2025回顧

2025年6月26日至27日，第二屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（iTGV 2025）在深圳機場凱悅酒店盛大召開。本次大會以“打造玻璃基板供應(yīng)鏈”為主題，聚焦玻璃基板在大芯片、高性能封裝等新興場景下的應(yīng)用前景，吸引來自全球封裝產(chǎn)業(yè)鏈的專家學(xué)者、技術(shù)領(lǐng)袖及企業(yè)代表共1300名出席，共同探討玻璃基板技術(shù)的突破點與商業(yè)化路徑。

6月26日主論壇共安排20場技術(shù)演講及2場圓桌對話，刷新了iTGV 2024創(chuàng)下的記錄。以TGV技術(shù)為核心面向CPO合FOPLP兩大應(yīng)用，6月27日組委會特別增設(shè)兩場技術(shù)應(yīng)用專場：“國際光電合封技術(shù)交流會議（iCPO 2025）”與“扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）”，共計呈現(xiàn)22場高水平演講及1場國際TGV聯(lián)盟圓桌論壇，創(chuàng)下行業(yè)會議單日單場演講數(shù)量新紀(jì)錄。

“打造玻璃基板供應(yīng)鏈”主論壇出席嘉賓

第二屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

“打造玻璃基板供應(yīng)鏈”分論壇出席嘉賓

國際光電合封技術(shù)交流會議（iCPO 2025）&扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）

iTGV2025圓桌論壇一（玻璃基板核心工藝難點）：主持來自安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司；嘉賓來自長電科技、源卓微納科技（蘇州）股份有限公司、蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司、樂普科（上海）光電有限公司、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、彩虹集團有限公司、北極雄芯信息科技（西安）有限公司。

iTGV2025圓桌論壇二（玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的應(yīng)用趨勢）：主持來自未來半導(dǎo)體；嘉賓來自美商耀德系統(tǒng)股份有限公司、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司、深圳市扇芯集成半導(dǎo)體有限公司 、上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院 、成都奕成科技股份有限公司。

iTGV2025圓桌論壇三（全球半導(dǎo)體聯(lián)盟TGV技術(shù)論壇），主持來自臺灣半導(dǎo)體上市公司；嘉賓來自京東方、江蘇鈦晟半導(dǎo)體科技有限公司、深圳矩陣多元、蘇州博鼎\淮安祥旭有限公司、深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司、深圳譜匯智能科技。

為期兩天的iTGV 2025現(xiàn)場人氣爆棚，主論壇初設(shè)520個座位，在高峰時段緊急加座逾百張，連通道與門口也站滿觀眾，高峰時段同時在場觀眾突破800人。熱烈的參會氛圍印證了玻璃通孔（TGV）技術(shù)在AI與先進封裝時代的重要地位與廣闊前景。

· ITGV2024回顧

2024年11月6日，“重新定義封裝基板”首屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（ITGV 2024）在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉辦。ITGV2024首次聚集了全球玻璃基板技術(shù)的主要廠商，成為2024年度所有展會和論壇中，觀眾上座率最高、嘉賓演講質(zhì)量最高、演講場次最多（單場20分鐘）、博士最多、開始最早結(jié)束最晚的關(guān)注度最火的單天論壇！

iTGV 2024，現(xiàn)場座位數(shù)原定安排300個，但現(xiàn)場高峰時段容納近500人，線上直播觀看人次超1.2萬。論壇觀眾分別來自中國大陸、中國香港、中國臺灣、美國、韓國、日本、新加坡等地區(qū)，現(xiàn)場高朋滿座，取得了超過預(yù)期的結(jié)果，獲得了產(chǎn)業(yè)界人士的高度贊揚和一致好評。同時，論壇的順利召開也得了中國貿(mào)促會、工信部標(biāo)準(zhǔn)院、中科院微電子所等的高度重視。

“重新定義封裝基板”

首屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇出席嘉賓

圓桌論壇（如何打造量產(chǎn)化的玻璃基板供應(yīng)鏈）主持單位來自鈦昇科技股份有限公司；互動嘉賓來自玻芯成(重慶)半導(dǎo)體科技有限公司、京東方傳感、湖北通格微半導(dǎo)體、芯和半導(dǎo)體、安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司。

iTGV2024現(xiàn)場

反饋通道：本文綜述。如您想在ITGV2025作技術(shù)報告或者展臺，或有文章投稿、人物采訪、領(lǐng)先的技術(shù)或產(chǎn)品解決方案，請聯(lián)系未來半導(dǎo)體副主編齊道長（VX：19910725014，加入先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈交流群）。