ICEPT 2026
2026年8月5日至7日,中國·西安
第27屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2026)不僅是學術交流的殿堂,更是產業對接與人才合作的重要平臺。ICEPT 2026將于2026年8月5日至7日在西安舉行,本屆會議期間將同步舉辦電子封裝技術國際展,設置技術產品展示區與高端人才交流區,為產業鏈上下游企業與專業人才搭建高效對接橋梁,助力產業協同創新發展。
鏈接全球智慧,解鎖新機遇
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本屆展會將聚焦封裝測試技術產品、科研儀器與設備、材料、組件、軟件等核心領域,邀請國內外優質供應商、制造商及服務商參展,集中展示行業最新技術成果與解決方案。展會將與會議學術論壇形成聯動,為參展企業提供直面全球1000多名行業精英的展示機會,助力企業拓展市場渠道、對接潛在客戶。
封裝芯動力,創新筑未來
作為國際最著名的電子封裝技術會議之一,ICEPT會議始終得到IEEE-EPS的大力支持和中國電子學會、中國科協的高度評價。當前,半導體制造技術在摩爾定律逼近極限的背景下面臨諸多挑戰,先進封裝作為延續芯片性能提升的關鍵路徑,在產業鏈中的戰略地位愈發凸顯。在此背景下,本屆會議以“交流封裝技術新進展,共筑產業創新新生態”為核心,將為海內外學術界和工業界的專家、學者及研究人員搭建高效的學術交流與合作對接平臺。
精研封裝科技,共享前沿成果
為期三天的會議將采用主題報告、專題講座、特邀報告、論文張貼、展覽展示、分會報告等多元化形式,全面覆蓋電子封裝與制造技術的前沿領域。會議期間,參會者將圍繞2.5/3D封裝、芯粒集成、混合鍵合、AI賦能封裝等熱點方向,深入探討行業發展趨勢與技術突破路徑。
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芯連世界,智創未來
組委會相關負責人表示,當前電子封裝產業正處于快速發展期,技術創新與人才儲備是產業發展的核心驅動力。本次國際展將堅持“學術引領、產業賦能、人才支撐”的理念,打造集技術展示、商務洽談、人才交流于一體的綜合性平臺。目前,展位征集工作已正式啟動,有意向參展的廠商可直接janey@fsemi.tech與組委會聯系洽談。會議財務事宜由北京恒仁致信咨詢有限公司統一負責。
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