北京
第27屆電子封裝技術國際會議 (ICEPT 2026)，2026年，5月7日--8日
第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）將于2026年8月5日至7日在中國西安隆重舉行，將匯聚全球1000多名行業(yè)精英，打造后摩爾時代電子封裝技術創(chuàng)新交流的頂級平臺。組委會誠邀全球電子封裝領域的專家學者、科研人員踴躍投稿，分享最新研究成果與技術突破。
封裝向新 智造向上
作為國際電子封裝領域的權威學術交流平臺，ICEPT會議的論文征集始終聚焦行業(yè)前沿與核心需求。本屆會議設置了11大核心專題，涵蓋先進封裝、封裝材料與工藝、封裝設計與建模、互連技術、先進制造、質(zhì)量與可靠性、功率電子與能源電子、光電子與顯示技術、射頻電子封裝、新興領域封裝以及AI賦能的先進封裝等關鍵方向。其中，針對后摩爾時代的技術痛點，特別強化了芯粒（Chiplet）集成、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、混合鍵合、大算力芯片封裝、AI驅(qū)動設計優(yōu)化等熱點議題的征集力度。
后摩爾時代，封裝定義算力
本次征稿采用“摘要審核+全文評審”的雙階段流程。作者需在2026年3月20日前提交論文摘要，組委會將組織專家進行評審，并于4月20日前發(fā)出摘要接收通知；通過摘要評審的作者需在5月20日前提交全文，全文評審結(jié)果將于6月30日前公布。所有錄用論文將通過會議官方渠道進行展示，部分優(yōu)秀論文將獲得推薦至相關權威期刊發(fā)表的機會。
從互連到系統(tǒng)，集成更近一步
“我們期待通過高質(zhì)量的論文征集，打造一場兼具學術深度與產(chǎn)業(yè)價值的技術盛宴。”會議學術委員會相關負責人表示，本次征稿面向全球開放，鼓勵跨學科、跨領域的創(chuàng)新研究成果投稿，旨在推動電子封裝技術的創(chuàng)新突破與成果轉(zhuǎn)化。目前，投稿鏈接已在官方網(wǎng)站（www.icept.org）及時更新，如有疑問可通過郵箱icept@fsemi.tech咨詢組委會。
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