尊敬的嘉賓:
中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)(CSPT)將于2025年10月28–29日在江蘇省淮安市精彩亮相。作為國(guó)內(nèi)唯一覆蓋封裝與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)平臺(tái),CSPT迄今已在無錫、天水、江陰、南通等地成功舉辦20余屆,持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)封裝量產(chǎn)化、可靠性測(cè)試體系完善以及上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同。本屆移師淮安,將在AI與算力需求爆發(fā)的窗口期,面向2.5D/3D、HBM、Chiplet與異構(gòu)集成等前沿方向,全面呈現(xiàn)“封裝即性能”的產(chǎn)業(yè)范式轉(zhuǎn)變。2025,CSPT與您相約淮安,共同“集聚封測(cè)智慧,賦能 AI 新時(shí)代”!
展會(huì)基本信息
時(shí)間:2025年10月28–29日
展覽地點(diǎn):淮安市體育中心(淮安市生態(tài)新城通甫路東側(cè))
組織機(jī)構(gòu)
【主辦單位】榮芯半導(dǎo)體(淮安)有限公司、未來半導(dǎo)體
【承辦單位】北京菲爾斯信息咨詢有限公司
【協(xié)辦單位】江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司、淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司
【支持媒體】未來半導(dǎo)體、電子與封裝、電子工業(yè)專用設(shè)備、中國(guó)電子報(bào)、地方媒體
展會(huì)安排
10月27日
簽到、展商布展
10月28日
高峰論壇、展覽會(huì)、歡迎晚宴
10月29日
展覽會(huì)、平行論壇:
論壇一:2.5D/3D集成封裝大會(huì)
論壇二:封裝材料創(chuàng)新與合作大會(huì)
論壇三:先進(jìn)IC載板與材料論壇
論壇四:生態(tài)圈活動(dòng)
論壇五:AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)
論壇六:面向AI大模型的芯片測(cè)試與可靠性提升
限時(shí)免費(fèi)報(bào)名(9月30日前)
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不包含會(huì)議期間用餐
展會(huì)亮點(diǎn)
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前沿技術(shù)全景
2.5D/3D 與 Chiplet 互連、混合鍵合、FOWLP/WLP、先進(jìn)載板與材料(低 Dk/Df、CTE/Tg 工程)、高密度扇出與背面互連。
測(cè)試與可靠性升級(jí)
高并行 ATE、探針卡與治具創(chuàng)新、車規(guī)級(jí)(AECQ)認(rèn)證實(shí)踐、HAST/HTOL/TC 全流程、在線計(jì)量與缺陷判別算法。
量產(chǎn)良率與智慧制造
過程窗口優(yōu)化、數(shù)字孿生與 SPC、良率爬坡方法論、潔凈與 EHS、熱/應(yīng)力協(xié)同仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) for testability。
市場(chǎng)與技術(shù)視角
OSAT 產(chǎn)能與價(jià)格趨勢(shì)、本地化替代與供應(yīng)鏈安全、AI/HPC/汽車電子需求畫像、裝備與材料投資機(jī)會(huì)。
撮合對(duì)接強(qiáng)化
買家定向采購清單、專場(chǎng)對(duì)接會(huì)、重點(diǎn)項(xiàng)目簽約與路演,形成“看展—聽會(huì)—談合作—簽協(xié)議”的閉環(huán)轉(zhuǎn)化鏈路。
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展會(huì)價(jià)值
趨勢(shì)洞察:把握先進(jìn)封裝與測(cè)試的技術(shù)脈搏與市場(chǎng)走向 ;
生態(tài)鏈接:對(duì)接材料、設(shè)備、IDM/Foundry、OSAT、系統(tǒng)廠商等優(yōu)質(zhì)資源;
合作落地:促成產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新與項(xiàng)目對(duì)接 ;
品牌傳播:擴(kuò)大企業(yè)技術(shù)與產(chǎn)品影響力。
擬參會(huì)企業(yè)
北京電子量檢測(cè)裝備有限責(zé)任公司
山東圣泉新材料股份有限公司
蘇州錦藝新材料科技股份有限公司
先進(jìn)微電子裝備(鄭州)有限公司
日氟榮高分子材料(上海)有限公司
康姆艾德機(jī)械設(shè)備(上海)有限公司
廣州諾頂智能科技有限公司
上海道宜半導(dǎo)體材料有限公司
深圳立特為智能有限公司
深圳立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司
無錫湃泰電子材料科技有限公司
上海市塑料研究所有限公司
芯聚德科技(安徽)有限責(zé)任公司
上海易卜半導(dǎo)體有限公司
成都萊普科技股份有限公司
無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司
愛德萬測(cè)試(中國(guó))管理有限公司
格利特(天津)科技有限公司
上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司
銦泰科技(蘇州)有限公司
南京聚鼎芯材科技有限公司
上海銘奮電子科技有限公司
廣東慧普光學(xué)科技有限公司
北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
Camtek
江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司
北京時(shí)代民芯科技有限公司
泰瑞達(dá)
阿達(dá)智能裝備(江蘇)有限公司
蘇州賽騰精密電子股份有限公司
蘇州賽爾科技有限公司
晶通(高郵)集成電路有限公司
沈陽和研科技股份有限公司
杭州之江有機(jī)硅化工有限公司
上海芯上微裝科技股份有限公司
日立科學(xué)儀器(北京)有限公司
奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司
東莞優(yōu)邦材料股份有限公司
廣東伊帕思新材料科技有限公司
南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司
蘇州拓鼎電子有限公司
江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司
Lasertec Corporation
寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司
南通美精微電子有限公司
蘇州工業(yè)園區(qū)恒越自動(dòng)化科技有限公司
深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司
深圳市凱爾迪光電科技有限公司
上海福訊電子有限公司
無錫雙益精密機(jī)械有限公司
東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司
韋爾通科技股份有限公司
北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司
寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
上海華誼樹脂有限公司
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
江西藍(lán)微電子科技有限公司
上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司
珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司
江蘇中騰石英材料科技股份有限公司
南京品微智能科技有限公司
漢高樂泰(中國(guó))有限公司
深圳市昂科技術(shù)有限公司
三井高科技(上海)有限公司
麥德美愛法
蘇州成電電子科技有限公司
上海君芯龍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
板石智能科技(深圳)有限公司
卡蓓特新材料科技(蘇州)有限公司
光洋新材料科技(昆山)有限公司
亞智科技
華東微電子技術(shù)研究所
廣州仕元光電有限公司
江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司
奧芯半導(dǎo)體科技(太倉)有限公司
華為終端有限公司
江蘇旭遠(yuǎn)新材料有限公司
北京小米移動(dòng)軟件有限公司
深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司
吉安豫順新材料股份有限公司
青島新芯盟企業(yè)管理有限公司
凱石資本
深圳市大族微電子科技有限公司
上海交通大學(xué)
江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體公司
北京愛奧斯科技有限公司
西安紫光國(guó)芯
浙江清華柔性電子技術(shù)研究院
浙江清華柔性電子技術(shù)研究院
深圳中科四合科技有限公司
云豹性能
杭州廣立微電子股份有限公司
蘇州科斗精密機(jī)械有限公司
松下電子材料
卡蓓特新材料科技(蘇州)有限公司
南智光電
中衛(wèi)寶佳凈化科技有限公司
上海先封科技有限公司
北京中新泰合電子材料科技有限公司
ESWIN
蘇州美訊新材料科技有限公司
寰鼎集成電路(上海)有限公司
北京睿微訊科電子技術(shù)有限責(zé)任公司
浙江宏豐半導(dǎo)體
浙江宏豐半導(dǎo)體新材料有限公司
鐳明激光
無錫奧特維
無錫芯智光精密科技有限公司
上海孚加
玻芯成(重慶)半導(dǎo)體科技有限公司
深圳市傲浦科技有限公司
蘇州超零
寶麗鉅有限公司
無錫奧特維
蘇州科技企業(yè)股權(quán)服務(wù)有限公司
上海大學(xué)
泰晶科技股份有限公司
斯庫林
SCREEN
愛派克測(cè)試技術(shù)上海有限公司
華為
奧特維
明銳
廣東星空科技裝備有限公司
Akribis system
武漢大學(xué)
惠然微電子
半導(dǎo)體在線
上海袖箭科技有限公司
上海微擇科技有限公司
安似科技(上海)有限公司
江蘇西勵(lì)科技有限公司
上海傲顯科技有限公司
海思光電
北京博視
華日激光
樂普科(上海)光電有限公司
廣東芯思邁半導(dǎo)體
(排名不分先后,名單更新中)
為什么選擇淮安
區(qū)位與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
淮安位于長(zhǎng)三角北翼樞紐,產(chǎn)業(yè)配套完善、營(yíng)商環(huán)境優(yōu)越,正加速建設(shè)涵蓋設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)—裝備—材料的半導(dǎo)體完整生態(tài)。
主題落點(diǎn)
圍繞“芯動(dòng)淮安·集聚封測(cè)智慧,賦能AI新時(shí)代”,大會(huì)將鏈接龍頭 OSAT、IDM、設(shè)備與材料廠商,與本地新型產(chǎn)業(yè)集群深度對(duì)接,打造高質(zhì)量“產(chǎn)學(xué)研用”閉環(huán)。
政策支持
淮安市政府規(guī)劃了專門的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園(如淮安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園),并出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策,旨在打造“封裝測(cè)試領(lǐng)先、芯片設(shè)計(jì)突破、晶圓制造支撐、配套產(chǎn)業(yè)完善”的產(chǎn)業(yè)格局。
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報(bào)名與合作
觀眾注冊(cè):已開啟早鳥通道與優(yōu)先審核,請(qǐng)于9月30日前,進(jìn)行免費(fèi)報(bào)名。
媒體合作:歡迎行業(yè)與大眾媒體申請(qǐng)采訪,獲取新聞包與現(xiàn)場(chǎng)支持。
簽證與酒店:提供簽證邀請(qǐng)函與合作酒店優(yōu)惠價(jià),參會(huì)指南將同步發(fā)布。
參展/演講/合作/需求提交:
周娟娟 13683163150 郵箱:juanjuan.zhou@fsemi.tech
鄒廣鵬 17633048861 郵箱:guangpeng.zou@fsemi.tech
施玥如 13661508648 郵箱:Janey@fsemi.tech
賴宇康 18074226589 郵箱:yukang.lai@fsemi.tech
劉婷 18986284126 郵箱: ting.liu@fsemi.tech
媒體合作:
王曉楠 13121110782 郵箱:support@fsemi.tech
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