臺積電豪言“非泡沫”！AI時代先進制程需求全面爆發

據最新報道，全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）表示，市場對先進制程芯片的需求“并非短期泡沫，而是切實且持續增長的趨勢”。公司管理層指出，在人工智能、大模型訓練、高性能計算（HPC）及移動終端的帶動下，3納米及更先進工藝產能需求已連續多個季度出現供不應求的狀況。

數據顯示，臺積電今年第二季度先進制程（7納米及以下）營收占比已超過67%，創下歷史新高。其中，3納米工藝出貨量同比增長近兩倍，客戶主要來自人工智能芯片和服務器加速器廠商。臺積電預計，3納米家族的整體收入將在2025年繼續維持高速成長，并于2026年進入更大規模量產階段。

臺積電高層在最新業績說明會上表示，人工智能帶來的算力革命是過去十年中最強勁的半導體需求引擎之一，驅動了從GPU、NPU到HBM（高帶寬存儲）的一系列創新。公司當前正在積極擴產3納米工藝，并同步推進2納米（N2）及1.6納米（A14）技術節點的研發，以應對未來AI訓練和推理芯片的爆發性需求。

與此同時，臺積電在全球布局也在加速。位于日本熊本的首座晶圓廠已于2024年投產，第二座工廠預計2026年啟動；美國亞利桑那州的工廠也計劃于2025年量產4納米及3納米芯片。此外，德國德累斯頓項目正在建設中，專注于汽車與工業芯片制造。

業內分析指出，與消費電子的周期性波動不同，AI相關芯片需求具備更強的結構性增長動力。ChatGPT、特斯拉、英偉達等推動的AI基礎設施升級，使得全球數據中心持續擴張，對先進制程芯片的依賴程度前所未有。

值得注意的是，臺積電同時在探索CoWoS、InFO、SoIC等先進封裝技術，進一步提升AI芯片在能效與算力密度上的表現。公司預計，先進封裝產能將在2025年同比增長超過一倍，以支持客戶在高性能計算和AI訓練領域的項目。

綜合來看，臺積電認為，盡管全球經濟仍存在不確定性，但AI浪潮驅動下的先進制程需求“真實且可持續”，已成為下一輪半導體增長周期的核心動力。分析師普遍預期，隨著2納米節點量產臨近，臺積電有望在未來兩年進一步鞏固其在全球晶圓代工市場的技術領先地位。