封測人2026年度必看！CSPT2026中國半導體封裝測試展，再忙也要去

行業風口已至，國產芯崛起正當時

2025年末，國產AI芯片在歐美算力賽道的重重封鎖中殺出重圍，開啟了屬于中國芯的崛起之路。摩爾線程、沐曦股份等國產GPU四小龍輪番上市，展現

出國產芯片企業的強勁實力；華為海思、寒武紀為代表的國產算力集群，構建起具有巨大國際競爭力的算力底座，為國產AI芯片的發展提供了堅實支撐。

與此同時，國產CoWoS量產啟幕，2026年2.5D先進封裝廠產能將進一步釋放，占全球10%-20%。這意味著國產先進封裝技術將迎來新的發展機遇，為芯片性能的提升和成本的降低提供了可能。而玻璃基板也迎來全球第一階段的量產，首批采用玻璃封裝芯片的面向消費者的AI產品將在2026年底上市，這些產品會應用于高端數據中心服務器和工作站級處理器中，為AI產業的發展注入新的動力。

國產AI芯片崛起，先進封裝產能提速，玻璃基板量產...CSPT2026中國半導體封裝測試展暨玻璃基板生態展就在這樣一個商機與技術雙重飛起的大風口，于2026年5月27 - 29日在中國無錫國際會議中心盛大開啟！

CSPT2026，4大必看理由：

理由一：CSPT 2026不止是鏈接資源，而是持續、面對面地建聯全球TOP封裝資源：

特設五大核心展區：

• EDA工具/IP/3D IC設計專區
• 封裝測試服務專區、
• IC載板與先進材料、
• 封裝測試工藝設備
• TGV玻璃基板生態專區

覆蓋大算力芯片從設計到代工全流程，并邀請全明星頭部企業出席---300家海內外先進封測廠、IDM品牌、電子制造服務商，一次性吃透先進封裝產業鏈，直接面對面與企業對接技術、人脈與商機

上屆展商回顧：

理由二：不僅是一個商務對接的舞臺，更是是一個技術展示的平臺、

CSPT 2026特設2大論壇，11個小專題，邀請業內頂級專家共同討論，讓”大“巨頭解決“小”問題-----不做大方向行業空談，只精準討論企業技術核心卡點。

上屆專家回顧（部分）：

理由三：CSPT 2026規模大提升---超10,000㎡展出面積，匯聚1W+業內觀眾，打造年度TOP級交流平臺

如何參與CSPT2026

參展報名

如果你是半導體封裝測試領域的企業或機構，歡迎報名參展CSPT2026。展會將為你提供一個展示企業形象、推廣產品和技術的平臺，幫助你拓展市場、提升品牌知名度。添加郵箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech一次獲得展商展位全面貌~

結語
正是江南好風景，待到花開又逢君

領略前沿技術的魅力，拓展人脈資源，洞察市場趨勢，把握芯時代的脈搏。讓我們一起相約無錫，共赴芯時代的盛宴！

展會信息匯總：

·展會名稱：CSPT2026中國半導體封裝測試展暨玻璃基板生態展

·展會時間：2026年5月27 - 29日

·展會地點：中國無錫國際會議中心