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2025年12月16日,SEMI在發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)中指出,2025年全球原始設(shè)備制造商(OEM)的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元,同比增長(zhǎng)13.7%,創(chuàng)歷史新高;2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長(zhǎng)主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng),涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁,前道與后道設(shè)備均有望連續(xù)三年增長(zhǎng),2027年總銷售額將首次突破1500億美元。自年中預(yù)測(cè)以來(lái),AI需求帶動(dòng)的投資力度超預(yù)期,因此我們上調(diào)了所有細(xì)分市場(chǎng)的展望。”
半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)預(yù)測(cè)
晶圓制造設(shè)備(WFE)涵蓋晶圓加工、晶圓檢測(cè)及晶圓廠配套設(shè)施設(shè)備,該板塊去年銷售額創(chuàng)下1040億美元的歷史紀(jì)錄。預(yù)計(jì)2025年其銷售額將同比增長(zhǎng) 11.0%,達(dá)到 1157 億美元,較SEMI 2025年中設(shè)備展望報(bào)告中預(yù)測(cè)的1108億美元有所上調(diào)。
這一修正主要是因?yàn)锳I計(jì)算需求爆發(fā),市場(chǎng)對(duì)DRAM及HBM的投資力度超出預(yù)期。此外,中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)充也為晶圓制造設(shè)備需求提供了顯著支撐。展望未來(lái),隨著芯片制造商加大對(duì)先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)技術(shù)的投入,晶圓制造設(shè)備板塊銷售額預(yù)計(jì)將在2026年同比增長(zhǎng)9.0%,2027年同比增長(zhǎng)7.3%,最終達(dá)到 1352 億美元。
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而半導(dǎo)體后段設(shè)備板塊將延續(xù)自2024年開(kāi)啟的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2025年同比激增 48.1%,達(dá)到 112 億美元;封裝與組裝(A&P)設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 19.6%,達(dá)到 64 億美元。未來(lái)后段業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng),測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2026年同比增長(zhǎng) 12.0%、2027年同比增長(zhǎng) 7.1%;封裝與組裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2026年同比增長(zhǎng) 9.2%、2027年同比增長(zhǎng) 6.9%。
驅(qū)動(dòng)該板塊增長(zhǎng)的核心動(dòng)力包括:芯片架構(gòu)復(fù)雜度持續(xù)提升、先進(jìn)封裝及異構(gòu)集成封裝技術(shù)的加速落地,以及人工智能與HBM芯片嚴(yán)苛的性能要求。不過(guò),這些驅(qū)動(dòng)因素部分被消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)需求持續(xù)疲軟所抵消,這對(duì)部分主流測(cè)試和包裝細(xì)分市場(chǎng)造成壓力。
晶圓制造設(shè)備的相關(guān)預(yù)測(cè)
在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)投資需求的支撐下,面向代工與邏輯芯片領(lǐng)域的晶圓制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2025年同比增長(zhǎng) 9.8%,達(dá)到 666 億美元。隨著芯片制造商擴(kuò)充AI加速器、HPC及高端移動(dòng)處理器的產(chǎn)能,該細(xì)分領(lǐng)域銷售額預(yù)計(jì)2026年同比增長(zhǎng) 5.5%,2027年同比增長(zhǎng) 6.9%,達(dá)到 752 億美元。隨著行業(yè)逐漸邁進(jìn)2nm GAA大規(guī)模量產(chǎn)階段,相關(guān)投資將逐步向尖端技術(shù)領(lǐng)域傾斜。
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