報名通道開啟 第2屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇 iTGV 2025

論壇簡介：
國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV）是專注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）技術領域的最高規格專業技術論壇，旨在推動TGV技術的研發、創新和產業化應用。論壇聚焦玻璃基板在先進封裝、光電與AI等領域的前沿應用，促進全球范圍內的技術交流與產業合作，是中國玻璃基板歷史上面向下一代AI芯片的首個高規格盛會。

作為TGV產業鏈的核心活動，iTGV 2024 吸引了來自全球領先半導體、光電企業、研究機構、高校、材料與設備廠商的專家與決策者，共同探討最新研究成果、技術突破與行業發展機遇。論壇現場座無虛席、反響熱烈，獲得業界一致高度評價，在中國半導體會議歷史上具有劃時代意義。

01 會議信息

• 
  中國科學院微電子研究所IEEE-EPS 廣州分會未來半導體
• 官方網站：www.itgv.org
• 官方郵箱：itgv@fsemi.tech
• 活動安排：
• 6月26日：第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2025）
• 6月27日上午：國際光電合封技術交流會（iCPO 2025）
• 6月27日下午：扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）

02 報名方式

• 報名鏈接：
  https://event.mymova.com/spa2/#/?eventname=itgv
• 
  請見官網或宣傳頁獲取
• 門票類型：
• A類票（￥500）：
  含26-27日兩天會議茶歇、資料、參會資格及展覽參觀（不含午餐與晚宴）
• B類票（￥1050）：
  含26日午餐及26日晚歡迎晚宴
• C類票（￥1200）：
  含26-27日午餐及26日晚歡迎晚宴

發票信息：提供電子發票，內容為“會議服務費”。請根據系統提示填寫發票接收信息。

03 會議亮點

1. 大會主席團

• 大會主席：王啟東（中國科學院微電子研究所系統封裝與集成研發中心主任）
• 技術主席：湯加苗（安捷利美維電子 FC-BGA 產品總經理）
• 出版主席：陳釧（中國科學院微電子研究所副研究員）

2. 技術主題

• 玻璃通孔工藝：
  高深寬比通孔制作與設備、通孔填充與金屬化技術等
• 玻璃中介層與封裝：
  中介層與基板制造、2.5D/3D 封裝、系統級封裝等
• 可靠性與測試：
  切割、性能測試、翹曲/應力測試、光電性能等
• 材料與應用：
  各類玻璃材料、PI、ABF、陶瓷及創新融合材料
• 技術擴展應用：
  MEMS、射頻、光通信、Mini/Micro LED、CPO、FOPLP、FOWLP等

3. 同期展覽

• 創新玻璃基板封裝產品與樣品
• 全流程材料與制造/封裝設備展示（激光、蝕刻、電鍍、測試等）
• 面板級封裝設備/工藝完整展示區
• CPO 封裝模擬、集成方案與測試平臺

04 往屆回顧

iTGV 2024于 2024年11月6日 在深圳國際會展中心盛大召開，圍繞 AI 芯片需求，深入探討玻璃基板在大芯片及新興領域的技術挑戰與解決方案。
作為首屆論壇，iTGV 集結了全球領先玻璃基板技術企業，是：

• 觀眾上座率最高
• 嘉賓演講質量最高
• 單場演講時間最長（20分鐘）
• 博士演講人數最多
• 會期最早開幕、最晚結束
• 業界關注度最高 的技術盛會！

核心數據：

• 超過100家單位參與
• 來自科研、產業、封裝全鏈條的專業嘉賓
• 極高的演講密度與技術含量

05 部分參會單位（節選）

三星電子｜英偉達｜華為技術有限公司｜中芯國際｜京東方｜通富微電｜北方華創｜日東紡績株式會社｜安美特（中國）｜香港科技大學｜Evatec｜圖靈量子｜利元亨智能裝備｜深南電路｜志圣科技（廣州）｜光宏光電｜武漢光格｜南玻集團｜愛德萬測試（中國）｜常州維普半導體｜蘇州芯慧聯｜廣州廣芯｜中科創星｜無錫光子芯片中心｜中核同創｜香港先進｜中山大學 等等

以上排名不分先后

06 聯系我們

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  官網 www.itgv.org