先進封裝可靠性技術暨互連材料大會在廣州成功舉辦

2025年11月26-27日，由廣東省集成電路行業協會、未來半導體主辦的“先進封裝可靠性技術暨互連材料大會（CPRIM 2025）”在廣州成功舉辦。大會以“多維互連，可靠賦能”為主題，匯聚了來自國內領先半導體企業、知名科研院所、高校及產業鏈上下游的數百位專家學者、技術領袖與產業同仁，就先進封裝技術面臨的可靠性挑戰、關鍵互連材料創新及產業協同等核心議題展開了深度研討與交流，共同探尋提升芯片整體性能與可靠性的前沿路徑。

隨著異構集成成為提升芯片性能的關鍵，封裝技術已從輔助角色轉變為決定系統效能的核心。然而，極高的集成密度與復雜的架構也帶來了前所未有的可靠性挑戰。本次大會旨在搭建高規格交流平臺，凝聚產業智慧，共破技術瓶頸，推動協同創新。

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開幕致辭：凝聚灣區產業力量，共攀技術新高地

大會開幕式由工業和信息化部電子第五研究所全國重點實驗室副總工程師周斌主持。增城開發區總經濟師鄧海軍、工業和信息化部電子第五研究所副所長胡湘洪、廣東省集成電路行業協會會長陳衛分別為大會致辭。

大會開幕式主持人

增城開發區總經濟師 鄧海軍

工業和信息化部電子第五研究所副所長 胡湘洪

廣東省集成電路行業協會會長 陳衛

致辭嘉賓指出，廣東省作為全國集成電路產業的“第三極”，已形成涵蓋設計、制造、封測及材料設備的完整產業鏈，并擁有華為、中興通訊、比亞迪、粵芯半導體、增芯科技等龍頭集群。終端應用市場規模全國較大，集成電路進口額占全國40%，家電、汽車電子等下游產業發達；以廣州、深圳、珠海為核心的“3+N”產業布局輻射佛山、東莞等地，集聚效應顯著。本次大會的順利召開，有力地整合了大灣區的產業優勢、科研資源與市場潛力，旨在攻克先進封裝材料與可靠性領域的核心難點，加速前沿技術從實驗室走向產業化。

02

主論壇洞見：聚焦可靠性科學、AI封裝與特色工藝

大會主論壇由廣東省集成電路行業協會秘書長潘雪花主持。多位權威專家帶來了高瞻遠矚的主題報告，描繪了技術發展的未來圖景。

廣東省集成電路行業協會秘書長 潘雪花

電子科技大學系統可靠性與安全性研究中心主任黃洪鐘教授在題為分享《可靠性的前沿科學問題》的報告中，從宏觀層面闡釋了可靠性作為一門交叉學科的深刻內涵。他指出，面對無失效數據評估、多源不確定性、極端環境驗證等核心挑戰，亟需將人工智能、數字孿生等前沿技術深度融入可靠性研究，發展基于失效物理的跨尺度建模與智能運維方法，為復雜電子系統的可靠性設計與優化提供全新范式。

電子科技大學系統可靠性與安全性研究中心主任 黃洪鐘教授

香港科技大學（廣州）副校長李世瑋教授作《因應AI時代的封裝技術與策略》報告。他指出，在算力需求爆發的AI時代，電力與成本已成為關鍵制約。他深入分析了2.5D/3D封裝、CPO（共封裝光學）等技術的發展現狀與降本增效路徑，并提出通過“超級節點”布局構建規模化算力優勢的設想，為AI基礎設施的演進提供了封裝領域的獨特思考。

香港科技大學（廣州）副校長 李世瑋教授

廣州增芯科技有限公司副總裁彭坤分享《融合先進封裝技術的智能傳感器特色制造工藝》。報告指出先進制造節點與先進封裝需求密切相關。人工智能驅動的MEMS+ASIC單芯片集成適應算力內置化、多模態融合和超低延遲需求。國內MEMS產線封裝要ASIC協同制造設計，提升從MEMS到智能傳感器的國產化率。作為國內第一條12英寸智能傳感器及車規級特色工藝晶圓制造產線，增芯科技致力于打造MEMS智能傳感器、車規級BCD+MCU特色工藝平臺，具備先進傳感器與晶圓級3D集成能力。是廣東省實施“強芯工程”以來新設立的12英寸集成電路制造業主體，承載著中國集成電路第三極建設的重要使命。

廣州增芯科技有限公司副總裁 彭坤

工業和信息化部電子第五研究所全國重點實驗室副總工程師周斌在《基于失效物理的先進封裝可靠性技術》報告上指出，隨著摩爾定律放緩，先進封裝憑借高效率、低成本和優性能成為半導體后摩爾時代的關鍵發展方向，但其高集成度也引入了復雜的可靠性新問題。報告系統分析了先進封裝技術趨勢、可靠性挑戰及研究現狀，重點闡述了基于失效物理的方法——通過揭示設備性能退化的物理本質（如TSV熱電力可靠性失效機制）來建模預測故障，并展示了團隊在微小封裝內部氣氛分析儀和封裝可靠性仿真軟件等工具上的創新成果，為提升封裝可靠性提供科學支撐。

工業和信息化部電子第五研究所全國重點實驗室副總工程師 周斌

中興通訊股份有限公司工藝資深專家王世堉分享《典型焊點熱失效機理研究》，系統解析了電子設備中典型焊點的多種熱失效模式（如熱疲勞、電遷移等）及其物理成因。通過實際案例，重點闡述了熱遷移失效（由電流與溫度梯度共同驅動）的分析流程與改善策略，揭示了微觀結構演變對焊點壽命的影響機制。報告呼吁行業重視焊點高溫服役的長期可靠性挑戰，主張聯合產學研力量深化熱失效機理研究，推動高可靠性焊點材料與工藝的創新，為電子設備在高溫場景下的穩定運行提供技術支撐。

中興通訊股份有限公司工藝資深專家 王世堉

康姆艾德電子（上海）有限公司中國區總經理郭新宇分享了《Al+X射線：CoW/CoS質效檢測的智能新標準》。芯片內部缺陷在傳統光學檢測下漏檢率超過35%，成為制約良率提升的主要瓶頸，且效率低下。AI+X射線檢測為先進封裝企業提供了解決質效問題的方案。在半導體封裝領域，Comet Yxlon依托微米級分辨率3D成像技術，通過非破壞性檢測能力精準識別內部缺陷（如焊點空洞、界面分層），結合高動態范圍成像與深度學習驅動的自動化分析算法，實現芯片內部連接可靠性的高效評估。典型產品如CA20全自動X射線檢測系統，憑借高速成像和2.5D多角度合成技術，顯著縮短3D IC檢測周期，同時生成晶圓級統計視圖以加速工藝優化。該技術覆蓋研發至量產全場景，助力客戶提升良率與生產效率，成為先進封裝質控體系的核心支撐。

康姆艾德電子（上海）有限公司中國區總經理 郭新宇

03

專題研討：互連材料創新與產業生態構建

互連材料作為決定封裝電氣性能、熱管理能力和機械可靠性的基石，是本次大會的另一大焦點。在“半導體互連材料大會”專題論壇中，來自重慶有研重冶、中山大學、廣州先藝電子、深圳中興微電子、銦泰公司、廣東工業大學、天成先進、哈爾濱工業大學（深圳）、九峰山實驗室、奧特斯等機構與企業的十余位專家，展示了包括低損耗高頻基板材料、高性能熱界面材料（TIM）、高可靠性導電膠/焊料、低溫燒結納米銅膏等領域的最新研發成果與應用案例。專家們就材料特性如何影響信號完整性、散熱效率以及長期服役穩定性進行了深入討論，強調材料創新與工藝適配的緊密結合是突破現有互連瓶頸的關鍵。

大會特設的圓桌對話環節，由賀利氏電子、南方科技大學、香港大學、重慶平創半導體、北京清連科技等單位的專家參與，圍繞“互連材料的產業化痛點”、“Chiplet集成挑戰”、“功率器件封裝革新”等議題展開思想碰撞。對話強調，必須構建更加緊密的“產學研用”協同機制，打通從基礎研究、中試到規模化應用的快速通道，以應對技術迭代加速的市場挑戰。

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核心共識：可靠性成為先進封裝的“生命線”

在異構集成時代，封裝已從單純的保護角色轉變為決定系統性能、功耗和成本的核心。可靠性不再是事后驗證環節，而必須成為貫穿設計、材料選擇、工藝制造及測試驗證的全流程前置性考量。

這一理念在第二天的專題論壇中得到充分印證與深化。來自西安電子科技大學、越海集成、北京微電子技術研究所、中科芯、硅芯科技、廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院、桂林電子科技大學、工業和信息化部電子第五研究所、北京大學、漢源微電子、北航寧波創新研究院、深圳先進電子材料國際創新研究院、安徽凌光紅外、艾為電子、華南理工大學等頂尖高校、科研機構與領軍企業的專家，通過一系列專題報告，從多維度共同闡明：在追求更高性能、更小尺寸、更低功耗的創新道路上，任何先進的架構設計與材料突破，都必須建立在可量化、可預測、可保障的長期可靠性基礎之上。 專家們圍繞失效機理研究、仿真模擬、測試標準、壽命評估等關鍵議題展開深入交流，彰顯了構建覆蓋“產學研用”的可靠性協同技術鏈條的迫切性與重要性，共同致力于將“可靠性設計”的理念深植于產業實踐的每一個環節。

會議期間，同期舉辦了創新成果展，展示了企業在先進封裝可靠性測試設備、分析儀器及高端互連材料方面的最新產品與技術方案，為與會者提供了直觀的體驗與深入的業務對接機會。

本次大會的成功舉辦，精準把脈了行業發展的關鍵痛點，并以清晰的共識、挑戰剖析與行動路徑，為產業協同創新繪制了藍圖。會議凝聚的智慧與激發的合作意向，將為提升我國在半導體高端封裝領域的核心競爭力，迎接后摩爾時代的產業變革注入強勁的“可靠”動力。與會者紛紛表示，期待未來持續以此類平臺為紐帶，深化合作，共同攻克技術難關，攜手迎接后摩爾時代半導體創新的廣闊機遇。

期待明年，廣州再相聚！