ICEPT 2025早鳥報名將于7月1日截止

2025年電子封裝技術國際會議

第26屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2025)將于2025年8月5日至7日中國上海舉行。

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會議介紹

電子封裝技術國際會議（ICEPT）是亞洲地區(qū)規(guī)模最大、凝聚力最強的封裝技術會議，會議由中國科學院微電子研究所、上海大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）主辦，由華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司和北京恒仁致信咨詢有限公司承辦。

會議固定在中國舉辦，內容涵蓋電子封裝設計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統級封裝等領域。會議自1994年首次召開以來，先后由清華大學、北京大學、復旦大學、哈爾濱工業(yè)大學、華中科技大學、上海交通大學、西安電子科技大學、上海大學、桂林電子科技大學、大連理工大學、電子科技大學、中南大學、香港科技大學、廣東工業(yè)大學、天津工業(yè)大學等承辦過二十五屆，并得到了各級政府的大力支持。每年，電子封裝技術國際會議吸引大批國內外高校、研究機構、電子封裝產業(yè)相關廠商、以及來自近20個國家和地區(qū)，超過800位知名專家、學者和企業(yè)界人士踴躍參與。

大會議程

大會主要信息

1、會議時間：2025年8月5-7日

2、會議地點：上海嘉定區(qū)喜來登大酒店

3、會議形式：展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼、口頭匯報等

4、會議規(guī)模：800-1000人

5、參與對象：政府及主管部門、半導體封裝測試、半導體設備、材料、集成電路設計、晶圓制造、電子器件、集成電路設計、功率器件、設計服務、商務咨詢、軟件供應商、配套設施供應商、系統廠商、高等院校、研究機構、風險投資機構、有關媒體代表等

6、官方網站：http://www.icept.org

會議專題

先進封裝：

2.5/3D封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級/板級扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統級集成，其他異質異構集成封裝技術。

封裝材料與工藝：

封裝材料，高端封裝基板技術，綠色/納米封裝材料，其他封裝/組裝工藝相關的封裝材料。

封裝設計與建模：

復雜封裝的設計、建模、算法與仿真技術，跨尺度與多物理場的特性建模、算法與仿真技術，工藝仿真技術等。

互連技術：

硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸點和微銅柱技術，高密度互連技術，混合鍵合技術，納米材料鍵合技術，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術，熱壓焊技術，其他新型互連技術等。

先進制造：

先進封裝工藝牽引下的制造、組裝、測試等封測設備，新原理封測設備，設備主要或關鍵零部件、模組技術。

質量與可靠性：

封裝測試技術，新型可靠性實驗技術，可靠性評估方法，可靠性數據采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預測，失效分析和無損檢測。

功率電子與能源電子：

功率電子封裝相關互連、熱管理和基板技術，寬禁帶半導體封裝技術，超寬禁帶半導體封裝技術，IGBT、SiC、GaN混合封裝技術，高電壓封裝技術，高結溫封裝技術，多功能集成封裝技術，其他功率半導體封裝技術，開關、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI建模與優(yōu)化，工業(yè)模組和車規(guī)模組及系統，其他新能源及新型功率電子模組。

光電子與顯示技術：

光顯示、光通信、光傳感、激光器等封裝內光電集成的設計、仿真、互連、封裝技術。

微機電封裝、傳感器與物聯網：

微/納機電系統（MEMS/NEMS)封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體3D打印封裝，自對準和組裝技術，微機電和傳感器的晶圓級/板級封裝等。

射頻電子封裝：

射頻集成電路與封裝交互設計、射頻封裝與模組設計、射頻異質集成工藝、射頻無源器件與集成、射頻器件與系統散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz前沿技術、封裝天線一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關技術等。

新興領域封裝：

適用大算力芯片的帶寬提升與規(guī)模提升的封裝技術，大算力芯片的集成電源技術、大算力芯片的高效散熱技術、人工智能在封裝設計、制造、測試領域的應用，射頻一體化模組技術、可穿戴/柔性和生物電子封裝等。

ICEPT 2025電子封裝技術國際展

電子封裝技術國際展作為全球電子封裝領域的重要展示與交流平臺，致力于為封裝測試技術相關的設備廠商、材料與組件供應商、科研機構、軟件服務商及制造企業(yè)提供高效的市場推廣與品牌曝光渠道。

2025年展會期間，預計將匯聚眾多來自海內外的優(yōu)質展商，集中展示最新的封裝工藝、前沿材料、高精設備及系統解決方案。來自全球的專業(yè)買家、國內外集成電路企業(yè)、科研機構、采購決策人等將親臨現場，深度參與交流與合作，打造全產業(yè)鏈的展示窗口與合作平臺。

展會展覽面積將達1000平方米以上，預計吸引1000+位業(yè)內專家、企業(yè)代表與技術負責人參會。大會將圍繞行業(yè)核心技術成果與熱點應用，打造集技術展示、采購對接與商務洽談于一體的高水平、國際化專業(yè)平臺，助力半導體封裝測試領域持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。

展商一覽

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司

江蘇元夫半導體科技有限公司

珠海硅芯科技有限公司

深圳立可自動化設備有限公司

寧波柔印電子科技有限責任公司

芬泰電子（上海）有限公司

樂普科（上海）光電有限公司

深圳立特為智能有限公司

蘇州微知電子科技有限公司

廣東伊帕思新材料科技有限公司

廣東星空科技裝備有限公司

英國工業(yè)顯微鏡有限公司

JIACO Insturments

愛德萬測試（中國）管理有限公司

衛(wèi)利國際科貿（上海）有限公司

深圳福英達工業(yè)技術有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

寧波舜宇儀器有限公司

北京雅世恒源科技發(fā)展有限公司

COMSOL

沈陽和研科技股份有限公司

蘇州拓鼎電子有限公司

凱戈納斯儀器商貿（上海）有限公司

上海大學微電子學院

空天信息

上海福訊電子有限公司

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

深圳市鴻芯微組科技有限公司

名單持續(xù)更新中，以上排名不分先后

參會類型

【注冊類型及費用】

• IEEE會員：￥2700（早鳥價及7月1日后均為￥2700）
• 非IEEE會員：￥2700（早鳥價），￥3000（7月1日及之后）
• 學生：￥2200（僅7月1日及之后開放）
• 展商、贊助商：請郵件聯系support@fsemi.tech獲取免費注冊碼

【費用包含】所有會議及資料（不含住宿）、8月6-7日午餐、8月6日歡迎晚宴

會議名額可轉贈他人，如需取消收取300元手續(xù)費。IEEE會員和學生不享受早鳥優(yōu)惠價。

往屆回顧

參會咨詢

王曉楠

電話：13121110782

郵箱：support@fsemi.tech

張云飛

電話：18301688315

郵箱：yunfei.zhang@fsemi.tech