馬來西亞設(shè)9,000萬令吉基金 加碼全球先進封裝競爭

馬來西亞正式推出總額達9,000萬令吉（約2,120萬美元）的“科學(xué)捐贈配套基金”，旨在助力本國成為先進封裝技術(shù)的全球中心，打破目前由臺灣等少數(shù)國家主導(dǎo)的格局

副總理拿督斯里法迪拉·尤索夫指出，該基金將推動本地外包半導(dǎo)體組裝與測試（OSAT）產(chǎn)業(yè)向先進封裝邁進，從而契合國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的發(fā)展愿景。

他強調(diào)：

“這不僅是政府投資，更是對本地產(chǎn)業(yè)的公開邀請，鼓勵企業(yè)勇于創(chuàng)新、投身研究，以鞏固馬來西亞在下一代半導(dǎo)體全球價值鏈中的地位。”

此番舉措同時將迎合全球增長迅速的人工智能（AI）芯片需求，并為馬來西亞電氣與電子（E&E）產(chǎn)品出口帶來新動力

此講話在馬來西亞科學(xué)院（ASM）成立30周年暨2024/2025年院士頒獎典禮上發(fā)表，科學(xué)、技術(shù)與創(chuàng)新部長張立剛及ASM主席亦出席

法迪拉補充，馬來西亞于2025年在IMD世界競爭力排名躍升11位至第23名，應(yīng)以此為契機深化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)學(xué)研合作。他強調(diào)，政府將通過ASM整合專業(yè)、協(xié)調(diào)資源，強化各界合作

作為東盟輪值主席國，馬來西亞也正推動區(qū)域科研協(xié)作。ASM擬于10月東盟峰會期間發(fā)布《東盟前瞻：2035年及以后東盟科技創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)展望》報告，以支撐未來《APASTI 2026–2035》制定

此外，ASM在提供證據(jù)導(dǎo)向研究與跨領(lǐng)域合作方面具有獨特優(yōu)勢，支持國家多個戰(zhàn)略路線圖，包括研發(fā)商業(yè)化、氫經(jīng)濟、行星健康與核技術(shù)政策

在此次典禮上，法迪拉還為3位高級研究員及63位新晉院士頒發(fā)獎項。目前，ASM擁有535名院士（含30名高級院士與505名普通院士），院士（FASc）被視為馬來西亞最高科學(xué)榮譽

全球半導(dǎo)體先進封裝格局概覽

市場結(jié)構(gòu)與區(qū)域主導(dǎo)者

亞太地區(qū)（APAC）在半導(dǎo)體封裝市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，2024年市場份額達54%，預(yù)計未來需求還將持續(xù)增長

中國2024年在全球封裝市場中占比25.9%，預(yù)期將成為區(qū)域收入最高國家

封裝技術(shù)與領(lǐng)先者

臺灣在 flip-chip 封裝領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，市場份額超過34%。特別是TSMC的 CoWoS 與 InFO 技術(shù)在封裝收入上貢獻約57億美元

臺灣企業(yè)尤其在封裝細分領(lǐng)域擁有強大的技術(shù)與市場優(yōu)勢。

芯片制造與封裝廠布局

臺灣在晶圓代工方面主導(dǎo)全球市場（TSMC 市占約65%）

韓國在內(nèi)存芯片市場占有突出優(yōu)勢（DRAM 70.5%，NAND 52.6%），其芯片市占率達17.7%

中國封裝企業(yè)如JCET位列全球OSAT企業(yè)前列

新加坡初創(chuàng)企業(yè)Silicon Box在先進 chiplet 封裝領(lǐng)域布局新興技術(shù)