臺積電強化3nm戰略布局：N3家族全面量產推進

在最新一場產業活動中，臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮球對外詳細闡述了公司在3納米制程節點上的最新進展。他指出，3nm將是“最終也是最優異的FinFET技術節點”，不僅延續了臺積電在先進工藝上的技術路線，也為未來數年的高性能運算（HPC）、人工智能（AI）與移動平臺提供關鍵支撐。

羅鎮球介紹，目前臺積電的N3家族已經形成完善的技術矩陣，以滿足從旗艦智能手機到高性能處理器再到汽車電子等多元化市場需求。其中，N3E已全面進入旗艦移動平臺與HPC/AI芯片的量產階段，并以其穩定的良率與能效表現，成為當前市場最重要的先進工藝之一。按照規劃，下一代N3P工藝將在2024年第四季度正式量產，并逐步接替N3E，成為臺積電3nm系列的主力節點。

他進一步表示，臺積電已經根據不同客戶與不同應用場景的需求，推出多種N3制程變體，形成差異化產品線布局。例如：

• N3X主打高性能客戶端CPU，強調極致速度與運算能力，預計將成為PC和服務器處理器廠商的重要選擇；
• N3A面向快速增長的汽車電子市場，符合車規級可靠性要求，適用于高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載AI處理與高性能控制芯片；
• N3C則更偏向價值型產品，定位于為客戶提供更具成本競爭力的3nm解決方案。

這一系列產品的推出，使得臺積電能夠覆蓋從高端到中端的多層次應用市場，進一步鞏固其領先地位。

隨著AI模型規模持續擴大、智能手機對能效需求不斷提升，以及汽車智能化趨勢加速推進，業內普遍預計3nm制程將在未來數年保持強勁需求。羅鎮球透露，截至2025年9月，臺積電已經獲得約100份基于N3的NTO（新產品導入）訂單，顯示客戶對3nm節點的信心持續增強。業內認為，3nm節點將成為臺積電又一個具有長期生命力的大規模量產節點，類似過去的7nm與5nm，將支撐全球半導體需求的數輪增長周期。

除了技術路線本身，臺積電在先進制程產能建設方面也在持續擴張，包括臺灣地區、中國產線以及美國、日本新廠，都將陸續承擔部分N3/N2家族的生產任務。隨著生成式AI、混合現實（MR）設備、HPC服務器等需求攀升，先進工藝產能緊張的問題短期內仍難以緩解，而臺積電憑借領先的良率與穩定的交付能力，預計將繼續保持行業優勢。

業內分析指出，臺積電此次強化對外發布3nm家族的戰略信息，既是回應市場對先進制程供需情況的關注，也是在當前全球競爭加劇背景下向客戶釋放穩定信號。隨著三星和英特爾在先進工藝上持續投入、爭取更多大客戶訂單，臺積電通過豐富N3變體、加速N3P轉量產的方式，有望進一步擴大其護城河。

在新一輪AI計算浪潮中，先進制程節點的競爭愈加激烈。隨著3nm成為市場主流、2nm技術即將導入量產，臺積電在全球高端芯片供應鏈中的核心地位有望繼續強化。羅鎮球的最新表態，也再次凸顯臺積電對FinFET時代收官節點——3nm工藝的信心與戰略意義。