CoWoS大缺貨！美滿與聯發科轉向英特爾EMIB，先進封裝版圖將重寫

在AI算力井噴式增長的推動下，臺積電（TSMC）先進封裝產能持續緊俏，尤其是關鍵的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能已連續多個季度呈現“供不應求”狀態。隨著英偉達、AMD、亞馬遜等大型客戶持續擴大AI芯片訂單，產業鏈人士透露，明年 CoWoS 的新增產能即便完全釋放，仍難以完全滿足市場需求。這種長期緊張態勢正在催生“平替技術”的加速崛起。

在這一背景下，AI專用芯片ASIC領先廠商美滿電子（Marvell）與聯發科（MediaTek），正將英特爾旗下的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先進封裝技術納入可選項，作為內部設計流程中的潛在方案。這一動向顯示，CoWoS 的擁堵正逐步改變全球先進封裝的競爭格局。

CoWoS產能持續滿載，“搶產能”成為行業常態

根據最新產業數據，2024–2025年間，臺積電CoWoS產能仍處于高度飽和狀態，部分AI客戶甚至需要提前一年鎖定產能。英偉達B系列、AMD MI系列以及多家云廠商的自研AI加速器，都嚴重依賴CoWoS的2.5D封裝能力，導致其他芯片設計公司難以獲得足夠產能。

業內人士指出，先進封裝已成為AI產業鏈中最稀缺的資源，其重要性逐漸從“制造價值鏈末端”變成“AI芯片競爭的核心門檻”。缺產能，不僅意味著產品延遲上市，甚至可能影響企業在AI競賽中的地位。

EMIB逆勢崛起：從“備胎”變“第二選擇”

EMIB 是英特爾主導的高密度2.5D封裝技術，原本多用于自家服務器CPU和GPU。但隨著英特爾代工事業（IFS）的擴張及其在先進封裝領域的積極推介，EMIB 正逐漸被更多系統級芯片廠商納入考量。

產業鏈消息稱，美滿電子與聯發科均已與英特爾啟動相關技術評估，并討論未來可能的量產計劃。若測試順利，不排除部分高端ASIC、AI加速器及網絡處理器可轉向 EMIB 進行量產封裝。

對客戶而言，考慮英特爾方案的核心原因主要有三點：

1. 產能彈性更大，可規避CoWoS排隊風險；
2. EMIB連接密度提升明顯，適用于大型AI芯片的多die整合；
3. IFS積極降價和提供技術合作支持，提高吸引力。

先進封裝成為半導體產業“下一戰場”

當前，全球AI芯片正在從單芯片架構向Chiplet（多小芯片）演進。封裝技術正在從傳統附屬工藝，轉變為決定芯片性能、功耗和成本的關鍵因素。CoWoS 的爆火，正加速這種行業思路改變。

與此同時，英特爾EMIB、三星I-Cube、日月光FOCoS、星科金朋InFO_oS 等技術方案，也正不斷被業界重新審視。隨著各大玩家競逐AI封裝市場，“一家獨大”的格局正出現松動。

分析人士認為，如果美滿電子和聯發科成功采用 EMIB，將進一步提振英特爾在先進封裝市場的地位，并推動更多芯片廠商進行多源封裝技術布局，降低對臺積電的單點依賴。

結語：先進封裝競爭加速，版圖重塑已在路上

臺積電CoWoS產能緊張不僅沒有緩解，還在AI浪潮中愈演愈烈。美滿電子與聯發科將英特爾EMIB納入評估，或許只是行業“多元化封裝時代”的開始。隨著更多芯片設計公司尋求第二來源，先進封裝領域有望迎來新一輪洗牌。