黃仁勛宣布：H200對華增產！全球封測產業鏈面臨“甜蜜壓力”？

英偉達CEO黃仁勛發表演講（1月5日，美國拉斯維加斯）

英偉達CEO黃仁勛持H200芯片，在CES記者會上透露正在完善對華增產體制時，遠在臺灣的臺積電封裝工廠里，CoWoS先進封裝產線正加速運轉，迎接一場由地緣政治與市場需求交織而成的產能爭奪戰。

拉斯維加斯CES展會現場，英偉達CEO黃仁勛宣布了一個可能重塑全球半導體產業鏈的消息：“客戶需求非常強勁”，英偉達正在完善H200對華出口的增產體制。

H200是英偉達專門為中國市場設計的人工智能半導體，性能低于其最新Blackwell架構產品。2025年12月，美國政府突然改變此前管制政策，允許該產品對華出口。

戰略轉向

美國政府政策轉變背后是一系列復雜的考量。根據日本經濟新聞報道，H200雖然性能不及英偉達最新產品，但足以滿足中國AI基礎模型開發的需求。

黃仁勛在記者會上表達了對中國市場的信心，他認為這款“老一代產品”在中國市場仍具有競爭力。而英偉達正在積極推動美國政府允許對華出口更先進的Blackwell以及即將推出的Rubin架構產品。

這一戰略轉向并非單方面行為。中美兩國政府圍繞半導體出口的博弈為這場商業決策增添了政治色彩。美國政府在允許出口的同時設置了條件，據同花順財經援引外媒報道，美方將抽取銷售收入的25%作為技術許可費。

產能沖擊

H200的增產計劃將直接沖擊全球半導體封裝測試產業鏈。這款芯片基于臺積電4nm制程工藝，并采用CoWoS先進封裝技術。

據IEK產業情報網援引《工商時報》消息，為滿足預期中的巨大需求，英偉達已緊急與臺積電洽談擴充H200產能。而臺積電的CoWoS封裝產能本就因AI芯片需求激增而處于緊張狀態。

這不僅是英偉達一家的挑戰。隨著人工智能競賽的加速，AMD、英特爾以及中國的AI芯片設計公司都在爭奪有限的先進封裝產能。全球封測產業鏈正面臨一場“甜蜜的負擔”——訂單激增但產能有限。

中國封測行業的雙重機遇

英偉達H200對華銷售若成現實，將為中國封測行業帶來雙重影響。短期內，合規高端芯片的流入可能減輕國內AI算力建設的壓力。

但更值得關注的是中長期影響。外部供應的不確定性和高昂的“技術許可費”成本，將強化中國推動AI芯片國產替代的決心。

中國正計劃到2026年將AI芯片產能提高三倍，這為本土封測企業提供了前所未有的市場機遇。無論是承接海外高端芯片的封測訂單溢出，還是支持本土芯片產能擴張，都將帶動中國OSAT市場快速增長。

全球產業鏈重構

英偉達的決策折射出半導體產業全球化與地緣政治之間的緊張關系。黃仁勛一邊強調“正在和美國政府就重啟出口進行最終協調”，一邊積極布局產能準備，顯示出企業在復雜國際環境中的靈活應對策略。

供應鏈安全已成為各國戰略考量的核心。據IDC預測，到2026年全球OSAT市場將增長11%，而地緣政治因素正在重塑這一增長格局。

對于中國封測企業而言，這既是挑戰也是機遇。在高端封裝技術領域，中國企業與國際領先水平仍存在差距；但在成熟封裝領域和市場響應速度上，本土企業具有天然優勢。

CES展會現場的聚光燈下，黃仁勛展示了英偉達最新的人形機器人技術，他預言機器人具備與人類同等能力的時間點“就在今年”。

而在不為人注目的半導體封裝測試工廠里，一場沒有聚光燈的競賽早已開始。CoWoS產線上的每一片晶圓，不僅承載著芯片的功能，更承載著全球人工智能產業發展的未來方向。

隨著英偉達Rubin架構芯片預計在2026年5-7月出貨，性能將較Blackwell提升3.5至5倍，全球封測產業鏈的產能壓力只會進一步加劇。

臺灣新竹的臺積電研發中心里，工程師正在調試下一代封裝設備。中國上海的封測工廠中，生產線為可能到來的訂單做準備。這場由一顆芯片引發的產能競賽，才剛剛拉開序幕。