iTGV重磅來襲 | 2025年6月26日至27日，相約深圳機場凱悅酒店

作為全球玻璃通孔（TGV）技術領域的重要交流平臺，iTGV 2025 將匯聚來自半導體、光電、材料、封裝、人工智能等行業(yè)的頂尖專家、科研學者及產(chǎn)業(yè)領袖，圍繞 “打造玻璃基板供應鏈” 這一核心議題，分享最新技術成果，推動全球協(xié)作與前沿技術落地。

本屆論壇將通過“技術交流 + 產(chǎn)品展示”雙輪驅(qū)動的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先進封裝、CPO 及 AI 芯片等關鍵技術的產(chǎn)業(yè)進展，進一步打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同路徑，構建更加完善的全球技術與商業(yè)生態(tài)。

會議將集中展示下一代封裝技術在智能化時代的應用前景，打造引領2030年代封裝演進的重要引擎。

1.會議時間：2025年6月26-27日

2. 會議地點：深圳機場凱悅酒店

3. 官方網(wǎng)站：www.itgv.org

4. 會議規(guī)模：600-800人

5. 會議主席：大會主席王啟東 中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任技術主席湯加苗 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司FCBGA產(chǎn)品總經(jīng)理出版主席陳 釧 中國科學院微電子研究所副研究員6. 會議主題（但不限于）：

? 玻璃通孔工藝：高深寬比工藝及設備、通孔金屬化/填充工藝及設備等；

? 玻璃中介層、基板和先進封裝：玻璃中介層制造工藝、玻璃芯基板制造工藝、2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級封裝；

? 可靠性/測試/設計解決方案：玻璃通孔切割、機械和性能/翹曲/可靠性測試、光學/電氣性能測試、新型檢測/測試解決方案、玻璃芯基板設計等；

? 材料及應用：玻璃原材料、玻璃晶圓、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、ABF等材料的優(yōu)化與創(chuàng)新等；

? 其它玻璃技術應用：MEMS傳感器、射頻芯片、光通信、Mini/Micro直顯、共封裝光學（CPO）、扇出面板級封裝（FOPLP）、扇出晶圓級封裝(FOWLP)等。

6月26日：iTGV 2025

第二屆國際玻璃通過技術創(chuàng)新與應用論壇

演講企業(yè)：

美國 Pacrim 技術公司

中國科學院微電子研究所

江西沃格光電集團股份有限公司

群翊工業(yè)

廣東匯成真空科技股份有限公司

通快（中國）有限公司

江蘇芯德半導體科技股份有限公司

華封科技有限公司

廣東慧普光學科技有限公司

惠眾半導體（深圳）有限公司

三疊紀（廣東）科技有限公司

德國肖特玻璃科技（蘇州）有限公司

北京電子量檢測裝備有限責任公司

廣東天承科技股份有限公司

電波微訊（寧波）通信技術有限公司

日本電気硝子株式會社

安捷利美維電子（廈門）有限責任公司

（排序不分先后，名單更新中...）

圓桌論壇：

議題 1: 玻璃基板核心工藝難點

主持人：湯加苗 先生 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司 FCBGA 產(chǎn)品總經(jīng)理

嘉 賓 ：

源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

蘇州尊恒半導體科技有限公司

樂普科（上海）光電有限公司

北京特思迪半導體設備有限公司

彩虹集團有限公司

北極雄芯信息科技（西安）有限公司

知名封裝廠

議題 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的應用趨勢

主持人：待定

嘉 賓：

YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司

深圳市扇芯集成半導體有限公司

6月27日上午：應用論壇①-iCPO 2025

國際光電合封技術交流會議

演講企業(yè)：

工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應用技術實驗室

中國科學院上海微系統(tǒng)所

深圳市深光谷科技有限公司

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司

深圳逍遙科技有限公司

上海交大無錫光子芯片研究院

廣東佛智芯微電子有限公司

廈門云天半導體科技有限公司

（排序不分先后，名單更新中...）

議題：全球半導體聯(lián)盟 TGV 技術論壇

主持人：惠眾科技

嘉 賓：京東方與全球玻璃基板供應鏈

6月27日下午：應用論壇②-FOPLP 2025

扇出面板級封裝合作論壇

美國 Pacrim 技術公司

天水華天科技股份有限公司

AQLASER

成都奕成科技股份有限公司

YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司

深圳中科四合科技有限公司

亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司

矽磐微電子（重慶）有限公司

源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

蘇州億麥矽半導體技術有限公司

上海艾為電子技術股份有限公司

德滬涂膜設備(蘇州)有限公司

天芯互聯(lián)科技有限公司

芯灃科技有限公司

論文征稿

屆時，iTGV 2025開啟玻璃基板技術論文征稿通道，面向半導體/光電企業(yè)、研究機構、高校、材料和設備廠商的專家、學者及相關研究人員征集玻璃基板領域最新研究成果，我們誠摯地邀請您踴躍投稿并參加本次會議！

論文提交及重要日期

1. 稿件必須用英文書寫；

2. 在提交之前，請從大會官網(wǎng)www.itgv.org下載論文模板。完成論文后，請將其提交至電子郵箱：itgv@fsemi.tech；

3. 所有被接收的稿件將在會議上以論文張貼（Poster）的形式進行展示，優(yōu)秀的論文將被推薦在電子封裝技術國際會議（ICEPT）上發(fā)表，并有機會評選“iTGV 2025最佳論文獎”；

4. 重要日期

全文投稿截止日期：2025年6月15日

展位征集

iTGV 2025期間將同期舉辦未來半導體封裝技術展，為半導體封裝測試、玻璃基封裝芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心設備、關鍵藥水商等企業(yè)提供市場推廣平臺，展示玻璃基板最新工藝、核心裝備和關鍵服務。

主要參展商：

上海交通大學無錫光子芯片研究院 & 上海圖靈智算量子科技有限公司、蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司、清河電子科技（山東）有限責任公司、合肥中科島晶科技有限公司、廣東慧普光學科技有限公司、核工業(yè)西南物理研究所、廣州市君翔自動化控制設備有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、無錫富創(chuàng)得智能科技有限公司、源卓微納科技（蘇州）股份有限公司、沃格集團/湖北通格微電路科技有限公司、東莞市晟鼎精密儀器有限公司、深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司、安捷利美維電子(廈門)有限責任公司、成都奕成科技股份有限公司、通快（中國）有限公司、上海颶銳儀器有限公司、昆山東威科技股份有限公司、嘉興景焱智能裝備技術有限公司、深圳市深光谷科技有限公司、新耕（上海）貿(mào)易有限公司、樂普科（上海）光電有限公司、邁科半導體技術（深圳）有限公司、廣東佛智芯微電子有限公司、蘇州尊恒半導體科技有限公司、蘇州森丸電子技術有限公司、深圳市圭華智能科技有限公司、北京特思迪半導體設備有限公司……

（名單持續(xù)更新中）

往屆部分參會企業(yè)：

長電科技、廣東生益科技股份有限公司、上海微電子裝備(集團)股份有限公司、光宏光電技術（深圳）有限公司、中興通訊股份有限公司、日立高新技術（上海）國際貿(mào)易有限公司蘇州分公司、深南電路股份有限公司、沃格（廣東）實業(yè)集團有限公司、華為技術有限公司、和輝光電有限公司、大族激光、SPI LASER、凱爾迪光電科技(香港)有限公司、彩虹集團（邵陽）特種玻璃有限公司、北京兆維智能裝備有限公司、MKS、歌爾微電子股份有限公司、勝科納米（蘇州）股份有限公司、黑芝麻智能科技（深圳）有限公司、北京京東方傳感技術有限公司、通快霍廷格（電子）、Nittoboseki Co. Ltd,.、環(huán)旭電子股份有限公司、維信諾科技股份有限公司、成都奕成科技股份有限公司、興森快捷電路科技有限公司、沛頓科技......