國內碳化硅IDM龍頭基本半導體二次遞表港交所，去年虧損2.37億，五大高管年薪超1431萬元！

12月4日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）再度向港交所主板遞交招股書，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔任聯席保薦人。這是繼今年5月27日首次遞表失效后，這家中國第三代半導體功率器件企業的二次上市嘗試。值得關注的是，公司已于11月28日獲中國證監會境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書。

成立于2016年的基本半導體，是國內唯一一家實現碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試全產業鏈覆蓋的IDM模式企業。招股書顯示，2024年按收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六（中國企業第三），市場份額2.9%；在碳化硅分立器件及柵極驅動市場均位列第九，份額分別為2.7%和1.7%。盡管當前市場仍由國際廠商主導，但公司核心產品性能已達國際標桿水平，截至2025年6月30日持有171項注冊專利，并提交118項專利申請。

新能源汽車是碳化硅最大應用場景，基本半導體已建立較高行業壁壘。目前公司已獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in資質，累計出貨量超11萬件。碳化硅功率模塊銷量增長尤為迅猛，從2022年的500余件激增至2024年的6.1萬件，2025年上半年銷量達2.5萬件，展現強勁增長動能。公司在深圳設有晶圓廠，無錫布局封裝產線，還計劃在深中兩地擴建封裝產能，建成后將擁有國內領先的模塊封裝能力。

財務數據顯示，2022-2024年公司營收從1.17億元增至2.99億元，年復合增長率59.9%，但同期累計虧損達8.21億元。對此公司解釋，戰略性研發投入是虧損主因，2024年研發開支達9108.7萬元，占營收比例超30%。公司承擔了工信部、科技部等數十項國家級項目，并與深圳清華大學研究院共建研發中心，主導或參與三項國家標準制定。

行業前景為公司發展提供有力支撐。弗若斯特沙利文數據顯示，2024年全球碳化硅功率器件市場規模達227億元，預計2029年將增至1106億元，年復合增長率40.5%；中國市場增速更快，同期預計從69億元增至428億元，年復合增長率47.1%。在此背景下，基本半導體的上市融資將主要用于產能擴張與技術研發，進一步鞏固全產業鏈優勢。

薪酬方面，以2024年，基本半導體高管團隊中，汪之涵、和巍巍、傅俊寅，年薪分別為458.2萬元、391萬元、337.2萬元，五大執行董事及最高行政人員合計薪酬達到1431.1萬元。

此次基本半導體再闖港交所，不僅是企業自身資本化的關鍵一步，也折射出中國第三代半導體企業在全球競爭中的突圍努力。隨著政策支持加碼與新能源產業需求爆發，具備核心技術與全產業鏈能力的本土企業，有望在碳化硅賽道實現彎道超車。

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