【硬件資訊】2nm 成旗艦手機芯片標配！蘋果高通同步推分級，三星搶先落地！

新 聞1： 消息稱蘋果 A20 芯片標準 / Pro 并行：首款折疊 iPhone 無 Ultra 級專屬芯片

10 月 24 日消息，@手機晶片達人 昨日（10 月 23 日）發布微博，稱蘋果 A20 系列將延續雙芯片策略，分為標準版 A20 和高性能版 A20 Pro，而蘋果首款折疊 iPhone 手機預估將裝備 A20 Pro。

IT之家附上消息源內容如下：

A20 系列芯片將分為兩個版本：

• 標準版 A20 芯片將配備給基礎款的 iPhone 18 機型；

• 而性能更強勁的 A20 Pro 芯片，則會用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及全新的折疊屏 iPhone 機型。雖然爆料未提及 iPhone Air 2，但外界普遍猜測該機型也將搭載 A20 Pro 芯片（不過可能會在 GPU 核心方面有所減配）。

此次爆料最值得關注的細節，是明確了首款折疊屏 iPhone 將直接采用 A20 Pro 芯片。此前，行業曾猜測蘋果可能會為這款全新形態的產品專門研發一款特殊芯片，例如，若該機型最終命名為 iPhone Ultra，那么推出一款定制的“A20 Ultra”芯片也合乎邏輯。

科技媒體 9to5Mac 認為，基于上述信息，蘋果似乎不打算進一步復雜化芯片產品線。通過讓折疊屏 iPhone 與 Pro 系列共享同一款高端芯片，蘋果不僅能簡化研發和供應鏈管理，還能清晰地將這款新設備定位在旗艦級別。

原 文 鏈接：https://www.ithome.com/0/891/938.htm

蘋果 A20 芯片正式確定雙版本分級策略，標準版將用于基礎款 iPhone 18，Pro 版則專門適配 iPhone 18 Pro 以及傳聞中的首款折疊屏 iPhone 18 Fold，且并未為折疊屏單獨開發 Ultra 級專屬芯片，而是通過共享 Pro 版高端架構來平衡體驗與供應鏈成本。

這一思路和高通后續的芯片規劃形成巧妙呼應，更關鍵的是，A20 系列全系采用臺積電 2nm 工藝打造，還引入全新的晶圓級多芯片模塊封裝技術，能將芯片面積縮減 15%，剛好為折疊屏手機內部的鉸鏈結構和更大容量電池騰出空間。

從目前曝光的信息來看，搭載 A20 Pro 的折疊屏 iPhone 已進入工程驗證階段，4K 視頻剪輯速度比前代提升 70%，續航預計延長 10-15%，最快 2026 年春季就能和消費者見面。

新 聞 2： 驍龍下一代旗艦芯片前瞻：標準版 / Pro 版均基于臺積電 N2p 工藝，CPU 架構改成 2+3+3

11 月 4 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天在微博透露，驍龍的下一代旗艦芯片將基于臺積電 N2p 工藝。

IT之家在此援引博主表述，這款芯片有標準版和 Pro 版兩種版本，第三代自研 CPU 架構將改為 2+3+3，兩種芯片的 GPU 規格不同，貌似只有 Pro 版本支持 LPDDR6，滿血版“PPT 性能指標比較猛”。

后續有用戶在評論區表示：“UFS5+LPDDR6+2nm 8e6 這價格還不得上天”，博主回復道：“今年的基礎上再漲 500 吧”；另一名用戶則表示：“驍龍 8elite gen6Pro，驍龍 8elite gen6，驍龍 8gen6，驍龍 8s gen6”，博主則回復道：“哈哈哈哈哈你是懂的”。

結合博主評論區回復，預計該系列芯片將被命名為驍龍 8 Elite Gen 6。

作為參考，第五代驍龍 8 至尊版芯片延續 2+6 核心架構，兩個 Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個性能核心運行于 3.62GHz，相比前代產品 CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。

原文鏈接：https://www.ithome.com/0/894/798.htm

高通下一代旗艦芯片也跟進了分級思路，這款暫定為驍龍 8 Elite Gen 6 的芯片，將同時推出標準版與 Pro 版，且兩款均搭載臺積電 N2p 工藝 —— 這是臺積電第二代 2nm 技術，顯然 2nm 已成為 2026 年旗艦芯片的 “標配門檻”。

具體升級上，高通這次對 CPU 架構做了大調整，從之前常見的 1+3+4 調整為 2+3+3 三叢集設計，兩顆超大核負責極致性能輸出，三顆大核與三顆能效核則平衡多任務處理和日常續航；Pro 版還獨享 LPDDR6 內存支持。

按照計劃，這款芯片將在 2026 年第二季度搭載新機上市，起售價可能比前代高 500 元左右，剛好和蘋果 A20 系列的落地節奏錯開，形成良性競爭。

新 聞3： 全球首款 2nm 手機芯片：三星 Exynos 2600 跑分再曝，單核性能媲美蘋果 M5

11 月 4 日消息，網友 @lafaiel 今天在 X 平臺發布推文，分享了一張 GeekBench 6.5.0 版本的跑分截圖，展示了三星 Exynos 2600 旗艦芯片的工程樣品成績，單核成績為 4217 分，多核成績為 13482 分。

泄露信息顯示，Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的旗艦芯片，基于三星第二代 GAA（全環繞柵極）工藝，采用“1+3+6”三叢集十核 CPU 架構。

在此次測試的工程樣品中，其超大核頻率達到了驚人的 4.20GHz，另外三個性能核心與六個能效核心的頻率則分別為 3.56GHz 和 2.76GHz。

得益于高頻設計，該芯片在 Geekbench 6 測試中取得了 4217 分的單核成績和 13482 分的多核成績，相比此前的測試結果分別提升了 22% 和 16%。

查詢 GeekBench 跑分庫，并未發現這條記錄。此外科技媒體 Wccftech 表示，爆料者承認該數據在 Geekbench 官方數據庫中無法查到，因此存在被修改或偽造的可能性。假設數據為真，這表明三星正在積極探索其 2nm 工藝的性能極限。

原文鏈接：https://www.ithome.com/0/894/703.htm

三星在 2nm 賽道上走得更快，全球首款 2nm 手機芯片 Exynos 2600 已經進入風險量產階段，比蘋果、高通的 2nm 芯片量產計劃提前了近半年，直接將 2nm 技術從 “概念” 推向 “落地”。

從最新曝光的 GeekBench 6 跑分來看，這款芯片的單核成績達到 4217 分，多核 13482 分，單核性能已經接近蘋果 M5 芯片，10 核 CPU 架構中超大核頻率更是沖到 4.2GHz。

雖然三星這兩年在市場銷量上表現不佳，但這個速度，倒是能給蘋果、高通的 2nm 布局帶來不小壓力。

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