全球銷冠！比亞迪半導(dǎo)體如何助力登頂？

據(jù)比亞迪最新產(chǎn)銷快報，比亞迪2025年全年累計銷售汽車460.24萬輛，同比增長7.73%；其中純電車型全年累計銷售225.67萬輛，同比增長27.86%，遠(yuǎn)超特斯拉公布的163.6萬輛的全年銷量。這一“首超”不僅是比亞迪自身成績的突破，更是中國新能源汽車在全球半導(dǎo)體市場突破的重要標(biāo)志。但銷量數(shù)字的背后，究竟是什么支撐比亞迪實現(xiàn)這一歷史性跨越？答案藏在其應(yīng)用的比亞迪半導(dǎo)體幾百顆“看不見”的芯片——比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU中。

一、車規(guī)級MCU為何對汽車如此重要？

車規(guī)級MCU芯片在汽車制造中扮演著重要角色，承擔(dān)著多方面的作用。

• 安全與可靠性的基石：車規(guī)級MCU必須在極端環(huán)境（如-40°C至150°C）中穩(wěn)定運行，并滿足ISO 26262等嚴(yán)苛功能安全標(biāo)準(zhǔn)（最高ASIL D等級），確保在實時控制任務(wù)中快速響應(yīng)（微秒到毫秒級），避免因延遲引發(fā)安全事故。
• 智能化演進(jìn)的核心：隨著汽車電子電氣架構(gòu)從分布式向“中央計算+區(qū)域控制”升級，高性能車規(guī)級MCU能處理跨域融合任務(wù)，支持域控制器和區(qū)域控制器，是實現(xiàn)軟件定義汽車的關(guān)鍵。
• 多功能應(yīng)用的中樞：車規(guī)級MCU直接驅(qū)動智能駕駛、智能座艙、動力及底盤控制等核心功能，顯著提升車輛性能、安全與用戶體驗。

得益于汽車市場整體增長，車規(guī)級MCU市場規(guī)模水漲船高。2024年中國汽車MCU芯片市場規(guī)模達(dá)268億元，預(yù)計2025年將增至294億元，而到2026年，中國MCU整體市場規(guī)模將有望躍上新臺階，突破500億元大關(guān)。

競爭格局上，車規(guī)級MCU高端市場仍由瑞薩、英飛凌、恩智浦等國際廠商主導(dǎo)，2024年國產(chǎn)車規(guī)級MCU份額不足5%，主要應(yīng)用于車身控制等中低端領(lǐng)域。

相對消費級和工業(yè)級MCU來說，車規(guī)級MCU標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛。其研發(fā)周期長（3-5年）、認(rèn)證周期較長（需通過AEC-Q100認(rèn)證、ISO 26262功能安全認(rèn)證和ITAF 16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，通常需要18-36個月）、可靠性要求較高和資金投入大等高準(zhǔn)入門檻，令許多企業(yè)望而卻步。

二、比亞迪半導(dǎo)體：從芯片供應(yīng)商到產(chǎn)業(yè)鏈賦能者

比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)于2007年拉開序幕，通過比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導(dǎo)體”）打通從芯片設(shè)計到制造全鏈路，更在SiC功率芯片、車規(guī)級MCU等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先。從工業(yè)級MCU起步，到如今實現(xiàn)三電一芯（即電池、電機(jī)、電控和芯片）全棧自研；從滿足自身需求，到向外賦能全球車企，比亞迪正引領(lǐng)電動汽車競爭格局的重塑。

以下是梳理的比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU發(fā)展歷程：

圖/Big-Bit制圖

截至2025年，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU與工業(yè)級MCU累計出貨量突破20億顆，覆蓋汽車電子、家電、工業(yè)和消費電子等六大領(lǐng)域。憑借20多年自主研發(fā)攻堅之路，比亞迪半導(dǎo)體在電池、電機(jī)和電控等核心領(lǐng)域積累了大量核心技術(shù)經(jīng)驗，為比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU領(lǐng)域的突破提供了堅實技術(shù)支撐，更借此打開了從自主供應(yīng)到賦能產(chǎn)業(yè)鏈的新局面。

2021年，當(dāng)寶馬、奔馳等多家國際車企因關(guān)鍵芯片因ESP模塊供應(yīng)不足而調(diào)整生產(chǎn)時，比亞迪憑借比亞迪半導(dǎo)體穩(wěn)定的芯片供應(yīng)鏈脫穎而出，成為全球少數(shù)未受芯片供應(yīng)波動影響的整車企業(yè)。

自研MCU與“三電一芯”系統(tǒng)的高度協(xié)同，正是比亞迪半導(dǎo)體實現(xiàn)自主供應(yīng)與銷量領(lǐng)先的關(guān)鍵所在。

• 產(chǎn)能自供，筑牢其護(hù)城河:

比亞迪以“IDM（垂直整合制造）+代工”雙模式并行。2023年，比亞迪半導(dǎo)體投入50億元建設(shè)8英寸功率芯片產(chǎn)線，提升了自身的芯片制造能力。2025年，比亞迪聯(lián)合臺積電日本熊本廠、華虹無錫12英寸廠等全球產(chǎn)能，形成了月供超10萬片的車規(guī)級芯片保障體系，有效保障了芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

圖/包圖網(wǎng)

• 外供突破，進(jìn)軍海外市場：

比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU不僅實現(xiàn)了自給自足，還向現(xiàn)代、起亞等國際車企外供MCU，打破了海外巨頭在車規(guī)級MCU市場的壟斷局面。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2025年比亞迪車規(guī)級MCU國內(nèi)市占率達(dá)35%，全球排名躍升至第四，僅次于英飛凌、瑞薩、恩智浦，在國際市場上占據(jù)了一席之地。

• 開放協(xié)同，賦能全產(chǎn)業(yè)鏈：

通過全棧自研，比亞迪半導(dǎo)體實現(xiàn)了電動化與智能化硬件的高度協(xié)同、軟件與硬件的深度融合，形成了獨特的“整車智能”優(yōu)勢。這種優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在比亞迪半導(dǎo)體自身產(chǎn)品的卓越性能上，更通過開放共享，賦能整個新能源產(chǎn)業(yè)鏈。

與此同時，比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級MCU領(lǐng)域依舊存在短板：

產(chǎn)品應(yīng)用上，比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級MCU多應(yīng)用于車身控制等對算力要求低的場景，動力、底盤控制及智能駕駛等高端環(huán)節(jié)仍依賴國際廠商，限制了高端市場拓展與技術(shù)深耕。市場競爭中，國際廠商壟斷下其產(chǎn)品認(rèn)可度不高，且在制程工藝、核心架構(gòu)設(shè)計等核心技術(shù)及軟件生態(tài)構(gòu)建上，與國際領(lǐng)先水平有差距，是其發(fā)展該業(yè)務(wù)亟待解決的問題。

三、比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU助力登頂，國產(chǎn)替代仍是藍(lán)海

總體來說，比亞迪超越特斯拉登頂全球電動車銷量榜首，標(biāo)志著中國汽車企業(yè)在全球市場中邁出關(guān)鍵一步。正如英國《衛(wèi)報》所評論的，這一市場格局的轉(zhuǎn)變，正是“中國汽車企業(yè)崛起進(jìn)程中的標(biāo)志性時刻”。其登頂意義超越了企業(yè)競爭本身，它驗證了一條通過底層技術(shù)創(chuàng)新和垂直整合，實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控并對外賦能的可行路徑。不足5%的車規(guī)級MCU市占率意味著這對國內(nèi)廠商來說仍是一片藍(lán)海。隨著未來政策支持與產(chǎn)業(yè)鏈完善，國內(nèi)廠商有望在中高端市場實現(xiàn)突破，需在自研芯片、生態(tài)建設(shè)等方面奮起追趕。

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