天津
（全球TMT2025年12月12日訊）Super Micro Computer, Inc.宣布擴大NVIDIA Blackwell架構產品系列，推出并開始供貨全新4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統。這些最新機型為Supermicro數據中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）的重要組件，可為超大規模數據中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。
全新2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統是基于21英寸OCP Open Rack V3（ORV3）規格所打造，可助力超大規模計算設施與云端服務供應商在單一機架中支持最高144個GPU，實現最大化GPU密度，并節省機房空間，同時不影響維護作業。此系統通過8個NVIDIA Blackwell Ultra GPU（每個最高1,100W TDP）運行AI工作負載，同時可大幅降低機架占用空間與電力消耗。4U前置I/O式HGX B300液冷系統作為2-OU（OCP）系統的對應機型，可在傳統式19英寸EIA機架架構內提供相同的計算性能，適用于大規模AI工廠部署。這些新推出的系統擴大了Supermicro的完善NVIDIA Blackwell平臺產品系列。
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