芯片荒2.0來臨？智能電動汽車或面臨“腦容量”危機

【CNMO科技】正如石油是現代工業體系的血液，存儲芯片已成為數字時代科技生態不可或缺的基石。然而，2025年下半年以來，全球存儲芯片市場掀起了一場“史詩級”漲價潮。自9月起，DRAM與NAND Flash的現貨價格累計漲幅已超過300%。此輪暴漲主要由人工智能領域“以存代算”技術路線的興起所驅動——大量的大模型訓練對高帶寬、大容量存儲芯片提出了空前需求，導致行業產能緊張、供需失衡。

受此影響，多家手機廠商高管已公開預警：自2025年底起，搭載大容量存儲的新品將普遍提價，這一趨勢預計將延續至2026年甚至更遠。聯想、戴爾等全球前五大PC廠商均已確認將上調產品售價，漲價幅度普遍在10%至30%之間。消費電子行業或將迎來新一輪價格調整周期。

然而，塞翁失馬，焉知非福。在挑戰之中亦蘊藏機遇——存儲芯片價格的飆升，也在為長江存儲等國產廠商創造寶貴的市場窗口。

在數字時代，如果說算力是智能汽車的“大腦”，那么存儲芯片就是其不可或缺的“腦容量”。然而，正當全球汽車產業加速駛向智能化、電動化未來之際，這場由人工智能爆發所引發的存儲芯片短缺漲價風暴，可能將演變為繼2021年MCU缺貨之后的“芯片荒2.0”。這一次，危機的核心不再是幾美元的微控制器，而是決定整車智能體驗上限的高性能DRAM與NAND Flash——它們正被AI服務器以近乎“吸干”的速度搶奪產能，導致智能電動汽車面臨前所未有的“腦容量”焦慮。

AI駕到，低端產能統統閃開

近年來，存儲芯片市場經歷了劇烈波動。2022至2023年，受全球消費疲軟、庫存高企及產能過剩影響，價格持續下行，國產1TB PCIe 3.0固態硬盤一度跌破180元。然而自2024年起，市場觸底反彈，AI技術的迅猛發展成為關鍵轉折點——當年全球存儲需求同比增長超60%。進入2025年，隨著生成式AI、大模型訓練和自動駕駛算法迭代全面爆發，對高帶寬、大容量存儲的需求激增，推動存儲芯片進入新一輪上行周期。

當前，幾乎所有頂級科技企業都將資源聚焦于人工智能領域，而AI計算對存儲性能提出極高要求。大型語言模型訓練和推理高度依賴配備HBM（高帶寬內存）的GPU集群。憑借3D堆疊與硅中介層技術，HBM能提供遠超傳統DDR內存的帶寬效率，盡管成本高昂，卻已成為AI加速器的事實標準。

在此背景下，全球存儲巨頭迅速調整產能布局：美光已與英偉達和AMD簽訂了重要的HBM3E合同，并徹底放棄Crucial的消費業務；SK海力士新建M15X工廠專供HBM，并明確表示2027年前不再擴大普通DRAM產能；三星雖維持多產品線運營，但其HBM訂單占比已超過60%。

據行業分析，目前全球約三分之二的高端DRAM產能已被AI相關需求鎖定。在這場以利潤為導向的產能重分配中，汽車制造商——尤其是訂單規模較小、對成本敏感的車企——正被擠至供應優先級的末端。

智能汽車：不僅是汽車，更是移動數據中心

事實上，現代智能電動汽車已遠超傳統交通工具的范疇，演變為一個集成上百個電子控制單元的移動數據中心。從電池管理、電機控制到智能座艙與高級駕駛輔助系統，幾乎所有核心功能都高度依賴高性能、高可靠性的車規級存儲芯片。

在智能座艙領域，車載存儲也快速升級。過去燃油車多采用8GB eMMC方案，如今主流智能電動車普遍搭載8GB/16GB DRAM以及64GB至256GB UFS存儲，高端車型正加速向256GB以上容量演進。而且，隨著城市NOA和端到端大模型上車，汽車對內存帶寬與容量的需求正在呈指數級攀升。有分析認為，未來的智能汽車甚至需要超過1TB的存儲空間。

值得注意的是，車規級存儲芯片必須滿足AEC-Q100/104等嚴苛認證標準，工作溫度范圍達-40℃至125℃，并具備抗振動、長生命周期（10至15年）等特性，遠超消費級產品要求。這使得車企對內存芯片的需求無法簡單粗暴地用手機或PC內存替代。一旦供應鏈出現缺口，將直接拖慢整車生產節奏。

利潤要逃走了！

當前，盡管中國汽車行業的價格戰有所緩和，但多數車企仍延續“以價換量”的策略。據乘聯會秘書長崔東樹披露，2025年1月至10月，汽車行業整體利潤率為4.4%，顯著低于下游工業企業6%的平均水平；其中10月單月利潤率進一步下滑至3.9%，環比、同比均呈下降趨勢。

在此環境下，存儲芯片的漲價無疑加重了整車成本壓力。供應鏈消息顯示，部分車規級存儲芯片價格漲幅或高達70%。雖然目前尚無權威的汽車存儲芯片成本數據，但可參考奇瑞星途車型座艙升級方案：將芯片從驍龍8155升級至驍龍8295P，并同步提升至256GB存儲，整體加裝費用為4999元。CNMO分析認為，其中256GB存儲芯片本身的成本應在數百元區間。以此推算，結合年銷量規模，部分主流車企每年在存儲芯片采購上的支出可能達數億元。

更嚴峻的是供應保障問題。12月初，理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬在2025年新汽車技術合作生態交流會上警示：“2026年，汽車行業或將面臨前所未有的存儲芯片供應危機，整體滿足率可能不足50%。”這一短缺不僅可能導致新車交付延期，還可能迫使車企臨時調整配置策略——例如削減智能座艙的存儲容量，優先保障智駕域等核心系統的芯片供應。

車企的戰略覺醒

好在，中國領先車企已開始吸取2021年芯片短缺的深刻教訓，未雨綢繆，加速構建自主可控的車規級芯片供應鏈。

2025年11月，廣汽集團在廣州成功下線中國首款芯片設計100%國產化的智能新能源汽車——昊鉑GT-攀登版，標志著國產芯片在高端智能汽車核心系統中的實質性突破。該車型全面采用國產車規級芯片：中央計算平臺搭載由中興通訊與廣汽聯合定義的“撼域”M1多域融合高速連接芯片，具備大算力、高帶寬、大存儲和高安全四大特性；智能座艙則采用瑞芯微RK3588M主控芯片，基于8nm車規工藝，提供94K DMIPS通用算力與6TOPS AI算力，支持端側大模型部署。

佰維存儲創始人孫日欣

更值得關注的是，國家層面正加速建立自主認證體系。此前，國家市場監督管理總局認證認可技術研究中心牽頭，聯合一汽、長安、東風、北汽及中科院半導體所等權威機構，首次基于自主制定的《汽車芯片認證審查技術體系（1.0版）》對佰維存儲兩款eMMC芯片開展全鏈條驗證，涵蓋設計開發、可靠性、電磁兼容等核心指標，結果“良好通過”。

該體系覆蓋“設計—制造—封測—上車”全生命周期，不僅為整車企業提供采信依據與準入標準，也推動國產芯片在質量、可靠性與長期供應能力上對標國際水平，為中國智能電動汽車筑牢供應鏈安全底座。

與2021年的突發性、全面性短缺不同，本輪存儲芯片危機是結構性、長期性與戰略性的。它不再僅是供應鏈管理問題，而是關乎產品競爭力、成本結構乃至企業生存的戰略議題。當數據中心的GPU瘋狂吞噬HBM產能時，一輛輛等待下線的智能電動汽車卻因幾顆DRAM芯片而停滯——這看似荒誕的場景，卻極有可能在未來真實上演。

對汽車制造商而言，真正的挑戰不僅在于造出更智能的車，更在于如何在一個高度互聯又極度不確定的世界中，構建一條既高效又韌性的供應鏈。CNMO認為，唯有將芯片納入頂層設計，深化垂直整合，強化戰略合作，并積極擁抱國產替代，才能在這場“腦容量”危機中化危為機，在AI驅動的未來出行革命中行穩致遠。