1385億！PCB龍頭滬電股份沖刺A+H，前三季度營收增長50%

PCB龍頭企業滬電股份（002463.SZ）再啟資本新征程。11月30日晚間公司披露，已于11月28日向香港聯交所遞交H股主板掛牌上市申請，這是其2010年深交所上市后首次啟動跨境上市。截至公告前周一午間收盤，滬電股份A股股價報71.96元，市值達1385億元，此次H股募資將聚焦高端PCB產能擴張與技術研發。

作為數據通訊和智能汽車領域PCB解決方案提供商，滬電股份近年業績增長強勁。招股書顯示，2022-2024年營收從83.36億元增至133.42億元，毛利率從27.9%提升至31.7%；2025年前三季度營收135.12億元，同比增長49.96%，凈利27.18億元，同比增長47%，其中三季度單季凈利首破10億元，創歷史新高。

盈利增長背后，公司四大細分領域市占率全球領先，據灼識咨詢數據，截至2025年6月30日，其數據中心PCB、22層及以上PCB、交換機路由器PCB、L2+自動駕駛域控制器高階HDI PCB市場份額分別達10.3%、25.3%、12.5%和15.2%。

產能布局方面，滬電股份已形成昆山、黃石、金壇及泰國五大生產基地矩陣。其中2024年投產的泰國基地，2025年上半年產能利用率達73.5%，二季度已在AI服務器領域取得客戶正式認可并小規模量產。公司同時推進43億元"人工智能芯片配套高端PCB擴產項目"，該項目于今年6月開工，預計2026年下半年試產，將重點滿足AI服務器等新興場景需求。

股權結構上，吳禮淦家族通過碧景控股與合拍友聯合計持有20.35%表決權，假設超額配售權未行使，仍為單一最大股東集團。此次募集資金將主要用于三大方向：一是高端PCB產能擴張，二是數通及智能汽車領域前瞻技術研發，重點投入CoWoP技術及光銅融合下一代技術，三是戰略性投資并購與營運資金補充。

當前PCB行業正迎來AI與汽車電子雙輪驅動的增長周期。據行業預測，2025年全球PCB市場規模將達968億美元，AI服務器需求爆發帶動高端PCB供不應求。滬電股份高管表示，公司將通過技術差異化與產能升級，持續鞏固在高密、高頻高速PCB領域的競爭優勢，此次H股上市將助力其把握全球算力基建與汽車智能化浪潮機遇。

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