“冰火交織”消費電子：2026在博弈中重塑，AI端側開啟新紀元

圖片系AI生成

回望2025年，消費電子行業在希望與陣痛中艱難跋涉。一方面，AI算力需求引爆的資本狂歡，為精準卡位者鋪就了時代紅利的坦途；另一方面，傳統周期的下行壓力與地緣博弈的寒風，致使行業增速進一步萎縮。冰火交織的復雜圖景，是這個“大轉型時代”的真實寫照——新舊秩序在激烈博弈中孕育未來。

展望2026年，博弈的舞臺演變為全場景AI硬件的生態突圍。在存儲成本持續高企的逆風下，AI端側創新正成為破局的關鍵力量，消費電子的邊界正在被無限拓寬。行業主旋律將演變為“結構性機遇”，即通過在多元硬件賽道上的技術躍遷，來抵消上游漲價帶來的成本壓力，開啟萬物互聯的新篇章。

作為消費電子的產業風向標，正在拉斯維加斯火熱上演的2026 CES清晰宣告：物理AI、空間智能、端側AI與具身智能，已確立為新一代產業航向。如何在結構性分化中捕捉從“端側”到“具身”的跨越式機遇，將是通往這場新紀元的關鍵鑰匙。

復盤 2025：在分化與博弈中前行

2025消費電子江湖的“冰火交織”，體現在AI以摧枯拉朽之勢重塑產業邏輯，催生前所未有的創新浪潮；而另一面，存儲大幅度漲價、地緣博弈等“逆風”頻頻，反復搖擺，全年申萬消費電子行業指數上漲47.5%，略跑輸電子指數0.6個百分點，但以近30個百分點的優勢大幅跑贏滬深300。

白：申萬消費電子。紫：上證指數。綠：申萬電子指數

政策驅動是一大宏觀動能，包括端側AI的普及與全場景智能互聯被提升至國家戰略高度，《關于推動端側人工智能硬件產業高質量發展的指導意見》更直接設立了“端側AI芯片與算法”國家重大專項。其次，“兩新”政策加力拓圍，在2024年基礎上新增了手機、平板、智能手表手環等數碼產品和家電產品，但在需求整體偏穩的背景下，后者對整體市場的拉動效果有限。

一系列政策組合拳，為AI硬件的爆發提供了背書，也通過供應鏈“白名單”制度和升級版“以舊換新”補貼構筑產業縱深，指向技術自立與產業升級的大方向，為全年行情埋下了深刻伏筆。

市場在預期波動中蜿蜒前行：4月，懸而未決的中美關稅預期最終落地，對北美市場敞口較大的消費電子板塊應聲超跌，成為全年最顯著的“政策黑天鵝”。5月后，市場韌性開始顯現，隨著關稅壓力邊際緩解，疊加全球主要經濟體對人工智能的戰略傾斜，板塊迎來估值修復。進入下半年，驅動因素更加多元：秋季新品密集發布釋放傳統換機需求，蘋果iPhone銷量數據證明高端市場韌性，更重要的是，OpenAI、谷歌等巨頭在AI終端布局的實質性進展被市場挖掘，消費電子公司在算力、機器人等新興領域的“跨界卡位”價值被重新發現。多重利好推動板塊持續上行，在9月達到年內高點。

但9月下旬開始，市場開始擔憂存儲芯片價格上漲對終端需求的抑制作用，尤其對成本敏感的中低端機型可能造成沖擊，板塊由此進入震蕩下行通道。全年，DDR5內存價格累計漲幅超過120%；LPDDR5X手機內存價格翻倍；NAND閃存漲幅突破300%，漲價風暴從供應鏈上游持續向下傳導，不斷刷新PC與手機市場的產品定價、配置策略與競爭格局。

申萬消費電子指數2025年走勢圖：AI算力指數（白），光學元件（紫），消費電子（青），面板（綠），被動元件（藍），消費電子零部件及組裝（橙）

極致的結構性分化貫穿全年，與AI算力強相關的細分賽道，如PCB、消費電子零部件及組裝漲幅極為耀眼，大幅跑贏行業指數。其核心邏輯部分龍頭企業成功跨界，卡位AI服務器、高速連接器等算力基礎設施環節，分享了云端需求爆發的紅利，諸如立訊精密、工業富聯等巨頭在算力業務的布局，已從故事變為實實在在的業績貢獻。

消費電子2025個股分化：工業富聯（白），傳音控股（紫），藍思科技（青），深天馬A（綠），兆易創新（藍），立訊精密（橙），領益智造（灰）

反之，光學元件、被動元件、面板等與傳統消費電子需求掛鉤更緊密的領域，則表現相對黯淡。

從公司微觀層面看，2025年企業業績印證“分化”主題。全球消費電子市場規模維持在1.12-1.42萬億美元之間，年增長率不足6%，行業成熟期特征明顯，遠低于疫情期間的雙位數增速。向AI算力、汽車電子等高景氣賽道成功延伸的企業，獲得了顯著的估值溢價和業績增長。例如立訊精密，其“AI端側整機組裝龍頭”地位進一步鞏固，客戶囊括蘋果、OpenAI、谷歌、Meta等全球科技巨頭，在消費電子基本盤穩健，而在算力和汽車電子領域的布局更被市場視為未來核心增長引擎。相比之下，業務結構相對傳統、與AI關聯度較低的公司，則面臨更大增長壓力，受傳統消費電子需求周期波動的影響更為直接。

二級市場的波動可以說清晰反映了市場共識與分歧。共識即AI“不可逆”的產業趨勢，端側AI是下一波硬件創新的核心；分歧則在于，AI功能從“噱頭”到“剛需”的滲透速度、存儲漲價對終端需求的侵蝕程度、以及AI時代品牌格局的演變。

展望2026——漲價風暴、AI端側創新加速與結構性機遇

業內對2026年消費電子主旋律的判斷較為清晰：存儲芯片歷史性的漲價風暴與AI端側創新的加速浪潮同時上演。這決定了行業的主旋律——短期承壓不改長期趨勢，分化將成為貫穿全年的核心特征。正如黃仁勛在2026 CES上的演講中所強調的："AI競賽已經開始，所有人都在努力達到下一個水平。"

從時間線看，上半年市場焦點將集中于Apple Intelligence的迭代與落地。蘋果能否在隱私保護、離線處理等核心痛點上給出優雅的解決方案，將直接影響其高端用戶的換機意愿，并牽動整個蘋果產業鏈的神經。與此同時，小屏旗艦市場將迎來新一輪競爭，榮耀、OPPO和一加等品牌將推出約6.3英寸屏幕的產品，在輕薄手感與旗艦體驗之間尋求平衡，這反映了市場對差異化產品的持續渴求。

Apple Intelligence

進入下半年，硬件創新將重新成為主角。蘋果iPhone 18系列、小米18系列、vivo X400系列等重磅產品將密集登場。其中，折疊iPhone的推出可能成為行業分水嶺——它不僅將重塑高端折疊屏市場格局，更將帶動鉸鏈、UTG玻璃、新型PCB等整個產業鏈的技術升級與價值重估。

而存儲漲價同樣會貫穿全年的，上半年難以形成有效供應增量，并且，供應商對高毛利產品的產能傾斜策略，將持續造成消費級、傳統工業級內存產品的供應緊縮。分析人士指出，漲價風暴或導致安卓陣營經歷劇烈洗牌，中低端品牌受存儲成本占比高的影響最大，市場份額可能進一步萎縮。華為、小米等具備自研AI技術、高端產品布局和生態協同能力的頭部品牌，有望通過差異化體驗提升產品價值，實現份額的集中與提升。

• 調研機構Counterpoint Research最新預測顯示，在人工智能硬件需求推高芯片與存儲器成本的背景下，全球智能?手機市場在2026年將面臨收縮，行業整體將呈現“量減價升”的態勢。其最新報告將2026年全球智能手機出貨量預測下調約2.6%，預計出貨將同比下降約2.1%。其核心原因是：“受AI開發帶動的半導體與存儲芯片需求高漲影響，低端智能手機的物料成本自2025年初以來已累計上漲20%至30%，且存儲價格預計將持續攀升，到2026年第二季度可能再漲約40%”，該機構預計2026年全球智能手機平均售價將同比上漲約6.9%，對價格敏感的入門與中低端用戶帶來更大壓力。
• IDC預計，2026年中國市場600美元（約合人民幣4300元）以上的高端市場份額將同比增長5.4個百分點，份額將達到35.9%。而200美元以下低端市場份額將萎縮4.3個百分點至20.0%。Counterpoint Research預期 2026年智能手機平均售價將年增6.9%。與此同時，新機漲價將提升二手手機的性價比優勢。IDC預計2026年中國二手智能手機市場規模將突破1億臺，同比增長20%。

除了手機主戰場，多個細分賽道將在AI賦能下走出獨立行情，尤其AI + 智能硬件賽道或繼續在快速商業化落地過渡期。

PC市場在經歷了2025年Windows 11換機驅動的回暖后，2026年下半年開始，真正的AIPC升級周期有望重啟。隨著微軟、蘋果在AI操作系統上的推進，以及針對辦公、創作等場景的AI應用成熟，PC憑借其大屏、強算力和深度交互優勢，有望成為AI生產力的理想平臺。

Counterpoint存儲價格追蹤

另一方面，內存價格飆升將繼續成為PC市場的“成本炸彈”。國金證券研報預測2026年第一季度存儲合約價漲幅達30%-40%；另有報告稱2026年第一季度服務器DDR5RDIMM價格預計上漲超40%。存儲組件成本占游戲本材料總成本的比例已顯著提升。受此影響，戴爾、聯想、惠普等頭部廠商已密集啟動漲價，戴爾商用PC產品線漲幅達10%-30%，32GB內存版本游戲本漲價130-230美元，頂配128GB型號漲幅最高達765美元；2026款聯想拯救者Legion7a起售價達1999美元(約合人民幣14300元)，主流游戲本起售價突破1100美元關口。

耳機賽道則將迎來從“聽”到“看”的進化。當前耳機市場已進入存量競爭階段，AI技術的融入將成為新的增長引擎，尤其是OWS開放式耳機2025年銷量突破千萬臺，為AI耳機的普及奠定了用戶基礎。預計蘋果將在上半年發布帶攝像頭的AI耳機，推動產品從單純的音頻設備，升級為具備實時視覺感知、翻譯、場景識別的AI交互終端，安卓大廠的快速跟進將激活整個TWS市場的創新需求，果鏈企業仍是關注重點。

眼鏡賽道仍處于蓄力階段，消費級AR眼鏡依賴Meta、Rokid等品牌在輕量化、顯示效果上的持續迭代，以及B端行業應用的深化，而真正的行業引爆點，仍有待蘋果可能在2027年前后推出的AR眼鏡。恒玄科技（688608.SH）、水晶光電（002273.SZ）等元器件供應商均表示處于送樣、初步階段。

除了個人設備，IoT與汽車領域將成為AI賦能的新增長引擎。IoT領域的投資機會聚焦于智能家居機器人，蘋果、OpenAI、谷歌等巨頭計劃推出的帶屏智能家居助手，旨在成為家庭的AI控制中樞和交互中心，這將帶動麥克風陣列、攝像頭、屏幕、傳感器及各類控制模組的需求。

尤為值得關注的是，人形機器人正處于產業化前夜，為消費電子產業鏈打開了全新的想象空間。高工機器人產業研究所數據顯示，2025年國內人形機器人出貨量預計達1.8萬臺，較2024年激增超650%；2026年有望攀升至6.25萬臺。訂單層面，優必選2025年交付量超500臺，2026年產能目標達萬臺級；智元機器人2025年出貨量突破5100臺，2026年有望增至數萬臺。

價格下探已成為明確的行業趨勢。宇樹科技推出的“Unitree R1智能伙伴”起售價2.99萬元，松延動力的小尺寸人形機器人預售價格不足萬元，這大幅拉近了人形機器人與大眾消費的距離。此外特斯拉Optimus Gen3設計定型、Figure等公司的量產節奏都值得密切關注，消費電子公司憑借其在精密制造、傳感器等領域的積累，正快速切入這一新興賽道。

產業鏈重構，在夾縫中尋找確定性

上述背景讓消費電子進入“結構性機會”的新階段，前瞻2026年的投資脈絡，需要沿產業鏈縱深挖掘，聚焦品牌博弈、制造升級、零部件創新這三個關鍵維度。

蘋果業績板塊走勢

品牌博弈層面

生態體系將繼續作為競爭核心。蘋果雖仍是行業創新的風向標，但其面臨的挑戰已從技術領先轉向AIOS的實際落地能力。市場關注點正從芯片性能轉向隱私保護、離線處理等用戶體驗痛點。2026年蘋果處于三年AI硬件創新加速周期的初期，手機領域的折疊機、2027年20周年紀念款項目及全年信息發布節奏切換將帶來增量；Mac領域計劃推出低價版產品，覆蓋更廣泛的消費群體；穿戴類（耳機、手表）、眼鏡、IOT等產品布局完善，AI功能的持續迭代將提升產品競爭力。同時，蘋果受存儲漲價的影響相對有限，具備靈活的供應鏈管理能力。

谷歌作為另一重要參與者，其核心機會在于全生態布局的協同效應。谷歌模型自2024年底以來迭代迅速，模型能力領跑全球，同時具備軟硬件全棧自研能力，覆蓋AI終端底層軟件系統、端側算力芯片及終端設備（手機、穿戴、眼鏡等），其軟件用戶基礎及生態優勢顯著。2026年谷歌的AI手機、穿戴類終端布局將持續推進，硬件產品的打樣與發布將帶動整個行業的創新節奏。然而，谷歌在消費電子硬件領域的歷史表現相對平淡，能否憑借AI優勢實現市場突破仍存在不確定性，這是投資者需要關注的風險點。

中國品牌陣營的差異化加劇，華為依托鴻蒙生態的獨立性與智駕領域的先發優勢，在高端市場構建起獨特壁壘，其次其問界系列發布后覆蓋全價格帶，銷量趨勢良好，伴隨汽車智能化升級，其座艙、智駕系統等相關業務將持續受益；同時，鴻蒙系統的手機AI功能將持續迭代，提升產品差異化競爭力。

交銀國際對小米毛利預測下調

市場分析顯示，小米短期內可能受到存儲漲價的影響，業績和股價預期相對較低。但公司已積極調整產品策略，降低低端產品占比，聚焦高端手機市場。同時，公司高度重視汽車業務迭代，該業務已實現盈利。2026年，小米“人車家全生態”戰略將進入關鍵驗證期，汽車業務的盈虧平衡與生態協同效應將成為估值修復的核心變量。

此外影石Insta360作為智能影像設備賽道的代表企業，正從全景相機龍頭向運動相機、穿戴相機、無人機等更領域拓展，市場空間預期為百億規模。其發布的全景無人機帶來了差異化的飛行體驗，未來在智能影像設備賽道的產品創新節奏和技術升級將支撐其持續增長。但需要注意的是，無人機領域的競爭壓力不容忽視，大疆等龍頭企業已占據較大市場份額，影石Insta360的市場拓展面臨一定挑戰。此外，安克、綠聯等其他品牌廠商也有望在AI終端配件領域獲得發展機會，其產品創新與供應鏈管理能力值得關注。

整機組裝環節

首要的立訊精密除了原有業務格局外，在算力業務和汽車電子領域具備明確的增長邏輯。受益于AI終端新品的密集落地，公司整體業績有望實現高速增長，尤其是OpenAI供應鏈相關業務將成為重要的增量來源。同時，其在機器人領域的布局也有望帶來估值溢價。

比亞迪電子2025年雖然表現相對平淡，但隨著汽車業務的持續升級，智能座艙、自動駕駛系統、熱管理懸架等產品將推動單車價值量提升。同時，公司進入英偉達體系供應商名單，在電源、光電互聯等算力相關產品上的布局也將逐步兌現業績。2026年，隨著消費電子、智能汽車、算力三大業務的協同發力，公司業績有望迎來拐點，估值修復空間較大。

工業富聯的核心看點在于AI服務器的出貨量及利潤率水平。隨著全球AI算力建設的持續推進，服務器需求將保持高景氣，公司業績有望延續增長態勢。歌爾股份非蘋果端側業務的增長將成為核心驅動力，蘋果端彈性雖有所弱化，但仍能受益于新品創新；AR/VR產品的放量將進一步打開增長空間。華勤技術則重點受益于PC賽道的AIPC升級及國產算力業務的推進，需關注下游手機銷量波動對公司業績的影響。

零部件板塊

零部件作為產業鏈的技術基石，涵蓋芯片、光學、結構件、連接、電池、PCB、被動元件、設備八大核心賽道，其中芯片賽道分為存儲和 SOC 兩個方向。存儲領域，江波龍（301308.SZ）作為國內模組龍頭，產品布局全面；佰維存儲（688525.SH）深度綁定 Meta，在端側存儲領域具備卡位優勢；兆易創新（603986.SH）在諾和端側存儲芯片領域有明確布局。SOC 領域，樂鑫科技（688018.SH）、恒玄科技（688608.SH）、瑞芯微（603893.SH）等國內廠商主要聚焦泛 IOT 領域，若 2026 年下半年至 2027 年端側 AI 預期升溫，有望迎來新一輪行情。此外，地平線（未上市）等車規級 SOC 廠商也值得關注。?

2025 年 DRAM 現貨平均價

光學賽道方面，升級方向包括大底傳感器、長焦、波束成形等技術，智駕滲透、智能影像設備等下游需求將持續拉動行業增長。?高偉電子（01415.HK）作為蘋果鏈核心光學廠商，具備份額提升和 ASP 提升邏輯，且可能參與未來蘋果 AI 耳機的攝像頭業務；舜宇光學（02382.HK）、水晶光電（002273.SZ）、瑞聲科技（02018.HK）等安卓鏈廠商在消化存儲影響后有望迎來機會。

結構件賽道主要受益于消費電子外觀件創新和機器人供應鏈的跨界拓展。長盈精密（300115.SZ）2025 年機器人業務已形成規模化收入，是少有實現機器人業務量產的企業，“公司位于深圳松崗燕羅的?長盈精密機器人智能制造產業園?已于2025年第四季度正式投入使用，其中約6萬平方米廠房專用于人形機器人相關產品的規模化生產，目前正在陸續搬入”，接近公司人士表示。

立訊精密（002475.SZ）則在消費電子結構件創新方面持續領先。連接賽道核心受益于算力建設驅動的高速互聯趨勢，有望在算力升級和汽車智能化浪潮中搶占市場份額；匯聚科技（01729.HK）作為立訊精密子公司，是谷歌 NPU 跳線核心供應商，2025年12月，公司與立訊精密續簽并擴大了供應協議，2026年年度交易上限提升至15.98億港元，顯示其在AI產業鏈中的供應鏈地位持續強化。；瑞可達（688800.SH）在汽車高速連接器領域進展顯著。

“募投項目高頻高速連接系統改建升級項目擬投入5億元，新增556萬套高速連接器產能，重點服務智能汽車與數據中心需求，預計2026年逐步釋放” ，接近公司人士表示。

電池賽道則存在明確的迭代升級趨勢，尤其AI端側設備的算力躍升帶來了顯著的功耗挑戰，迫使電池技術從單純的容量堆疊向高能量密度與高安全性并重的結構性升級轉型。鋼殼電池因其在散熱效率、結構強度及空間利用率上的顯著優勢，正成為高端旗艦機的標配，億緯鋰能（300014.SZ）憑借其在圓柱電池領域的積累，精準卡位蘋果供應鏈的技術升級紅利。豪鵬科技（001283.SZ）則深耕高鎳體系與小型化技術，在IoT及穿戴設備等對體積敏感的領域構筑了壁壘。與此同時，欣旺達（300207.SZ）、冠宇電池（688772.SH）與德賽電池（000049.SZ）正逐步擺脫對單一消費電子訂單的依賴，通過“消費+儲能+動力”的多輪驅動戰略，利用規模效應與技術復用平滑周期波動。

?同樣，PCB 賽道升級趨勢明確，AI硬件的復雜化直接推升了對高密度互連（HDI）板、高速覆銅板及高頻高速材料的需求，PCB作為電子產品的“神經中樞”，其價值量在AI浪潮中迎來重估。鵬鼎控股（002938.SZ）作為PCB龍頭，其核心競爭力在于對SLP（類載板）及高階HDI技術的壟斷性掌控，將直接受益于AI手機主板集成度提升及折疊屏對柔性板的增量需求。東山精密（002384.SZ）則憑借在FPC領域的絕對優勢及硬板技術的突破，在消費電子與汽車電子雙賽道實現共振。生益科技（600183.SH）作為上游材料與中游制造的協同者，其在高速高頻CCL（覆銅板）領域的布局，將深度受益于服務器與算力基礎設施建設對高端基材的迫切需求。

而被動元件正經歷從去庫存到補庫存的周期反轉，疊加白銀等貴金屬成本上漲，行業迎來量價齊升。風華高科（000636.SZ）在被動元件全品類具備競爭優勢，通過技術創新和工藝優化，降低了生產成本，進一步擠占市場空間；順絡電子（002138.SZ）在電感領域、三環集團（300408.SZ）在 MLCC 領域布局完善。本輪?景氣度的回升，本質上是行業向高容、高頻、小型化技術升級的反饋，頭部企業將優先享受估值溢價。

設備賽道中，PCB 高端化趨勢為設備企業帶來新的增長空間。大族數控（301200.SZ）作為國內鉆孔領域龍頭，在機械鉆孔和超快激光領域實現突破；大族激光（002008.SZ）估值偏低，受益于蘋果產品迭代；新益昌（688383.SH）、東威科技（688700.SH）在 LDI 領域具備競爭力。

“水平鍍三合一設備為2026年增長主力，目前已獲5家客戶采購，多家國內頭部PCB廠商正推進合作洽談，預計2026年將實現較大增長空間”，接近東威科技人士表示。

歸根結底，2026年的消費電子投資已難再續雨露均沾的普惠行情，對產業鏈縱深能力的極致考驗將是核心主題。（文｜公司觀察，作者｜黃田，編輯｜曹晟源）