國內首條二維半導體工程化示范工藝線在滬點亮，計劃今年6月正式通線

1月6日，原集微科技的首條二維半導體工程化示范工藝線點亮儀式在上海浦東川沙成功舉行，這也是國內首條二維半導體工程化示范工藝線，預計將于今年6月正式通線。

原集微首條二維半導體工程化示范工藝線點亮儀式。本文圖片主辦方供圖

原集微由集成芯片與系統全國重點實驗室、復旦大學微電子學院研究員及博士生導師包文中于2025年2月創辦，系國內首家聚焦于超越摩爾與非硅基異質集成技術的二維半導體企業。2025年4月，集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，該成果突破二維半導體電子學工程化瓶頸，首次實現5900個晶體管的集成度，相關成果發表于《自然》期刊。

包文中表示，公司計劃在2026年6月實現這條工藝線的正式通線。今年實現等效硅基90納米的CMOS制程后，將于2027年實現等效硅基28納米工藝，2028年實現等效硅基5納米甚至3納米工藝；最終在2029年或2030年，實現和國際先進制程的同步。

原集微展示的二維半導體產品

集成電路是上海市三大先導產業之一，而二維半導體是下一代技術的前沿方向。當前，上海將二維半導體作為未來產業培育的重要方向開展系統部署。

市科委副主任翟金國表示，圍繞二維半導體材料、制造工藝、器件設計與裝備等關鍵環節，上海正系統布局重點攻關任務，加快突破核心技術壁壘。優化成果轉化服務方面，將聯動高校院所與創投機構，搭建協同平臺，提供技術驗證、人才與資金對接等全鏈條服務。推動產業生態培育方面，將支持龍頭企業牽頭組建創新聯合體，吸引上下游企業集聚，形成從研發到中試、再到規模化應用的完整產業閉環。

在國內二維材料研究領域，復旦大學一直是中堅力量，在集成電路設計、工藝優化迭代、邏輯驗證領域均處于國內領先水平，為技術轉化奠定堅實基礎。原集微依托團隊在復旦大學十余年的科研積淀及學校鼎力支持，達成超千萬元技術成果轉化，成為科技創新與產業創新協同賦能的典型范式。

復旦大學校長金力強調，原集微工藝線的點亮，正是復旦“基礎研究-應用研究-產業轉化”全鏈條創新能力的集中體現。以此次合作為起點，復旦大學與浦東新區將共同探索 “校地協同創新” 新模式，在前沿技術研發、高端人才培養、科技成果轉化等領域開展更深層次合作。

活動現場，原集微科技與上海市浦東創新投資發展（集團）有限公司、復旦科創投資基金簽約達成投資合作。原集微科技表示，將以整合的科研—產業—人才優勢資源，聚焦二維半導體前沿芯片技術，服務國家戰略需求，助力上海建設全國未來芯片技術產業高地。