剛剛，蘇姿豐掏出AMD史上最強AI核彈硬剛老黃，OpenAI總裁和李飛飛都來站臺

智東西
作者 程茜
編輯 云鵬

AMD的CES大招來了！

智東西1月6日報道，剛剛，AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）博士發表國際消費電子展CES 2026開幕主題演講，甩出多款王炸新品：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款處理器、AMD AI開發平臺Ryzen AI Halo等。

她還當場劇透了AMD兩年芯片路線圖：下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮點包括基于CDNA 6架構、搭載HBM4e、采用2nm工藝。

核心亮點如下：

1、展示專為AI設計的下一代數據中心機架Helios，重量相當于兩輛小汽車；

2、AMD史上最先進處理器MI455X，3200億個晶體管，432GB HBM4內存；

3、2027年將推出2nm制程MI500系列；

4、首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些時候發布，全年將推出超過120款設計；

5、AMD AI開發平臺Ryzen AI Halo預裝開源工具和模型，預計今年第二季度上市。

蘇姿豐稱，當前的計算規模遠遠不足以應對創新速度，而AMD是唯一一家擁有GPU、CPU、NPU全套計算引擎的公司，過去四年，AMD已經將AI性能提升了1000倍。

在蘇姿豐的演講過程中，還有多位AI大牛前來站臺，包括OpenAI聯合創始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs聯合創始人兼CEO李飛飛、Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）、Luma AI首席執行官兼聯合創始人阿米特·賈因（Amit Jain）等。

▲AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）、Woeld Labs聯合創始人兼CEO李飛飛、OpenAI聯合創始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）Luma AI首席執行官兼聯合創始人阿米特·賈因（Amit Jain）、Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）（從左至右）

AI燃爆CES，芯片巨頭更是當仁不讓的主角之一，CES開幕第一天一眾行業大佬就輪番登場，重磅新品一波接一波。

前腳英偉達創始人兼CEO黃仁勛火力全開，一口氣解密6顆硬核芯片，直接召喚出地表最強AI超算；英特爾緊隨其后，高調亮出基于 Intel 18A工藝的第三代酷睿Ultra處理器；后腳AMD掌門蘇姿豐便強勢接棒。

AI熱潮席卷全場，而撐起這場狂歡的底層算力芯片正準備掀起新一輪的科技風暴。

一、下一代Helios平臺重量7000磅，今年下半年發布

云是訓練大模型和向數十億人提供智能的地方，現在每個主要的云服務商都在AMD EPIC CPU上運行，過去十年中，訓練領先的大模型所需的計算能力每年增加4倍以上，過去兩年token數量增加了100倍。

為了跟上這種需求，需要整個生態需求聚集。

因此，AMD構建了下一代Helios平臺，基于與Meta合作開發的OCP開放式機架寬標準設計的雙寬設計，該平臺重量接近7000磅，相當于兩輛小型汽車的重量。該平臺搭載HBM4和其機架中包含最多72塊GPU，采用2nm和3nm工藝構建。

Helios的每個計算托盤包含四塊MI455X GPU，可與EPYC Venice處理器和Pensando網絡芯片集成，全部采用液冷技術。

其中，蘇姿豐稱MI455X是其史上最先進處理器，有3200億個晶體管，相比上一代MI355增加了70%，其采用2nm和3nm工藝，結合先進封裝技術，配備432GB的HBM4。

此外還有專為AI設計的2nm EPYC Venice Zen6 CPU，其搭載256個Zen 6核心，在機架規模下也能全速為MI455X提供數據。

單臺Helios機架式服務器配備超過18000個CDNA 5架構GPU運算單元與4600個Zen 6架構CPU核心，可提供高達2.9 ExaFLOPS的算力，并搭載31TB容量的HBM4。

蘇姿豐稱，MI455 GPU將助力開發者構建規模更大、性能更強的模型及AI Agents。Helios平臺預計將于2026年下半年正式發布。

2025年10月，OpenAI和AMD宣布合作，OpenAI將根據多年、多代協議部署60億瓦AMD GPU，并將于2026年下半年開始部署AMD Instinct MI450系列GPU，初始部署功率為10億瓦。

OpenAI聯合創始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）為AMD站臺，他認為計算是AI應用的關鍵瓶頸之一。每次OpenAI向發布新功能、推出新模型時，內部都會激烈爭少，因為他們想發布的東西太多，但因計算受限無法實現。

因此他預測，我們正邁向一個GDP增長將由特定國家、特定地區可用計算量驅動的世界，未來幾年這一現象或許真正開始生效。

除了龐大的Helios，AMD還展示了可直接上機的MI440X平臺和搭配Venice-X的MI430X。

在軟件層面，蘇姿豐稱AMD ROCm是業界性能最高的AI開放軟件堆棧，每月下載量超多一億次。

Luma AI首席執行官兼聯合創始人阿米特·賈因（Amit Jain）稱，Luma AI正在建立多模態通用智能，以便AI理解世界。他們希望訓練能模擬物理因果關系的系統，使其最終以飲品、視頻、圖像、文本的形式進行呈現。

2024年初，Luma AI有60%的工作負載在AMD上運行，且大多數負載都可以在AMD上開箱即用。對于Luma AI而言，處理龐大信息的推理成本至關重要，賈因透露，與AMD合作使其獲得有史以來的最佳總擁有成本，2026年，他們與AMD的合作將擴大到之前的約10倍。

最后是MI400系列，蘇姿豐認為這是在所有工作負載、推理和科學計算方面提供更高性能的一個轉折點。

二、Ryzen AI 400處理器，本月晚些時候首批PC發布

基于AI PC的應用程序，用戶可以在幾分鐘內生成專業品質的照片，快速實現管理會議、總結會議、總結電子郵件等。

而AMD在PC領域，是擁有第一個x86 NPU、第一個x86 Copilot+ PC，現在Ryzen AI 400系列來了。

Ryzen AI 400的架構與Ryzen AI 300一樣，依然是Zen 5和RDNA 3.5，但支持更快內存速度。首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些時候發布，全年將推出超過120款設計。

Ryzen AI 400系列處理器是業界最廣泛和最先進的AI PC處理器系列，搭載了12顆Zen 5核心，最高支持3.1 GHz RDNA3.5和60 TOPS NPU。

Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）稱，他們專注于構建微型模型同時不犧牲質量。Liquid AI推出的Liquid基礎模型只有12億個參數。

該公司將于今年晚些時候正式發布LFM 3.0，該模型可以用于實時視聽交互，可以以10種不同語言輸出音頻和文本，延遲低于百毫秒。

接下來了是Ryzen AI Max+系列筆記本處理器，搭載40核RDNA 3.5集成GPU，蘇姿豐稱，其可以比DGX Spark帶來更高的價值，但其計算是每秒token數，相比之下DGX Spark會更加昂貴。

AI開發平臺Ryzen AI Halo搭載旗艦Ryzen AI Max和128GB內存，并預裝了開源工具和模型。

該平臺預計今年第二季度上市。

三、李飛飛團隊用手機，將AMD辦公室“搬到”3D世界

在游戲方面，蘇姿豐邀請了World Labs聯合創始人兼CEO李飛飛，李飛飛稱，現在出現了新的技術浪潮，無論是嵌入式AI還是生成式AI，最終可以為機器提供更接近人類水平的空間智能，其不僅能感知，還能創造3D或4D世界。

構建3D場景需要激光掃描儀或校準相機或使用相當復雜和復雜的軟件手動構建模型，李飛飛團隊正在創建新一代模型，可以使用最近的AI技術來學習結構，且不僅僅是平面像素結構。模型本身可以填補缺失的細節，預測物體背后的情況，并生成豐富、一致、永久、可導航的3D世界。

World Labs團隊前往AMD的硅谷辦公室，使用普通的手機攝像頭捕捉了圖像，基于其工具構建了AMD辦公室的3D世界。

其模型是實時生成框架模型，不到一周，Woeld Labs團隊就基于MI325X實現了快速的性能迭代，將性能提高了4倍以上。

在醫療保健領域，AMD的產品已經被用于藥物發現、評估候選藥物等領域。

結語：算力或狂飆至YottaFLOPS時代

高性能計算和先進的AI架構將如何改變數字和物理世界的每一個部分，從科學研究、醫療保健、太空探索到教育和生產力，AI創新的速度令人難以置信。

AMD的使命是推動高性能計算的邊界，從最大的云數據中心到世界上最快的超級計算機，AMD影響著數十億人的生活。

AI是過去40年來最重要的技術，蘇姿豐稱，全球計算基礎設施的需求從2022年的月1 ZettaFLOPS 增長到2025年的超100 ZettaFLOPS。她認為，我們需要在未來將全球計算能力再增加100倍，也就是到YottaFLOPS級別，這也意味著每秒可完成10的24次方次浮點運算。