2025-2026“芯華獎”評選啟動 征集通道全面開啟

在全球科技競爭加劇、產業鏈重構背景下，集成電路作為信息技術產業核心與基石，已成為支撐經濟高質量發展、保障國家安全的關鍵產業。當前，我國集成電路產業正處從 “跟跑追趕”向“并跑領跑”跨越期，生態優化、創新力提升，但面臨成果轉化效率低、龍頭引領不足等挑戰。在此背景下2025-2026“芯華獎”評選活動正式啟動，旨在通過系統梳理產業成果、集中表彰先進典型，為中國集成電路產業的高質量發展注入新動能。

本次評選活動以“智驅未來，芯聚光華”為主題，聚焦半導體全產業鏈創新環節，涵蓋集成電路產品和設計技術（含EDA/IP），集成電路制造技術，集成電路封裝與測試技術，半導體分立器件（含模塊）、光電器件、MEMS，半導體專用設備和零部件、半導體專用材料等領域。活動設立產品技術類及企業機構類兩大獎項體系，包含“年度突破性芯片獎”“年度優秀設計工具獎”“年度新銳企業獎”等七大重磅獎項，全面覆蓋產業鏈關鍵節點與創新主體。

征集通道現已正式開啟，評選流程將嚴格遵循“公開、公平、公正”原則，歷經初步審核、線上投票、專家評審、結果公示四大評審階段，兼顧專業性與公眾參與度，確保評選結果的權威性與公信力。最終獲獎名單將于2026年2月6日正式發布，并依托活動官網設立“芯華榜”專題展示區，永久收錄獲獎成果，持續擴大其行業影響力。此外，組委會還將為每家獲獎企業打造個性化“企業風采”專題，嵌入官網直達鏈接，全面呈現企業綜合實力與發展潛力。

尤為值得關注的是，本次活動還將同步啟動中央電視臺《從“芯”出發》紀錄片拍攝。該片共分六集，分別聚焦芯片設計、芯片制造、芯片設備、高精密材料、封裝測試及芯片未來六大主題，深度挖掘中國芯片產業的發展歷程、技術突破與人才故事，展現中國芯片產業從無到有、從弱到強的奮斗之路，為產業搭建展示與交流的優質平臺。

2025-2026“芯華獎”評選不僅是一次行業創新成效的集中檢閱，更致力于樹立產業標桿、打造資源鏈接平臺、激發創新活力，為中國集成電路產業構建自主可控、協同共生的生態體系提供有力支撐。目前，評選籌備工作已全面就緒，組委會誠邀相關企業、機構與創新團隊踴躍申報，共同見證并推動中國“芯”力量的閃耀綻放！