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在半導體產業加速變革、技術迭代的關鍵時期,掌握核心工藝與整合能力已成為工程師與管理者的必備素養。
為助力行業同仁系統提升專業能力,我們特別推出三大主題課程,分別由業內資深專家授課,內容涵蓋先進封裝、制程整合(PIE)與半導工藝關鍵技術,助你快速構建體系化知識框架,從容應對技術挑戰。
一
課程信息
01
課程一:先進封裝演進與制程關鍵技術
講師:楊老師
課時:16小時(含Q&A)
開課時間:2026年1月9-10日,報名費4500元/人
首期爆滿,二期再續!深度不減,口碑相傳!
“封裝不再只是保護,而是性能突破的關鍵。”
在AI/HPC巨量運算與儲存需求爆發下,先進封裝正以超越摩爾定律的姿態,重新定義芯片效能邊界。
本課程由楊老師親授,系統拆解從FOWLP、2.5D/3D IC到CoWoS、SoIC的全棧技術圖譜,帶你真正看懂封裝如何成為半導體下一波成長引擎。
講師簡介
學歷:臺灣大學學士、中央大學機械工程碩士
經歷:
(1)Motorola半導體事業部制程工程師、新產品開發經理、自動化工程處長(13年)
(2)日月光(ASE)研發、制程及市場開發副總經理(4年)
(3)艾克爾(Amkor)科技臺灣T1、T3廠總經理(13年)
(4)銀翰科技顧問、香港艾司博國際科技技術長(8年)
課程大綱
(1)IC封裝概論:主流 vs 先進封裝,摩爾定律與超越摩爾之路
(2)Flip Chip關鍵技術:制程流程、切割工藝、焊接技術、Underfill材料選型
(3)RDL重布線技術:PVD/CVD/ALD比較,黃光/蝕刻/電鍍/CMP全解析
(4)Bumping凸塊工藝:錫凸塊/銅柱/微凸塊,材料體系與IMC控制
(5)先進封裝形式與應用:WLCSP、FOWLP/FOPLP、玻璃載具、CoWoS系列
(6)異質整合與2.5D/3D IC:TSV/TGV、InFo、EMIB、Hybrid Bonding、SoIC
(7)產業鏈與市場趨勢:設備、材料、供應鏈生態與未來發展方向
02
課程二:半導體制造整合工藝與檢測技術
講師:陳老師
課時:16小時(含Q&A)
開課時間:2026年1月16-17日,報名費4500元/人
“良率是制造的生命線,PIE與FA是守護這條線的雙翼。”
晶圓制造中,制程整合(PIE)與失效分析(FA)是決定產能、良率與成本的核心環節。本課程由陳老師帶你直擊晶圓廠實戰案例,打通從NPI導入、良率爬坡到低良率根因分析的全鏈路閉環。
講師簡介
學歷:臺灣中山大學電機系碩士
經歷:
(1)臺灣/大陸知名晶圓廠Fab制程整合技術經理(涵蓋WAT、in-line、低良率改善)
(2)上海FA house TEM分析技術總監(2年),主導各類芯片FIB/TEM分析方案
(3)上海FA house銷售總監(8年),對接大陸一線設備商與12吋Fab委案,擁有豐富行業人脈資源
課程大綱
(1)產業全景與組織:半導體產業鏈分工、晶圓廠部門協同邏輯
(2)PIE制程整合核心:NPI導入至量產良率爬坡全流程,臺灣廠實戰案例
(3)晶圓制造全流程:光刻/蝕刻/薄膜等關鍵模組,SPC/FMEA品質管控
(4)FA失效分析邏輯:標準流程、失效模式歸類、快速診斷方法論
(5)分析技術與TEM特講:NDA(X-Ray/OM)與DA(SEM/FIB),TEM圖譜解讀與案例推演
(6)低良率實戰破解:工具模板+真實案例,形成閉環解決能力
03
課程三:半導體工藝&設備與關鍵技術
講師:郭老師
課時:16小時(含Q&A)
開課時間:2026年1月23-24日,報名費4500元/人
“前段制程決定芯片性能上限,材料與設備是實現的基石。”
從光刻到薄膜沉積,從離子注入到蝕刻工藝,前段制程的每一個環節都直接影響芯片的效能與良率。郭老師以其橫跨學界與產業的獨特背景,為你揭開制程整合背后的材料科學、設備原理與技術趨勢。
講師簡介
現任:臺灣中興大學能源材料與環境永續學院研究員、產業中心主任
學歷:臺灣中興大學材料科學與工程博士
經歷:
(1)半導體公司技術研發總監
(2)光電產業創業共同創辦人
(3)臺灣上市柜集團行銷與技術副總
專長領域:
(1)納米光學精密模具(Meta Lens、AR光波導制程)
(2)半導體封裝技術(Co-package optics光學耦合封裝)
(3)半導體制程技術(真空技術、薄膜制程、材料分析)
(4)技術策略與經營管理
課程大綱
(1)半導體制程整合概論與制造全貌
(2)光刻技術精要:從DUV到EUV的光阻與曝光系統
(3)薄膜沉積核心技術:CVD, PVD, ALD原理與應用戰場
(4)離子注入與刻蝕技術:精準摻雜與圖形轉移的利器
(5)制程設備架構與良率管理、缺陷分析策略
(6)先進制程挑戰案例研究與未來技術風向
以上三門課程適合人群:半導體產業鏈中從事工藝、研發、整合、分析、設備、管理等崗位的專業人員,以及對半導體技術有深入興趣的學者、投資者、行業分析師等。
二
課程報名
(1)報名費用:
4500元/人/每課(含2天午餐+1天晚宴)
早鳥價:前10名立減200元,即4300元/人;
組團價:3人及以上組團報名,4000元/人(不可與早鳥同享)。
(2)報名時間:即日起--2026年1月5日
(3)培訓地點:
上海浦東新區東方路710號湯臣金融大廈24F
(4)咨詢與報名:
任老師 18621703782(微信同號)
梁老師 18621703936(微信同號)
培訓日程
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三
廣告贊助
廣告套餐
費用:8000元(僅限4個名額)
權益包含:
(1)課程講義手冊1頁廣告位,共4個名額(展示企業或產品)
(2)風米網及小程序首頁企業欄位展示6個月
原價8000元展示3個月,本期特惠延長至6個月,價值翻倍!
歡迎半導體設備、材料、服務企業洽談合作,共同推動產業技術交流與資源對接。
技術驅動未來,學習賦能成長。
歡迎半導體同仁踴躍報名,與行業專家面對面,共探技術前沿,共謀發展新篇!
主辦方保留對課程時間、內容及優惠政策的最終解釋權。
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