報名開啟｜三大半導體核心課程上海開講

在半導體產業加速變革、技術迭代的關鍵時期，掌握核心工藝與整合能力已成為工程師與管理者的必備素養。

為助力行業同仁系統提升專業能力，我們特別推出三大主題課程，分別由業內資深專家授課，內容涵蓋先進封裝、制程整合（PIE）與半導工藝關鍵技術，助你快速構建體系化知識框架，從容應對技術挑戰。

一

課程信息

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課程一：先進封裝演進與制程關鍵技術

講師：楊老師

課時：16小時（含Q&A）

開課時間：2026年1月9-10日，報名費4500元/人

首期爆滿，二期再續！深度不減，口碑相傳！

“封裝不再只是保護，而是性能突破的關鍵。”
在AI/HPC巨量運算與儲存需求爆發下，先進封裝正以超越摩爾定律的姿態，重新定義芯片效能邊界。

本課程由楊老師親授，系統拆解從FOWLP、2.5D/3D IC到CoWoS、SoIC的全棧技術圖譜，帶你真正看懂封裝如何成為半導體下一波成長引擎。

講師簡介

學歷：臺灣大學學士、中央大學機械工程碩士

經歷：

（1）Motorola半導體事業部制程工程師、新產品開發經理、自動化工程處長（13年）

（2）日月光（ASE）研發、制程及市場開發副總經理（4年）

（3）艾克爾（Amkor）科技臺灣T1、T3廠總經理（13年）

（4）銀翰科技顧問、香港艾司博國際科技技術長（8年）

課程大綱

（1）IC封裝概論：主流 vs 先進封裝，摩爾定律與超越摩爾之路

（2）Flip Chip關鍵技術：制程流程、切割工藝、焊接技術、Underfill材料選型

（3）RDL重布線技術：PVD/CVD/ALD比較，黃光/蝕刻/電鍍/CMP全解析

（4）Bumping凸塊工藝：錫凸塊/銅柱/微凸塊，材料體系與IMC控制

（5）先進封裝形式與應用：WLCSP、FOWLP/FOPLP、玻璃載具、CoWoS系列

（6）異質整合與2.5D/3D IC：TSV/TGV、InFo、EMIB、Hybrid Bonding、SoIC

（7）產業鏈與市場趨勢：設備、材料、供應鏈生態與未來發展方向

02

課程二：半導體制造整合工藝與檢測技術

講師：陳老師

課時：16小時（含Q&A）

開課時間：2026年1月16-17日，報名費4500元/人

“良率是制造的生命線，PIE與FA是守護這條線的雙翼。”

晶圓制造中，制程整合（PIE）與失效分析（FA）是決定產能、良率與成本的核心環節。本課程由陳老師帶你直擊晶圓廠實戰案例，打通從NPI導入、良率爬坡到低良率根因分析的全鏈路閉環。

講師簡介

學歷：臺灣中山大學電機系碩士

經歷：

（1）臺灣/大陸知名晶圓廠Fab制程整合技術經理（涵蓋WAT、in-line、低良率改善）

（2）上海FA house TEM分析技術總監（2年），主導各類芯片FIB/TEM分析方案

（3）上海FA house銷售總監（8年），對接大陸一線設備商與12吋Fab委案，擁有豐富行業人脈資源

課程大綱

（1）產業全景與組織：半導體產業鏈分工、晶圓廠部門協同邏輯

（2）PIE制程整合核心：NPI導入至量產良率爬坡全流程，臺灣廠實戰案例

（3）晶圓制造全流程：光刻/蝕刻/薄膜等關鍵模組，SPC/FMEA品質管控

（4）FA失效分析邏輯：標準流程、失效模式歸類、快速診斷方法論

（5）分析技術與TEM特講：NDA（X-Ray/OM）與DA（SEM/FIB），TEM圖譜解讀與案例推演

（6）低良率實戰破解：工具模板+真實案例，形成閉環解決能力

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課程三：半導體工藝&設備與關鍵技術

講師：郭老師

課時：16小時（含Q&A）

開課時間：2026年1月23-24日，報名費4500元/人

“前段制程決定芯片性能上限，材料與設備是實現的基石。”

從光刻到薄膜沉積，從離子注入到蝕刻工藝，前段制程的每一個環節都直接影響芯片的效能與良率。郭老師以其橫跨學界與產業的獨特背景，為你揭開制程整合背后的材料科學、設備原理與技術趨勢。

講師簡介

現任：臺灣中興大學能源材料與環境永續學院研究員、產業中心主任

學歷：臺灣中興大學材料科學與工程博士

經歷：

（1）半導體公司技術研發總監

（2）光電產業創業共同創辦人

（3）臺灣上市柜集團行銷與技術副總

專長領域：

（1）納米光學精密模具（Meta Lens、AR光波導制程）

（2）半導體封裝技術（Co-package optics光學耦合封裝）

（3）半導體制程技術（真空技術、薄膜制程、材料分析）

（4）技術策略與經營管理

課程大綱

（1）半導體制程整合概論與制造全貌

（2）光刻技術精要：從DUV到EUV的光阻與曝光系統

（3）薄膜沉積核心技術：CVD, PVD, ALD原理與應用戰場

（4）離子注入與刻蝕技術：精準摻雜與圖形轉移的利器

（5）制程設備架構與良率管理、缺陷分析策略

（6）先進制程挑戰案例研究與未來技術風向

以上三門課程適合人群：半導體產業鏈中從事工藝、研發、整合、分析、設備、管理等崗位的專業人員，以及對半導體技術有深入興趣的學者、投資者、行業分析師等。

二

課程報名

（1）報名費用：

4500元/人/每課（含2天午餐+1天晚宴）

早鳥價：前10名立減200元，即4300元/人；

組團價：3人及以上組團報名，4000元/人（不可與早鳥同享）。

（2）報名時間：即日起--2026年1月5日

（3）培訓地點：
上海浦東新區東方路710號湯臣金融大廈24F

（4）咨詢與報名：
任老師 18621703782（微信同號）
梁老師 18621703936（微信同號）

培訓日程

三

廣告贊助

廣告套餐
費用：8000元（僅限4個名額）
權益包含：

（1）課程講義手冊1頁廣告位，共4個名額（展示企業或產品）

（2）風米網及小程序首頁企業欄位展示6個月

原價8000元展示3個月，本期特惠延長至6個月，價值翻倍！

歡迎半導體設備、材料、服務企業洽談合作，共同推動產業技術交流與資源對接。

技術驅動未來，學習賦能成長。
歡迎半導體同仁踴躍報名，與行業專家面對面，共探技術前沿，共謀發展新篇！

主辦方保留對課程時間、內容及優惠政策的最終解釋權。