麒麟9030系列，這次印在了華為Mate 80系列包裝盒上！

“實力破圈，開啟新篇”。余承東用這八個字為即將于11月25日發布的Mate 80系列定調。

在這場備受期待的發布會上，除了全新的“雙圓環”外觀設計和全金屬機身，麒麟9030處理器的亮相無疑是最受關注的焦點。

這款芯片的到來，或許將向世界傳遞一個明確信號，就是中國高端芯片設計制造的全鏈路自主可控已達到新的高度。

在華為Mate 80系列即將發布之際，麒麟9030處理器的規格細節逐漸浮出水面。

據媒體爆料，這款芯片采用自研泰山V3架構，CPU部分為“1+4+4”三叢集設計。

超大核主頻高達2.75GHz至3.2GHz，使麒麟9030的性能與驍龍8至尊版、蘋果A18芯片同處第一梯隊。

在人工智能和影像處理方面，麒麟9030搭載了升級后的NPU與ISP模塊，NPU單元每秒可處理120幀的4K視頻，顯著強化了AI運算能力及圖像處理性能。

圖形處理方面，新款GPU雖然運行頻率控制在750至800MHz區間，但架構進行了大幅優化，支持移動端光線追蹤，圖形處理性能增長高達60%。

關于麒麟9030的制程工藝，目前消息指向其可能繼續沿用與上一代麒麟9020系列相同的7納米制程工藝。不過也有爆料稱，麒麟9030可能采用N+3工藝。

若以14nm工藝為基點，N+3的密度提升幅度超過了250%，這標志著國產工藝在FinFET架構上的持續優化能力。

雖然N+3的命名容易讓人聯想到“等效5nm”，但其實際性能功耗表現對標的是臺積電的N7P和N6工藝。

對于長期依賴成熟制程的國產芯片而言，這一進步已經足夠打破多項技術瓶頸了，所以這次的麒麟9030芯片，將是國產芯片的“破冰”之路！

性能方面，根據曝光的信息，麒麟9030的整體表現有望對標主流旗艦芯片，具備與當前高端移動平臺競爭的實力。

回顧上一代麒麟9020的性能表現，根據Geekbench 6測試，其單核得分為1600左右，多核成績接近5100。

這一單核性能介于高通驍龍888+與驍龍7Gen2之間，而多核性能則與天璣8300、天璣9200相近。

但與同時期的頂級芯片天璣9400、驍龍8Gen4、蘋果A18相比，麒麟9020在性能上依然存在著不小的差距。

而麒麟9030正是要在這一基礎上實現新的突破，縮小與國際頂級芯片的差距。

除了自研泰山架構帶來的持續提升以外，在5G調制解調器方面，麒麟9030也會繼續整合巴龍基帶，支持Wi-Fi 7、5.5G-A及低軌互聯技術，功耗也會進一步降低。

這么看來，麒麟9030的意義其實已經超越了一款手機芯片那么簡單，它證明了中國半導體產業真的站起來了，從設計到制造全鏈路都能自主可控。

想想看，從2020年麒麟9000成為“絕唱”，到后來只能用4G芯片，再到如今麒麟9030重出江湖，這5年華為和整個中國芯片行業經歷了什么，只有我們自己知道。

現在華為芯片已經回歸，而且已經不隱藏了，直接將芯片型號印在了手機包裝盒上，這背后不僅是情懷，更是實打實的技術突破在支撐。

11月25日發布會，這次麒麟9030要堂堂正正地出現在PPT上，現在芯片型號已經印在了包裝盒上，并且已確定有麒麟9030和麒麟9030 Pro兩款芯片。

這一次，不僅僅是一款芯片的發布，更是要向全世界宣告：中國芯片，真的殺回來了！