【硬件資訊】金條時代再現(xiàn)，看看國產(chǎn)廠商在干啥！各大領域全面開火，能否分得一杯羹？

新 聞1： 長鑫存儲宣布已量產(chǎn)LPDDR5X產(chǎn)品

2025年10月，長鑫存儲在IEEE 2025 ASICON會議上分享了LPDDR5X產(chǎn)品的最新進展。目前長鑫存儲LPDDR5X的產(chǎn)品陣容包括顆粒、芯片及模組等形態(tài)。其中顆粒包括12Gb和16Gb兩個容量點。芯片形態(tài)提供了覆蓋12GB、16GB、24GB等多個容量點的解決方案。模組形態(tài)的LPCAMM產(chǎn)品容量為16GB和32GB。LPDDR5X產(chǎn)品的速率覆蓋了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同時兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X產(chǎn)品已于今年5月量產(chǎn)，10667Mbps速率的產(chǎn)品已經(jīng)啟動客戶送樣。

原 文 鏈接：長鑫存儲宣布已量產(chǎn)LPDDR5X產(chǎn)品 - 企業(yè)動態(tài) - 長鑫存儲

作為最早也是最成功的國產(chǎn)DRAM廠商，長鑫存儲在這個金條時代拿出了自家的LPDDR5X產(chǎn)品，在近期終于宣布了量產(chǎn)信息，且速率不低。長鑫表示，旗下LPDDR5X的產(chǎn)品陣容包括顆粒、芯片及模組等形態(tài)。

目前，長鑫的LPDDR5X有12Gb和16Gb兩種容量，速率覆蓋了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，絕對是世界主流水平，就看能在市場上占據(jù)多少份額了。

新 聞 2： 瀾起科技成功量產(chǎn)DDR5第四子代RCD芯片，速率達7200MT/s，助力下代計算平臺

瀾起科技宣布，已完成DDR5第四子代寄存時鐘驅動器芯片（RCD04）的量產(chǎn)。該芯片是高性能服務器及數(shù)據(jù)中心內(nèi)存系統(tǒng)的核心組件，將為下一代計算平臺帶來顯著的內(nèi)存性能提升。

瀾起科技表示，RCD04芯片的成功量產(chǎn)，充分彰顯了其在高端芯片設計領域的深厚技術積累和卓越工程能力。瀾起科技始終致力于攻克內(nèi)存接口技術的性能瓶頸，這次突破不僅進一步鞏固了其在行業(yè)中的領先地位，也將推動內(nèi)存產(chǎn)業(yè)朝著更高性能、更優(yōu)能效的方向持續(xù)演進。

RCD04芯片的數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達7200MT/s，相比于上一代產(chǎn)品提升了超過12.5%。瀾起科技通過采用創(chuàng)新的電源管理架構和先進的信號處理技術，使得芯片在實現(xiàn)更高傳輸速率的同時，有效優(yōu)化了功耗表現(xiàn)，并顯著增強了信號完整性，從而為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定、高效運行提供了堅實保障。

RCD芯片用來緩沖來自內(nèi)存控制器的地址、命令及控制信號，而DB（數(shù)據(jù)緩沖器）芯片用來緩沖來自內(nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒 (DRAM) 的數(shù)據(jù)信號。RCD與DB組成套片，可實現(xiàn)對地址、命令、控制信號以及數(shù)據(jù)信號的全緩沖。僅采用了RCD芯片的內(nèi)存模組通常稱為RDIMM（寄存式雙列直插內(nèi)存模組），而采用了RCD和DB套片的內(nèi)存模組稱為LRDIMM（減載雙列直插內(nèi)存模組）。

未來瀾起科技將持續(xù)與全球服務器及內(nèi)存模組廠商的合作，推動基于DDR5第四子代技術的產(chǎn)品快速落地商用，為下一代數(shù)據(jù)中心與云計算基礎設施的建設奠定堅實基礎。

原文鏈接：https://www.expreview.com/102380.html

在存儲器產(chǎn)品的另一領域，瀾起科技則盯上了寄存時鐘驅動器芯片這個細分領域，就在不久前，瀾起科技成功量產(chǎn)DDR5第四子代RCD芯片：速率達7200MT/s。作為服務器內(nèi)存的重要芯片，在這個存儲器需求旺盛，AI大行其道的時代，應該也會有不小的需求量。

此前，瀾起科技的主要產(chǎn)品也是各類控制器芯片和內(nèi)存擴展芯片，此次的新領域拓展也是經(jīng)驗積累的結果，希望能有好的表現(xiàn)！

新 聞3： 江波龍基于靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD

江波龍，基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD（全稱“Micro SSD”）。通過重構常規(guī)SSD介質的定位與形態(tài)，打造出“高品質、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應用靈活性，并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗。目前新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測試，并申請了國內(nèi)外相關技術專利，處于量產(chǎn)爬坡階段。

據(jù)江波龍介紹，mSSD是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片/存儲芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)它們之間的電氣連接、物理保護與熱管理。這種做法不僅提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)管理成本，更推動了存儲介質的商品化，實現(xiàn)了一站式的靈活交付。

mSSD采用Wafer級系統(tǒng)級封裝（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內(nèi)，將原本PCBA SSD近1000個的焊點減少至0個，尤其適用于M.2 2242/2230這類PCBA空間有限的形態(tài)，全面提升產(chǎn)品質量。同時極大簡化了PCBA分離式SSD的復雜生產(chǎn)流程，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)及各站點轉運，將交付效率提升了1倍以上。此外，集成封裝大幅壓縮了mSSD的體積，實現(xiàn)了輕薄化，并采用高導熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強導熱硅膠，構建高效散熱系統(tǒng)，可以滿足PCIe 5.0 SSD的散熱需求。

mSSD可搭載TLC/QLC NAND閃存，提供512GB~4TB容量可選，并創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格，實現(xiàn)SKU多合一，靈活適配不同類型的應用需求。客戶甚至可以通過彩噴/UV打印機等設備完成產(chǎn)品定制化信息噴繪，打造個性化外觀。

原文鏈接：https://www.expreview.com/102247.html

最后，在SSD領域的新賽道——mSSD，國產(chǎn)存儲廠商江波龍帶來了全新的產(chǎn)品，推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD。江波龍本身也是比較成熟的封裝廠商，雖然不自己做存儲芯片，但是在封裝上總能整出點新花樣。這種產(chǎn)品似乎更適合用在嵌入式產(chǎn)品中，在該領域的SSD產(chǎn)品確實較少，作為首個吃螃蟹的人，不知道江波龍能做到什么程度。

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