艾媒咨詢 | 2025年中國PCB行業研究報告

　　當前，中國PCB行業發展態勢良好，在全球產業格局中占據重要地位。作為電子產品之母，PCB是電子系統的關鍵載體，支撐著電子信息產業前行。近年來，AI算力革命成為行業增長的強大引擎，國內外云解決方案提供商不斷加大算力中心投入，使得AI服務器、交換機等對高多層板、HDI板的需求猛增。同時，汽車智能化的推進也為行業發展添磚加瓦。隨著L2級輔助駕駛普及，城市導航輔助駕駛落地并向低價車型滲透，汽車電子化程度加深，單車PCB價值量大幅提升，拉動了車用PCB需求。此外，消費電子、工業控制等領域的升級步伐也在逐漸加快，共同為中國PCB產業的發展注入多元活力 。

　　全球領先的新經濟產業第三方數據挖掘和分析機構iiMedia Research（艾媒咨詢）最新發布的《2025年中國PCB行業研究報告》數據顯示，預計到2029年中國PCB市場規模將達到5545.1億元。從細分市場來看，隨著電子產業高端化及新興技術推動，打樣/小批量PCB市場占比有望持續提升。艾媒咨詢分析師認為，中國PCB行業已進入“結構性增長”的關鍵階段，市場規模的穩步擴張與細分領域的差異化發展將成為核心特征。然而，目前行業仍面臨著關鍵挑戰：高端市場需求旺盛，但核心材料與先進工藝仍存在技術瓶頸，高端產能依賴頭部企業擴產；中低端市場門檻低，同質化競爭未緩解，中小廠商需以差異化服務、細分深耕突圍。

　　未來，具備技術研發優勢、能夠快速響應高端及定制化需求的企業，將在行業競爭中占據更有利地位，推動中國PCB產業從“規模領先”向“質量與規模雙優”的全球PCB核心制造基地升級。（《艾媒咨詢 | 2025年中國PCB行業研究報告》完整高清PDF版共61頁，可到艾媒咨詢或者艾媒網報告下載）

　　核心觀點

　　市場規模：預計2029年中國PCB市場規模將達5545.1億元

　　iiMedia Research（艾媒咨詢）數據顯示，2024年中國PCB市場規模達4156.0億元，同比增長8.3%。隨著中國工業的快速發展，以及5G通信、新能源汽車、人工智能、數據中心等新興領域的需求增加，PCB行業迎來新的發展機遇，市場規模將持續擴大。預計到2029年，中國PCB市場規模將達到5545.1億元。

　　產業現狀：PCB產業鏈多維進階，打樣/小批量市場可期

　　PCB產業鏈呈現“上游材料國產替代加速、中游制造智能化升級、下游應用場景拓展”的立體發展格局，同時產業分化特征明顯。其中，中大批量PCB企業憑規模化與穩定供應鏈，主導消費電子等主流市場；打樣/小批量PCB企業則更聚焦于高附加值、定制化需求較強的細分市場，在利潤率和細分市場壁壘方面優勢突出。隨著電子產業高端化及新興技術推動，打樣/小批量PCB市場占比有望持續提升。

　　發展趨勢：變革驅動產業升級，行業競爭聚焦技術與效率

　　中國PCB行業正經歷深刻變革，技術突破與商業模式創新雙輪驅動，共同推動產業升級。在供應鏈端，一站式采購模式興起，重塑傳統供應鏈格局，壓縮打樣周期，提升打樣/小批量訂單的響應效率；制造端則因3D打印技術突破，推動PCB向高密度、微型化方向加速邁進。同時，開源生態加速了行業民主化進程，降低設計門檻，促進協同創新。市場需求層面，AI服務器、新能源汽車和低軌衛星的爆發式增長，催生高端PCB打樣需求，推動頭部廠商產能持續滿載。未來，中國PCB行業將在高端化、智能化和可持續化方向持續突破，技術壁壘與供應鏈效率將成為企業競爭的核心。

　　第一章 中國PCB行業發展背景研究

　　PCB產業基礎認知

　　PCB的定義及核心功能

　　印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。作為電子產品的核心基礎組件，PCB被譽為“電子系統之母”，其技術水平和產業規模直接反映一個國家電子信息產業的基礎實力。PCB的核心作用是為電子元器件提供電氣連接與機械支撐，是現代電子設備不可或缺的基礎組件。

　　PCB的主要分類與技術特點

　　PCB分為單面板、雙面板、多層板等，常見的生產方式有樣板生產、小批量板生產以及中大批量板生產。樣板、小批量板訂單具有“小批量、多樣化、快交付”的特點，要求企業具備柔性化生產和快速響應能力。而中大批量板更依賴自動化規模生產，聚焦產能、良率與成本優化。

　　PCB的主要應用領域及戰略重要性

　　PCB主要應用于消費電子、工業控制、汽車電子、醫療設備、通信設備、物聯網及航空航天等高科技領域。全球PCB細分產品產值占比數據顯示，多層板以38%的占比成為全球PCB市場的主導產品。封裝基板處于半導體國產化的“卡脖子”環節，戰略地位尤為突出。在PCB行業中，多層板與封裝基板位于核心地位，這兩類產品技術難度高、市場需求大，直接支撐前沿科技（如5G、AI、先進封裝等）。

　　中國PCB產業發展脈絡與格局

　　版圖重塑：全球PCB產業東移浪潮下的中國機遇

　　當前，全球PCB產業格局呈現出“亞洲主導，中國占據重要地位”的特點。數據顯示，2024年全球PCB產值約為735億美元，中國大陸PCB產值全球占比從2000年的8.1%躍升至2024年的56.1% ，預計2029年仍超半數。在中國成為電子產品制造大國的同時，全球電路板產能也在向中國轉移，中國已成為全球第一大電路板制造基地。

　　世界工廠與創新高地：中國PCB產業的比較優勢分析

　　中國在全球PCB產業中占據核心地位，既是全球最大的生產基地，也是技術升級的重要推動者。然而，中國PCB產業在高端市場、原材料自主可控、環保要求等方面仍面臨挑戰。

　　四大階段：中國PCB產業的發展脈絡與高質量發展

　　中國經濟的持續快速增長，疊加通信、計算機等下游行業的蓬勃發展，為PCB行業的規模擴張與滲透率提升提供了強勁動能。中國PCB行業的發展歷程大致可分為四個階段：萌芽期、成長期、爆發期及產業升級期。目前，行業正處于關鍵的產業升級階段。中國PCB行業經過數十年的發展，在高端產品領域不斷取得技術突破。未來，隨著高性能化、環保化和智能化趨勢的推進，中國PCB行業有望在全球市場中占據更重要的地位。

　　從引進到創新：中國PCB關鍵技術突破之路

　　中國PCB行業起步較晚，早期主要依賴技術引進和國外設備支持。隨著經濟的快速發展，PCB行業逐漸從“跟跑”階段邁向“并跑”階段，逐步突破“卡脖子”環節。通過“技術引進——消化吸收——自主創新”的發展路徑，中國PCB行業正持續打破高端技術壁壘，實現產業競爭力的顯著提升。

　　重塑與突圍：解碼中國PCB產業生態新特征

　　中國PCB產業生態呈現鮮明發展特征，產業集群化趨勢顯著、內外資差異化競爭、供應鏈本土化加速，以及部分企業逐漸推進國際化布局。

　　中國PCB產業發展的外部環境與驅動力

　　宏觀經濟：為PCB產業奠定增長基石，引領其結構升級

　　中國PCB行業在宏觀經濟層面受益于GDP增長、工業升級及出口競爭力。數據顯示，2024年全年國內生產總值為134.91萬億元，同比增長5.0%；全部工業增加值40.54萬億元，同比增長5.7%。中國經濟持續增長，帶動PCB需求擴大。工業增加值的持續增長則意味著工業領域對先進PCB產品的需求持續釋放，推動PCB企業加大研發投入、升級生產工藝，促進行業向高端化、精細化方向進階。同時，隨著中國產品的出口競爭力不斷提升，也為PCB企業開辟了新的營收增長渠道，拓展行業空間。

　　政策法規：為中國PCB行業高質量發展保駕護航

　　中國PCB行業的發展深受國家產業政策的影響。近年來，政府持續出臺一系列支持政策，從鼓勵技術創新，到引導產業結構優化升級，為行業發展營造了利好環境。同時，行業標準體系也在不斷完善，不僅規范了市場秩序，還促使企業加大研發投入、提升生產水平，成為推動中國PCB行業穩健前行的重要力量。

　　下游需求：開啟PCB全場景、高價值應用新時代

　　PCB的需求增長與下游應用領域的快速發展密切相關。隨著5G通信、AI算力、汽車智能化、消費電子創新等趨勢的推進，不同行業對PCB的需求呈現差異化增長。各領域基于自身應用場景的特殊需求，對PCB的材料選型、工藝設計、性能指標提出差異化要求，促使PCB企業聚焦細分賽道、深化技術研發，形成“需求牽引技術、技術支撐需求” 的良性循環，助力電子信息產業全鏈路升級。

　　第二章 中國PCB行業現狀分析

　　穿越周期，穩健增長：中國PCB市場規模洞察與趨勢預測

　　iiMedia Research（艾媒咨詢）數據顯示，2024年中國PCB市場規模達到4156.0億元，同比增長8.3%。隨著中國工業智能化、數字化轉型的加速推進，以及5G通信、新能源汽車、人工智能、數據中心等新興領域對電路板需求的持續攀升，PCB行業迎來全新的發展機遇。行業內企業不斷加大技術研發投入，提升產品質量與生產效率，推動產業向高端化邁進。預計到2029年，中國PCB市場規模將達5545.1億元。

　　市場規模通常保持每年更新；如若更新，艾媒數據中心將第一時間發布，點擊查看最新內容 ↓↓↓

　　2022-2029中國PCB市場規模及預測情況

　　產業鏈深度透視

　　產業鏈深度重塑：解構中國PCB的上、中、下游之變

　　上游分析：自主化進程加速與高端技術壁壘并存

　　上游材料的技術壁壘集中體現在高頻材料、高導熱材料和環保型材料三大方向。這些材料的國產化進程、主要供應商格局及技術難點直接影響中游PCB制造企業的成本、產能和高端市場競爭力。

　　中游制造：結構性調整與競爭分化加劇

　　中國PCB中游制造業正經歷結構性調整，龍頭企業（如鵬鼎控股、深南電路）通過技術卡位和客戶綁定鞏固高端市場，而中小型企業則面臨整合或轉型壓力。未來，AI服務器、新能源汽車、先進封裝將成為核心增長點，行業競爭格局將更趨集中化。

　　下游應用：多點開花，激活高端增長新引擎

　　PCB行業集中度較低且下游應用領域較為廣泛，因此不同的市場參與者面向的行業場景、產品用途和客戶類型差異較大。數據顯示，2023年手機領域產值占比達18.8% ，是PCB重要下游市場，但近年來手機市場漸趨飽和，出貨量增長乏力，對PCB需求的拉動作用受限。其次是PC（13.5%）、汽車（13.2%）、消費電子（13.1%）。在各應用領域增速預期數據中，服務器/數據存儲領漲，預期增速達11.0%。隨著數字化轉型加速，數據流量井噴，數據中心擴容和升級持續，服務器需求增長，從而帶動了高端PCB的需求。

　　競爭格局與企業戰略

　　新競爭范式：龍頭企業的整合之路與“專精特新”的突圍之道

　　中國的PCB行業集中度不高，總體上形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。外資企業普遍投資規模大，生產技術有優勢；而內資企業則數量多、分布廣，但企業規模及技術水平與外資相比有一定差距。當前，PCB行業企業呈現金字塔式分層格局。企業戰略演變呈現出高端化、數字化、全球化、差異化、產業鏈協同和政策支持等多維度的特點，推動行業從“規模擴張”向“質量升級”轉變。

　　產業分化：主流市場的規模化與細分市場的價值化

　　iiMedia Ranking （艾媒金榜）數據顯示，中國PCB行業的頭部企業[1]呈現出明顯的業務分化趨勢，其中專注中大批量PCB生產的企業占比為60%，以小批量及樣板為主的PCB企業占比達到40%。中大批量PCB企業憑借規模化生產能力和穩定的供應鏈體系，主導消費電子、通信設備、汽車電子等主流市場，占據行業主導地位。以小批量及樣板為主的PCB企業，則專注高附加值、定制化需求較強的細分市場。隨著電子產品向個性化、高端化發展，以及AI、5G等新興技術的推動，小批量及樣板PCB的市場占比有望進一步提升。從整體來看，大批量PCB企業在營收規模上占據優勢，但小批量及樣板企業在利潤率和細分市場壁壘方面表現突出。

　　中國PCB行業打樣/小批量TOP8企業

　　打樣/小批量PCB憑借其靈活高效、定制化程度高的特性，成為眾多電子創新項目、中小規模生產的關鍵支撐。從新興科技企業的產品原型開發，到傳統制造業的局部電路優化，打樣/小批量PCB的需求持續攀升。在此背景下，一批專注于打樣/小批量PCB生產的企業脫穎而出，以精湛工藝、高效服務和創新技術占據市場高地。iiMedia Ranking（艾媒金榜）數據顯示，嘉立創、興森快捷、崇達技術位居前三，金榜指數分別為92.71、89.52、85.36。

　　企業案例分析

　　鵬鼎控股：全球PCB領導者與技術革新者

　　鵬鼎控股是全球范圍內少數同時具備各類PCB產品研發、設計、制造與銷售服務的專業大型廠商，擁有優質多樣的PCB產品線，主要產品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、 RPCB、Rigid Flex等多類產品。公司高度重視研究開發工作，截至2024年底，已獲得國內外授權專利數1453件，累計申請專利2642件。2024年，鵬鼎控股實現營業收入351.4億元，同比增長9.6%。其中，通訊用板占比69.0%。

　　深南電路：內資高端PCB的“國家隊”

　　深南電路專注于電子互聯領域，主要業務覆蓋印刷電路板、電子裝聯和封裝基板三大板塊。公司已成為中國電子電路行業的領先企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯特色企業，系國家火炬計劃重點高新技術企業、電子電路行業首家國家技術創新示范企業和國家企業技術中心。其以通信基站射頻PCB和封裝基板為核心，主攻高可靠性與高技術壁壘領域，主要戰略特點在于技術差異化、垂直整合能力以及軍工與汽車電子布局。iiMedia Ranking （艾媒金榜） 數據顯示，深南電路在中國PCB企業綜合排名中居第二，僅次于鵬鼎控股。

　　嘉立創：一站式服務對打樣/小批量領域的顛覆性革新

　　嘉立創成立于2006年，是業內領先、具有行業變革意義的電子產業及機械產業一站式基礎設施服務提供商，在打樣/小批量PCB細分賽道中居行業榜首。其獨創的“拼單”模式解決了打樣/小批量訂單成本高、交期長的痛點，在樣品試制、小批量生產過程中滿足客戶“快交付、高品質、定制化、一站式”的需求。截至2024年末，累計服務全球710萬+創新者，2024年度交付訂單量超1780萬單。

　　第三章 驅動中國PCB產業變革的三大核心動能

　　（一）新興應用驅動的需求變革

　　AI服務器：重塑PCB技術路線圖

　　近年來，AI算力的爆發式增長（如DeepSeek、ChatGPT、Google Gemini等大模型的普及）推動AI服務器需求激增，進而對PCB的性能、材料、工藝提出了更高要求。AI計算革命正在重塑PCB行業的技術路線圖，與傳統服務器相比，AI服務器對PCB的性能要求呈現數量級提升。AI服務器、交換機等配套算力基礎設施主要涉及高多層板和HDI，HDI目前已成為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類。

　　人形機器人：增量與迭代的雙重驅動

　　AI在應用端落地，除了在消費電子端賦能外，開始逐漸向工業領域發展，其中最為明顯的應用領域為人形機器人領域和汽車領域。作為AI與高端制造的融合載體，人形機器人也推動著PCB行業向高多層、高密度、高頻高速方向升級。

　　汽車電子：智能化驅動下的量價齊升

　　隨著新能源汽車市場的高速發展，車用PCB成為通信領域外增速最快的細分市場，汽車電子化為PCB行業開辟了增量市場。在電動汽車和自動駕駛技術發展的驅動下，車用PCB正經歷量價齊升，但目前車規級PCB市場存在較高的認證壁壘，國產化率相對較低。從需求來看，電動化領域PCB的增量主要來源于電控系統，智能化領域PCB增量主要來自ADAS，而智能座艙的發展則刺激汽車電子PCB的需求增長。從產品結構來看，汽車電子化趨勢正推動PCB技術持續升級，需求逐步由單/雙面板、多層板，向高附加值的撓性板、HDI板轉移，以適應汽車輕量化、智能化的發展方向。

　　5G與物聯網：驅動PCB需求走向“兩極分化”

　　5G基站結構由4G時代的“BBU（基帶處理單元）+RRU（射頻拉遠單元）+天饋系統”升級為5G時代的“DU（分布單元）+CU（中央單元）+AAU（有源天線處理單元）”，單個宏基站對于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。由于5G基站的發射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大，對PCB的材料性能、穩定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，將大幅提升PCB附加值。 同時，物聯網設備的爆發推動了PCB微型化革命，如智能穿戴設備、智能家居傳感器等物聯網終端對PCB提出了超薄、柔性、高集成的嚴苛要求，促使類載板（SLP）和柔性PCB（FPC）技術快速發展。

　　（二）綠色制造賦能產業轉型升級

　　綠色制造：從合規成本到競爭優勢的重塑

　　環保法規趨嚴加速了落后產能出清。中國生態環境部發布的《電子工業污染物排放標準》對PCB企業的廢水、廢氣排放提出嚴格要求，不符合標準的中小企業被迫退出市場。與此同時，歐盟RoHS和REACH法規持續升級，要求PCB全面禁用特定有害物質。這些環保合規成本實際上構成了技術壁壘，頭部企業如深南電路通過建立產品全生命周期碳排放管理體系，將挑戰轉化為競爭優勢。

　　（三）模式創新驅動產業蝶變

　　模式變革：從產品制造到“產品+服務”

　　新興領域應用催生了深度協同創新模式，AI芯片廠商與PCB企業聯合設計的模式逐漸成為普遍現象。如英偉達等AI芯片巨頭與多家PCB制造商合作，共同開發高性能的AI服務器PCB解決方案。在汽車電子領域，世運電路和特斯拉深度綁定，共同研發、生產高頻高速、耐高壓、高散熱等高性能PCB產品。同時，服務型制造正在改變行業商業模式。傳統PCB企業以代工為主，而新興領域要求企業提供從設計支持、快速打樣到測試驗證的全流程服務。如嘉立創的“免費打板”服務降低了硬件創新門檻，“一站式PCBA服務平臺”為用戶提供從“EDA軟件、PCB智造、元器件采購、鋼網、貼片焊接”為一體的全產業鏈一站式服務。這種從制造向服務的延伸，使PCB企業能夠捕捉更多價值鏈份額，客戶黏性顯著增強。

　　三大趨勢共振，重塑未來產業新格局

　　新興領域應用從需求結構、技術路線、產業組織和商業模式四個維度深刻改變了PCB行業。AI硬件催生了高端PCB的黃金時代，汽車電子提供了穩定增長的基本盤，5G/物聯網創造了多元化市場機會，綠色制造則重塑了行業競爭規則。在這一輪變革中，能夠快速響應技術迭代、深度融入創新生態、率先實現數字化轉型的PCB企業將贏得未來。

　　第四章 中國PCB行業未來發展趨勢

　　趨勢一：增值服務與一站式采購模式崛起，供應鏈效率優化

　　隨著電子產品迭代加速，企業研發周期縮短，傳統PCB采購模式（分散對接設計、制板、貼片等環節）已無法滿足市場需求。一站式下單訴求增長，推動PCB廠商向“設計-制造-組裝”全流程服務轉型。同時，PCB增值服務（如高速仿真、熱分析、可制造性優化）需求上升。未來，具備智能化供應鏈管理能力的廠商將占據更大市場份額。

　　趨勢二：3D打印技術突破，推動高密度、微型化PCB創新

　　近年來，工信部、發改委、財政部等多部門陸續頒布了一系列法規政策，支持增材制造產業（即“3D打印”）發展。當前，傳統PCB制造面臨高精度與高厚度不可兼得的技術瓶頸，而3D打印技術正成為變革性解決方案。3D打印技術可實現較細的線寬與特定深寬比的立式陶瓷電路板（S-CCBs），適用于5G通信、航空航天等領域高功率、微型化場景。未來，3D打印有望與激光活化金屬化（LAM）等技術結合，推動PCB制造向定制化、快速原型化方向發展。

　　趨勢三：開源生態賦能，加速PCB設計與生產民主化

　　開源生態正在深刻改變中國PCB行業的發展模式，通過降低技術門檻、優化設計流程、促進資源共享，推動行業從封閉式開發向開放式協作轉變。開源生態的成熟，使得中小企業和創客團隊能以更低成本實現復雜PCB設計，進一步刺激小批量、多品種訂單增長，推動“小單快返”模式普及。

　　趨勢四：多領域發展催生高端領域打樣需求激增

　　隨著AI算力、新能源汽車、5G通信、低軌衛星等新興領域的快速發展，PCB打樣市場正經歷結構性變革，高端打樣需求呈現爆發式增長。同時，在高端PCB打樣的行業競爭中，極速交付與高精度工藝已成為關鍵。

　　趨勢五：綠色制造與智能化升級，重構行業競爭力

　　隨著全球環保法規日益嚴苛，以及智能制造技術的持續成熟，PCB行業正迎來一場深刻的轉型浪潮，綠色化、數字化、智能化已成為產業升級的核心方向，推動著行業競爭力格局的重構。