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最近,全球半導體圈又炸鍋了。
就在2025年12月23日,美國貿易代表辦公室(USTR)正式宣布:從2027年6月起,將對中國進口的半導體產品加征新的關稅。
這個消息一出,立刻在全球科技界和經貿領域掀起軒然大波。要知道,半導體可是現代工業的“糧食”,從手機、電腦到汽車、電網,幾乎所有高科技產品都離不開它。
這次美方的動作,不是臨時起意,而是基于一場長達一年的所謂“301調查”——這項調查最早由即將離任的拜登政府在2024年底啟動,專門針對中國在28納米及以上成熟制程芯片領域的產業政策和發展現狀。
有意思的是,雖然決定已經做出,但美國卻把實際征稅時間推遲到了整整18個月之后,也就是2027年6月23日才開始執行。而且,具體的稅率要等到至少提前30天才公布。
這種“先宣判、后執行”的做法,表面上看像是給市場留出緩沖期,實則更像是政治算計:一方面保留未來加稅的威懾力,另一方面又試圖緩和當前緊張的中美關系,為正在進行的談判爭取空間。
更值得注意的是,這次加征的關稅是在已有基礎上“疊加”的——自2025年1月1日起,美國已對中國半導體產品征收50%的301關稅,這次的新措施將是額外加碼。
面對這一明顯帶有遏制意圖的舉措,中國外交部迅速作出回應。
12月24日,在例行記者會上,發言人林劍明確表示:“中方堅決反對美方濫施關稅、無理打壓中國產業。”他指出,美方的做法不僅擾亂全球產業鏈供應鏈的穩定,還阻礙各國半導體產業的發展,最終是“損人害己”。
這四個字,看似簡單,卻道出了半導體產業高度全球化、深度相互依存的本質。
事實上,美國半導體企業約36%的營收來自中國市場,高通、英特爾、英偉達等巨頭在中國市場的收入占比甚至高達30%至50%。一旦加征高額關稅,這些美企首當其沖,利潤將大幅縮水。
林劍還強調,中方敦促美方“盡快糾正錯誤做法”,回到以兩國元首重要共識為引領的軌道上來,通過平等、尊重、互惠的對話解決分歧。
這句話背后其實有深意。就在幾個月前的2025年5月,中美剛剛在日內瓦舉行高層經貿會談,雙方達成協議,大幅取消此前互相加征的91%的關稅,并暫停24%的“對等關稅”90天,被視為貿易戰按下“暫停鍵”的重要信號。
當時,美方甚至首次在聯合聲明中明確表示“不尋求脫鉤”,中方也承諾為美企提供公平營商環境。然而,僅僅半年多后,美國又祭出針對半導體的新關稅計劃,顯然與日內瓦共識背道而馳。
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更值得玩味的是,美方此次加稅的對象并非所有含芯片的終端產品,比如手機、筆記本、汽車電子等被明確排除在外。
這說明美國政府也清楚,如果全面打擊,將直接推高本國消費品價格,引發通脹反彈,最終由美國消費者買單——高盛此前就預測,若實施高額芯片關稅,67%的成本將轉嫁給消費者。
因此,這次精準打擊的目標很明確:就是想遏制中國在成熟制程芯片制造領域的快速擴張。
USTR在中期報告中曾渲染,“未來三到五年內,中國預計將占全球新增成熟節點半導體制造產能的幾乎一半”,并聲稱這將導致“全球供應鏈過度依賴中國”,進而“威脅美國國家安全”。
這種論調,本質上是將正常的產業發展污名化,為打壓找借口。
但現實情況是,中國在半導體領域的進步,恰恰是在美國持續封鎖下被迫加速的結果。自2019年以來,美國不斷升級對華芯片出口管制,將數百家中國實體列入“實體清單”,限制EUV光刻機、先進EDA軟件、AI芯片等關鍵技術和產品的對華出口。
然而,壓力反而激發了中國的自主創新動力。長江存儲的閃存芯片已在全球市場站穩腳跟,中芯國際在28納米及以上的成熟制程產能穩步提升,華為海思即便遭遇重創,仍在多個細分領域保持設計能力。
更令人振奮的是,上海微電子的28納米光刻機已進入客戶驗證階段,雖與國際頂尖水平仍有差距,但標志著中國正一步步填補產業鏈空白。
此外,中國龐大的內需市場也為國產替代提供了堅實基礎。據統計,中國是全球最大的芯片消費國,同時承擔了全球超過三分之二的芯片封裝測試工作。
這意味著,即使高端制造受阻,中國在應用端和中后道環節仍具有不可替代的地位。正如業內人士所言:“要在美國本土建立完整的半導體供應鏈,至少需要十年和數千億美元。”
蘋果CEO庫克也曾坦言這一點。因此,美方試圖通過關稅切斷中國與全球供應鏈的聯系,不僅難以實現,反而會迫使更多跨國企業重新評估其“去中國化”策略的成本與可行性。
當然,挑戰依然嚴峻。目前,中國在高端芯片設計軟件(EDA)、x86架構CPU、高端車載芯片、光刻膠、高純硅片等關鍵材料和設備領域,對外依存度仍然很高,部分領域國產化率接近于零。
尤其是在90納米以下的先進制程,幾乎完全依賴進口設備和材料。這也正是美國選擇從“成熟制程”下手的原因——他們知道,中國在這一領域已具備相當規模的產能和成本優勢,若放任發展,將徹底動搖美國在半導體產業鏈中的主導地位。
面對這種局面,中國的回應既堅定又理性。林劍在記者會上說:“如果美方一意孤行,中方必將堅決采取相應措施,維護自身正當權益。”
這不是空洞的威脅。早在2025年10月,中國就已對稀土相關物項實施出口管制,而稀土是半導體制造不可或缺的關鍵原材料。
這一舉措被廣泛視為對美技術封鎖的合理反制。未來,中方完全可能在更多領域采取精準反制,比如限制關鍵礦物出口、加強網絡安全審查、或推動國內企業減少采購美國芯片等。
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長遠來看,這場博弈的本質,不是簡單的關稅戰,而是關于未來十年全球科技主導權的戰略競爭。
美國希望通過“小院高墻”式的精準脫鉤,維持其技術霸權;而中國則致力于構建安全可控、自主完整的產業生態。
但歷史經驗表明,技術民族主義往往適得其反。上世紀80年代,美國打壓日本半導體產業,結果日本在材料和設備領域建立了難以替代的優勢,而美國自己卻失去了內存市場的領導地位。
今天,若美國執意將半導體問題政治化、工具化,最終可能催生一個“科技雙軌制”世界——一個以美國為中心,另一個以中國為主導,全球效率下降,創新成本上升,所有國家都是輸家。
值得慶幸的是,中美雙方都尚未關閉對話的大門。林劍多次提到“以兩國元首達成的重要共識為引領”,這暗示著高層溝通渠道依然暢通。2025年5月建立的中美經貿常設磋商機制,也為管控分歧提供了制度保障。
未來18個月,將是雙方博弈與談判的關鍵窗口期。中國企業應抓住這段時間,加速技術攻關、優化供應鏈布局、拓展多元化市場;而美國政界也需清醒認識到,打壓中國半導體產業,無異于搬起石頭砸自己的腳。
總而言之,2027年的關稅“大棒”雖已高高舉起,但尚未落下。
在這段緩沖期內,全球半導體產業的命運,將取決于中美能否超越零和思維,找到一條既能保障各自安全關切,又能維持全球產業鏈高效運轉的共存之道。
否則,當那柄達摩克利斯之劍真正落下時,傷及的將不只是中美兩國,而是整個世界的科技進步與經濟繁榮。
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