在這漫長的寒冬歲末,全球半導體產(chǎn)業(yè)都習慣性地將視線鎖死在臺積電,大家都在盯著它何時叩開2nm的大門,又或者揣測著蘋果A19能不能在明年秋天繼續(xù)在這個星球上扮演“眾生平等”的角色。
誰也沒有預料到,率先打破這令人窒息的寧靜的,竟然是那個前陣子才被逼到墻角、甚至有些狼狽的三星。
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沒有任何發(fā)布會的聚光燈,沒有高管在舞臺上揮舞雙臂的激昂演說,僅僅是在官網(wǎng)的一個不起眼的角落,Exynos(獵戶座)2600的狀態(tài)悄然變更——那行字極短,卻足以讓整個行業(yè)倒吸一口涼氣:“2nmGAA工藝,狀態(tài):量產(chǎn)中(MassProduction)”。
這一槍太突然,以至于很多人都不敢相信。
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對于許多熟悉這幾年手機圈“愛恨情仇”的人來說,第一反應(yīng)大概率是質(zhì)疑。
畢竟,就在當下的GalaxyS25一代,Exynos甚至遭遇了被自家手機部門(MX)“大義滅親”的至暗時刻——哪怕是韓國本土市場的機型,也不得不低下頭顱全面倒向高通。
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一個擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的科技帝國,自家的旗艦手機卻不敢裝自家的芯,這種不得不“退位讓賢”的尷尬,幾乎成了懸在三星頭頂?shù)倪_摩克利斯之劍。
但恰恰是因為這場信任危機,讓這一次的“靜默發(fā)布”顯得尤為驚心動魄,這不僅僅是更新了一代產(chǎn)品,更像是一個賭徒在輸?shù)羰掷锎蟛糠只I碼后,再一次把身家性命推向了牌桌中央。
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而這張桌子上,最關(guān)鍵的賭注不是那個讓人眼花繚亂的“2nm”數(shù)字,而是跟在這個數(shù)字背后那個晦澀的技術(shù)名詞——GAA(全環(huán)繞柵極)。
我們有必要把這些把人繞暈的技術(shù)術(shù)語拆解開來看看,在過去十年里,臺積電靠著FinFET工藝在這個行業(yè)里筑起了銅墻鐵壁。
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打個通俗的比方,F(xiàn)inFET就像是用兩根手指捏住一根水管的兩側(cè)來控制水流,當管子粗壯時,這種控制力精準無比。
當芯片制程逼近3nm甚至更小的物理極限時,水管已經(jīng)細若游絲,再用兩根手指去“捏”,要么捏不住導致漏水(漏電),要么因為過度用力而失控。
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這也是為什么過去兩年,我們總能見到那些標榜先進制程的芯片,明明在待機發(fā)呆,電量卻還像破口袋裝米一樣嘩嘩往下掉。
三星這次亮出的GAA,其本質(zhì)相當于徹底扔掉了“手指捏水管”的老舊邏輯,轉(zhuǎn)而給水管裝上了一個360度無死角的閥門。
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不管水管多細,只要來自四個方向的壓力同時作用,電流就被管得服服帖帖,理論上,這就是通往未來的唯一門票。
要知道,三星早在3nm節(jié)點上就因為激進地押注GAA而摔得鼻青臉腫,那個時期慘不忍睹的良率數(shù)據(jù),讓它被還在穩(wěn)扎穩(wěn)打使用舊架構(gòu)改版的對手按在地上摩擦。
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但這一次,既然敢在官網(wǎng)上把“量產(chǎn)”二字掛出來,意味著他們或許真的在這個地獄難度的副本里找到了一些通關(guān)的竅門。
TrendForce分析師口中那個“良率超過60%”的傳聞,倘若屬實,那么這行代碼敲下的那一刻,可能真的意味著半導體的物理架構(gòu)即將發(fā)生一次代際更迭。
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如果把視線從微觀的晶體管移開,去看看這顆芯片的“戶型圖”,你會發(fā)現(xiàn)三星這次是被打疼了之后徹底“想開了”,Exynos2600拋出了一個極不尋常的“1+3+6”十核陣型。
在以往那個只顧著跑分吹牛的年代,大家都恨不得把大核心堆滿,搞得手機只是刷個朋友圈都像是在跑F1賽車,發(fā)熱量自然壓不住。
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而這次的布局里,那個高達3.8GHz的超大核雖然顯眼,但真正的主角其實是那整整6個效率核心,這透露出一種非常務(wù)實的妥協(xié):三星終于承認,絕大多數(shù)用戶的手機在90%的時間里都處于一種“劃水”狀態(tài)。
不管是回個微信,還是看個網(wǎng)頁,根本不需要動用重型武器,讓大核去睡覺,讓小核去干活,這種設(shè)計邏輯上的“認慫”,恰恰是換取續(xù)航的最優(yōu)解。
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這種“認清現(xiàn)實”的態(tài)度,同樣體現(xiàn)在了那項被稱為HPB(熱路阻斷)的技術(shù)上,以前大家解決發(fā)熱,想的是怎么把熱量導出去,堆石墨烯、堆銅管,結(jié)果往往是“手機表面燙得能煎蛋”。
而HPB是從芯片的封裝源頭下手,通過物理結(jié)構(gòu)的改變降低了16%的熱阻,這聽起來不如什么“液冷散熱”來得花哨,但在高壓負載下,這16%的物理差距,就是你的游戲畫面是穩(wěn)在60幀如絲般順滑,還是突然卡頓掉到30幀的決定性因素。
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說白了,Exynos2600根本不敢再重演“火龍”的悲劇,對于現(xiàn)在的三星來說,“不燙手”比“跑分第一”要重要一萬倍,因為如果再有一次過熱降頻的丑聞,那它失去的將不僅僅是自家的S26訂單,而是整個行業(yè)的信任。
更有意思的暗線埋藏在GPU和NPU的數(shù)據(jù)里,Xclipse960這款GPU引入的光線追蹤性能提升了50%,實話實說,目前并沒有幾款手游能真正吃滿這個性能,但這就像是給未來的主機級大作遞上的一張名片。
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更關(guān)鍵的是NPU帶來的113%的生成式AI提速。
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算力翻倍的目的很單純:把AI從云端拉回你的手掌心,未來的AI修圖、字幕生成,都不需要聯(lián)網(wǎng),在本地瞬間完成。
當然,如果我們只盯著手機看,格局未免小了,三星如此高調(diào)地“秀肌肉”,其意圖或許正如《史記》里的“項莊舞劍”——劍尖指向的其實是臺積電。
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現(xiàn)在的科技圈有一種集體的焦慮,叫“臺積電恐懼癥”,英偉達的黃仁勛、AMD的蘇姿豐,甚至特斯拉的馬斯克,都在臺積電的門外排著長隊。
這家代工巨頭就像是一家全城唯一的米其林三星餐廳,不僅座位要排到兩三年后,價格還死貴,而且態(tài)度強勢,誰都不敢得罪,這種對單一供應(yīng)商的極度依賴,讓硅谷的大佬們夜不能寐,也就是所謂的“供應(yīng)鏈安全”隱憂。
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這時候,三星Exynos2600其實就是一座造在櫥窗里的“樣板房”,它在向全世界喊話:“看我看我!我這里的2nm不僅造出來了,而且控制住了發(fā)熱,良率也在爬坡”,這是一種極具誘惑力的暗示。
哪怕三星的工藝只能達到臺積電的九成水平,但只要它的價格夠便宜、產(chǎn)能管夠,且不再是那條燙手的“火龍”,那么為了“TSMC+1”這個備份策略,巨頭們也極有可能把一部分訂單分流過來。
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有傳聞稱AMD正在和三星眉來眼去商討下一代CPU的合作,或許正是這種策略奏效的前兆,這是一場只能贏不能輸?shù)暮蕾€,三星代工業(yè)務(wù)賠了這么多年錢,就是在等2027年左右這個扭虧為盈的節(jié)點。
不過,我們也得保持一絲冷峻的清醒,“官網(wǎng)宣布量產(chǎn)”和“大規(guī)模良品出貨”之間,往往還隔著一道巨大的鴻溝。
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9月說要進線,11月說啟動,12月又傳出為了良率調(diào)整工藝的消息,這些反反復復的時間線都在提醒我們,2nm的良率爬坡依舊是一個地獄級難度的工程。
到底能不能成,最終的裁判權(quán)不在三星的公關(guān)稿手里,而在明年拿到真機的用戶手心的溫度里。
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對于我們這些普通消費者而言,無論你是誰的粉絲,其實都應(yīng)該期待這條“鯰魚”能把水攪渾,壟斷永遠是創(chuàng)新的墓碑,如果半導體行業(yè)只剩下臺積電一家獨大,我們將不得不為越來越昂貴的電子產(chǎn)品買單。
我們需要一個哪怕曾經(jīng)翻過車、但依然敢于亮劍的挑戰(zhàn)者,逼著整個行業(yè)把牙膏擠得再快一點,把價格壓得再低一點。
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歸根結(jié)底,這一場關(guān)于2nm的暗戰(zhàn),勝負并不在于發(fā)布會PPT上的數(shù)字有多華麗,而在于當你握住手機的那一刻,是否還能感受到那份久違的冷靜與長效。
如果不翻車,那就是這片紅海里所有人的幸事。
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