突發！美日韓澳新已簽署協議建立芯片全產業鏈聯盟，中國如何應對

美日韓澳等9國簽署稀土供應鏈協議，背后的目的是什么？又釋放了怎樣的信號？怎么來看我國外交部的回應？

在稀土關鍵礦產領域，美國不想當老二，一場全面反華行動已經開始。

12月中旬的華盛頓被一種詭異的興奮感籠罩。就在12日這天，白宮內舉行了一場并不張揚但寒氣逼人的簽約儀式。

在這場名為簽署《硅和平宣言》的局里，美國不僅拉上了日本、韓國，還將澳大利亞、新加坡、以色列等國乃至共計九個盟友悉數聚齊。

與以往主要盯著EUV光刻機這種大塊頭設備不同，這次的西方聯盟顯露出了更加陰狠的戰術轉向：他們不再僅僅試圖“砸壞爐灶”，而是要切斷“面粉”的供應，甚至連這一級的基礎礦產也要徹底重構。

就在華盛頓的簽字筆墨未干之時，大洋彼岸的日本顯然早已心領神會。

業界瘋傳的消息在這個寒冬里變得格外刺骨：日本方面正在悄然收緊光刻膠的出口審批，甚至有傳言稱從12月中旬起就要對華全面斷供。

這是一招“于無聲處聽驚雷”的險棋。要知道，光刻膠之于芯片，正如面粉之于饅頭。

在這張微縮膠片上，決定芯片最終精度與良率的，恰恰是這層感光材料。

在這方面，日本企業的壟斷地位近乎恐怖，JSR、東京應化等巨頭握著全球70%的市場份額，幾乎獨霸了高端領域。

對于中國半導體產業而言，這種從設備端轉向材料端的“精準爆破”比以往任何時候都要兇險。

中國目前光刻膠的自給率僅僅維持在12%的低位，能夠應對成熟制程的KrF光刻膠雖有南大光電等企業實現了突破，但也僅僅通過了部分驗證，產能不過是全球需求的滄海一粟。

而更高端的ArF光刻膠，國產化率甚至不足三成，至于極紫外（EUV）光刻膠，絕大多數還躺在實驗室里。

這里的技術鴻溝是微觀世界的鴻溝。國產樹脂的純度大多卡在99.99%，而國際頂級標準要求的是99.999%。

這看似微不足道的0.009%的差別，反映到芯片上就是線寬粗糙度高出2-3納米，這就好比是在微米級的跑道上多出了一塊巨大的絆腳石。

如果是像中芯國際這樣的代工巨頭，若是真被斷了糧，哪怕只是每個月采購幾個億的高端光刻膠無法到位，造成的影響卻是28nm這樣的主力產線每月虧損可能超過30億元的災難性后果。

美國如此大費周章地組建“九國聯軍”，將日本的光刻膠和澳大利亞的礦產強行捏合，其背后的算盤打得噼里啪啦響。

美國政府雖然在外交辭令上喊著要構建“安全、繁榮且由創新驅動”的供應鏈，但這實際上是一場爭奪未來AI定義權的生死戰。

白宮很清楚，未來的AI競爭是算力的競爭，而算力的基座就是芯片和能源。

他們不惜動用行政力量強行扭曲市場規律，一方面是為了在地緣政治上迎合國內對華強硬的所謂“政治正確”，不讓前任或對手在強硬度上得分。

另一方面，更是為了通過這種排他性的“小圈子”，徹底廢掉中國手中那張握了多年的王牌——稀土。

這也正是這份協議被稱為“稀土供應鏈協議”的另一面。

長期以來，中國掌控著全球92%的稀土精煉產能和98%的重稀土資源。不管是臺積電最先進的3納米制程中需要的柵極材料，還是ASML光刻機里的永磁體，其源頭都在中國。

美國想搞AI，想搞高端制造，卻發現繞不開中國的稀土元素。北方稀土在包頭做分離，成本每噸只要2000元，而美國要達到同樣的效果，成本飆升到12萬元。

這種巨大的成本剪刀差，曾讓西方的任何替代方案都變成了笑話。

因此，這次九國簽約，本質上是美國不想再當“老二”，試圖用政治盟約硬生生挖出一條不含“中國元素”的獨立供應鏈。

面對這種局面，中國外交部的回應顯得異常冷靜且切中要害。

發言人郭嘉昆在12日的例行記者會上并沒有用激烈的辭藻去對罵，而是點出了事情的本質：全球供應鏈的形成是市場規律長久選擇的結果，人為地搞“小院高墻”和排他性俱樂部，本質上是破壞市場規則的不公平競爭。

但冷靜的回應背后，并不代表中國沒有雷霆手段。既然對手已經要把戰火燒到全產業鏈，那么反制的工具箱自然也已打開。

今年中國出臺的一項新規堪稱精妙：任何含有0.1%中國原產稀土的境外產品，都將被納入出口許可管理。這一招被外界解讀為把美方慣用的“外國直接產品規則”進行了反向運用。

換句話說，只要你的芯片、你的AI服務器里用到了中國的鏑、鋱等重稀土——哪怕只有萬分之一的含量，中國就有權過問其最終去向。這直接擊中了西方半導體產業鏈的軟肋。

如果中國真的在該領域收緊口子，全球先進制程的產能瞬間下降30%并非危言聳聽。

單純的防御和資源反制終究是權宜之計。這一輪的圍堵給中國帶來的最大啟示，是不可能再存有“全球化分工”的幻想。

面對日本光刻膠企業的無奈配合，以及西方世界構建的銅墻鐵壁，中國唯有從底層邏輯上重構產業。

好消息是，巨大的內需市場正在成為新技術的最好的試金石。

彤程新材、南大光電這些國產材料商，以前苦于沒有機會進入晶圓廠驗證，如今在外部斷供的威脅下，哪怕是還在爬坡的產品，也被下游廠商搶著拿去試錯迭代。

長江存儲、中芯國際這些終端巨頭，正在以前所未有的開放度，通過“需求牽引供給”的方式，倒逼國產材料加速成熟。

更值得關注的是換道超車。既然在傳統x86和ARM架構下容易被卡脖子，中國便在RISC-V這種開源架構上狂飆突進。

2024年，這一架構在中國市場的規模暴漲180%，全球一半的出貨量來自中國。

阿里的C930處理器在AI推理速度上的表現，證明了非美系標準同樣可以跑出極速。

此外，通過芯粒技術，像搭積木一樣把不同制程的芯片封裝在一起，從而繞開對單一先進制程的極端依賴，這正是華為海思等企業正在蹚出的新路。

對于那個最令人頭疼的人才缺口——那些能穿梭在百級潔凈室、能徒手調試納米級設備的30萬熟練工缺口，國家級層面的布局也已展開。

不僅是推動清華、復旦等高校設立交叉學科，更在探索類似猶他大學那種短訓模式，用舉國體制彌補“手藝人”的斷層。

當華盛頓還在為拼湊了一張排他性的九國名單而沾沾自喜時，他們可能忽略了一個歷史規律：真正的技術霸權從來不是靠封鎖就能維持的。

這堵名為PaxSilica的墻，雖然會在短期內讓中國半導體感到陣痛，讓產線經歷動蕩，但它最終切斷的是西方企業與全球最大單一市場的聯系。

當ArF光刻膠實現50%的國產化率，當純度99.999%的國產樹脂量產，當RISC-V生態真正成型之時，今天的這場圍堵，終將成為中國半導體產業破繭成蝶前最后的一道淬火。