AI驅動半導體產業結構性躍遷 2026年市場將如何演進？|年終盤點

《科創板日報》12月30日訊（記者 陳俊清 郭輝） 2025年，全球集成電路行業在AI算力爆發與產業重構雙重作用下，可謂迎來規模與質量雙升的發展元年。行業增長邏輯從單一需求拉動轉向多領域協同賦能，國產集成電路企業憑借技術突破、產能擴張與政策加持，在關鍵賽道實現從“替代”到“引領”的跨越，為全球產業格局注入新變量。

WSTS近期發布了2025年秋季展望，將對2025全球半導體市場規模的估計上調約450億美元至7722.43億美元，同比增幅擴大至22.5%。WSTS進一步預測，2026年的半導體市場規模將來到9754.60億美元，實現26.3%的同比增長，逼近1萬億美元大關。

另據TrendForce數據，中國整體高階AI芯片市場規模預計在2026年增長超過60%，其中本土AI芯片仍會朝向自主化發展，具備發展潛力的主要芯片設計廠商有機會擴大市場占比至50%左右。

多名業內人士向《科創板日報》記者表示，本輪半導體市場規模持續擴張驅動因素包括AI和數據中心的強力需求；地緣政治、國際貿易的變化，促使中國大幅擴充獨立的核心供應體系。

▍存儲結構性漲價延續 國產算力競速IPO

有業內咨詢師向《科創板日報》記者表示，半導體市場規模擴張的驅動因素，本質上是全球數字化進程從“增量普及”轉向“深度賦能”所帶來的結構性躍遷。

其認為，首先，核心驅動力已從過去的消費電子周期性輪動，升級為AI與云邊智能所觸發的全域算力需求增加，這要求從邏輯芯片到存儲、互聯的全產業鏈同步升級；其次，能源革命、汽車電子化、工業智能化正將半導體植入社會經濟運行的底層脈絡，使其需求具備了穿越周期的韌性；最后，全球供應鏈的區域化重構催生了重復建設和戰略囤貨，在短期內放大了市場規模。“這些力量共同推動半導體從‘周期性產業’邁向‘基礎性戰略物資’的新常態”。

WSTS在近期發布的2025年秋季展望表示，此次上調半導體市場規模的原因在于AI與數據中心持續需求帶動邏輯芯片與存儲器市場火熱。其中，今年存儲器銷售則有望增長28%，漲幅擴大11%；2025年邏輯芯片預計增長37%，較今年夏季預測上修8%；而到2026年這兩個類目的同比增幅則將雙雙超過三成。

目前，存儲產品漲價潮仍在延續，行業看漲情緒蔓延。今年12月25日，TrendForce集邦咨詢最新發布的存儲現貨價格趨勢報告顯示，DDR4、DDR5與模組價格仍連日上揚。金士頓上周大幅提高了DRAM（內存）價格，整體現貨價格未見疲軟跡象。與此同時，NAND Flash現貨市場在合約價格上漲的預期下呈現看漲情緒。

業內人士表示，當前存儲漲價是結構性而非周期性。AI對高帶寬內存（HBM）和高速存儲的渴求，已顛覆傳統存儲產業的產能分配邏輯：從技術迭代角度來看，HBM3E/4、CXL協議將存儲從“數據倉庫”升級為“算力協處理器”，存儲芯片附加值持續上移；從價格博弈方面來看，短期因AI服務器需求剛性，價格仍將高位震蕩。

上述人士進一步表示，2025年后，隨著三星、美光HBM產能釋放及QLC/PLC堆疊技術普及，消費級存儲或面臨產能過剩風險。未來存儲產業將裂變為“AI級”與“消費級”雙軌市場，價差拉大。

再看邏輯芯片，隨著沐曦股份和摩爾線程登陸科創板，國產GPU賽道熱度只增不減，壁仞科技、摩爾線程、沐曦股份、燧原科技等GPU企業也紛紛推進IPO事宜。與此同時，國產GPU市場出現了多種技術路線，市場競爭進一步加劇。

關于國產算力目前競爭點，有業內人士向《科創板日報》記者表示，短期靠“國產替代”政策紅利搶占信創市場，中期需在軟件棧（CUDA替代）、異構計算整合（CPU/GPU/IPU融合）、能效比上突破。

對于未來發展方向，上述人士表示，應繞過CUDA霸權，通過開源框架（如OpenML）、專用AI編譯器（如沐曦MUSA）構建軟硬一體方案；與此同時，在自動駕駛、科學計算等新興領域優先建立標準，而非硬剛英偉達的通用GPU霸權；此外，利用國產成熟制程，通過先進封裝堆疊提升算力密度，規避高端光刻機封鎖。

在芯片制造端，中國市場引領全球行業駛入新的成長周期。根據SEMI預計，2025年和2026年，全球芯片制造企業12英寸產能建設的設備支出將分別增長24%和11%，而中國12英寸芯片制造企業的量產工廠數量，預計將從2024年底的62座，快速增長至2026年底的超過70座。預計到2026年，中國內地12英寸晶圓廠的量產產能將達到321萬片/月。

《科創板日報》記者了解到，近期中芯國際、世界先進已率先提價，并向下游客戶發布漲價通知。此次漲價主要集中于8英寸BCD工藝平臺，漲價幅度在10%左右。BCD工藝主要是集成功率、模擬和數字信號處理電路。而BCD的漲價，或將帶漲高壓CMOS等工藝的價格。2025年中芯國際、華虹公司等中國大陸晶圓廠產能利用率保持較高水位，伴隨下游較高景氣度，業內預計擁有BCD工藝的其它晶圓廠或將跟進相關產品線的漲價計劃。

▍國產力量加速全鏈突圍 AI范式轉變與供應鏈重構

在全球半導體產業格局重構的關鍵期，國產力量正以 “全鏈攻堅、多點突破” 之勢加速突破，從核心技術到市場布局全面打破海外技術圍堵。

從地區來看，2025年國內半導體產業區域發展格局愈發清晰，形成 “長三角全鏈領跑、珠三角設計主導、京津冀研發策源、中西部特色突破”的梯隊格局，各區域依托資源稟賦實現差異化競爭。

“半導體市場未來三年將見證產能泡沫與技術革命并存，企業勝負不取決于規模，而取決于能否在‘技術路線、生態綁定、地緣站位’中押中下一個范式裂口。”薪火私募投資基金管理有限公司總經理翟丹向《科創板日報》記者分析表示。

對于2026年半導體市場重點關注的方向，翟丹認為，其中包括AI芯片戰局分化，英偉達霸主地位是否受開源架構（如：RISC-V+AI）、ARM PC生態、存算一體芯片沖擊；汽車、工業半導體需求或將形成新平衡；半導體設備材料自主競賽，ASML High-NA EUV量產進度、第三代半導體（SiC/GaN）成本曲線下移等。

另有頭部半導體產業基金VP向《科創板日報》記者分析表示，2026年的半導體市場，圍繞AI、數據中心、具身智能等賽道，值得關注先進制程制造、大芯片、設備、材料、零部件，光計算與光通信技術、先進散熱與高功率電源。