美國ITC正式啟動337調查！AMD、聯想等為列名被告

來源：中國貿易救濟信息網

12月18日消息，據報道，12月16日，美國國際貿易委員會（USITC）發布了一則重磅調查令，宣布對特定半導體設備、包含這些設備的計算產品及其組件展開337調查。

此次調查源于美國Adeia公司及其關聯企業于2025年11月17日提起的投訴，指控包括美國企業AMD（Advanced Micro Devices, Inc.）、中國企業聯想集團（含聯想（美國）公司、聯想集團有限公司、聯想信息產品（深圳）有限公司）、超微電腦（Super Micro Computer, Inc.）等在內的多家企業進口、銷售或在美國境內銷售的部分半導體設備及計算產品侵犯了其多項美國專利（立案編號：337-TA-1465）。

值得注意的是，聯想深圳公司地址明確標注為“廣東省深圳市光明區黎都路聯想創新科技園”。

根據ITC發布的《調查令》（文件編號：337-TA-1465），此案源于2025年11月17日美國企業Adeia Inc.及其關聯公司（統稱“Adeia”）的投訴。Adeia指控以下企業侵犯其四項美國專利：

’681專利（US Patent No.11,978,681）：半導體混合鍵合結構

’069專利（US Patent No.12,199,069）：直接鍵合集成電路技術

’650專利（US Patent No.12,322,650）與’173專利（US Patent No.12,381,173）：計算產品集成方案

依據《1930年關稅法》第337條款（19 U.S.C. §1337），ITC有權對“進口產品侵犯美國知識產權”行為發起調查，并可簽發“有限排除令”（Limited Exclusion Order）或“停止令”（Cease and Desist Orders）。

調查范圍聚焦兩大類：

(a) AMD半導體器件：包括采用“混合鍵合”（hybrid bonded）或“直接鍵合”（direct bonded）結構的處理器及其他集成電路；

(b) 含上述器件的計算設備：如服務器、臺式機、筆記本電腦。

這一定義將矛頭直指高性能計算（HPC）與AI芯片領域，覆蓋當前中美技術競爭的核心賽道。

AMD作為全球先進封裝技術的領導者，其“3D Chiplet”架構依賴混合鍵合技術提升芯片性能。若侵權指控成立，AMD可能被迫支付高額專利費或重構技術路線，直接影響其與英特爾、英偉達的競爭力。

聯想深圳工廠是全球最大的PC生產基地之一。若調查導致產品禁售，將沖擊其服務器與筆記本業務（占2024財年營收的58%），并可能引發客戶轉向戴爾、惠普等競爭對手。

點擊圖片可聯系我們了解報告詳情

馬女士 Ms. Ceres

TEL：（+86）137-7604-9049

Email：CeresMa@cinno.com.cn

CINNO 公眾號矩陣