四川
興業證券指出，3D打印在消費電子領域即將加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等精密零部件是潛在應用場景，消費電子3D打印應用元年有望開啟。AI訓練和推理成本降低將推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體。蘋果AI Phone引領趨勢，隨著AI功能升級可能引發超級換機周期。半導體設備方面，預計2025年全球銷售額將達1330億美元，同比增長13.7%，2026-2027年持續增長至1450億和1560億美元，主要受AI投資推動，尤其在尖端邏輯電路、存儲及先進封裝領域。存儲行業需求強勁，美光科技業績超預期，預計DRAM短缺將持續至2026年后，存儲價格觸底回升。AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環節價值量將顯著提升。先進封裝技術因CoWoS及HBM在AI產業鏈中的關鍵地位而日益重要。被動元件、數字SoC、射頻、封測等上游領域呈現復蘇趨勢。
集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從A股市場中選取涉及半導體設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路行業相關上市公司證券的整體表現。該指數具有較高的成長性和技術密集特征，行業配置主要集中于電子元器件及信息技術領域。
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