320億算力PCB龍頭沖刺A+H，中國第一，全球第三

12月14日，算力PCB龍頭廣合科技向港交所主板遞交上市申請，這是其6月首次遞表失效后的再度沖刺IPO。

廣合科技的發(fā)展軌跡頗具行業(yè)代表性。公司前身為臺資企業(yè)于2002年設立，2013年經肖紅星、劉錦嬋夫婦重組后，逐步聚焦算力服務器關鍵部件PCB賽道。如今，公司已成長為全球算力PCB領域的核心玩家。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2022-2024年按累計收入計，公司在全球算力服務器PCB制造商中排名第三、中國大陸企業(yè)中位列第一，全球市場份額達4.9%；在算力服務器CPU主板PCB細分領域，全球排名第三、中國大陸排名第一，市場份額高達12.4%。

業(yè)務層面，算力場景PCB是公司絕對核心支柱。2022-2024年及2025年前三季度，該業(yè)務收入從16.35億元增至28.33億元，占總營收比例從67.8%持續(xù)提升至73.9%，主要應用于AI服務器加速板、CPU主板、數(shù)據(jù)中心交換機等關鍵部件。依托高壁壘技術實力，公司已實現(xiàn)50層AI服務器PCB量產及最高七階HDI工藝驗證，累計獲得261項授權專利，組建400余人研發(fā)團隊，技術水平躋身行業(yè)前列。

客戶資源方面，廣合科技深度綁定全球頭部企業(yè)，已進入華為、浪潮、戴爾、聯(lián)想等全球前十大服務器制造商中的8家供應鏈體系。2022-2024年，公司前五大客戶收入占比均超60%，雖存在一定客戶集中風險，但也凸顯其在高端供應鏈中的核心地位。銷售區(qū)域上，境外收入占比長期超70%，產品通過保稅區(qū)交付、香港轉口等模式遠銷全球主要數(shù)據(jù)中心集群。

業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)亮眼，呈現(xiàn)“營收利潤雙加速”態(tài)勢。招股書顯示，2022-2024年，公司營收從24.12億元增長至37.34億元，年復合增長率超20%；歸母凈利潤從2.8億元飆升至6.76億元，三年增幅達141.4%，凈利率從11.6%提升至18.1%。2025年前三季度業(yè)績再創(chuàng)新高，營收同比增長43.07%至38.35億元，歸母凈利潤同比增長46.97%至7.24億元，算力場景PCB毛利率穩(wěn)定在36.2%的高位。

產能布局上，公司已形成“廣州+東莞+黃石+泰國”四大基地矩陣，總建筑面積超39萬平方米。其中廣州基地專注高端算力PCB，利用率常年維持90%以上；2025年6月投產的泰國基地，成為公司拓展海外高端客戶、規(guī)避國際貿易壁壘的重要支點。

此次港股募資用途明確，聚焦三大核心方向：推進泰國基地二期建設，加碼算力場景高端PCB產能；升級廣州基地生產設施，引入自動化設備提升生產效率；加大研發(fā)投入，突破硫化物固態(tài)電解質材料、高精度背鉆工藝等關鍵技術，并儲備資金用于產業(yè)鏈戰(zhàn)略投資。

行業(yè)層面，算力產業(yè)爆發(fā)為公司提供廣闊增長空間。弗若斯特沙利文預測，2024年全球算力服務器PCB市場規(guī)模達73億美元，2029年將突破119億美元，年復合增長率10.4%。作為賽道內稀缺的高階產品量產企業(yè)，廣合科技憑借技術先發(fā)優(yōu)勢與全球化產能布局，有望持續(xù)搶占市場份額。

不過，公司也面臨一定挑戰(zhàn)，包括客戶集中度較高、國際貿易政策變動、原材料價格波動等風險。但隨著“A+H”上市推進，廣合科技有望進一步拓寬融資渠道，強化技術研發(fā)與全球產能布局，鞏固其在算力PCB領域的領軍地位。

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