聯(lián)發(fā)科的“跨界之戰(zhàn)”：憑借3nm芯片駛?cè)胫悄芷?chē)新賽道

在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000系列的強(qiáng)勢(shì)突圍，其在全球手機(jī)市場(chǎng)AP/SoC出貨量份額攀升至34%，在手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)了舉足輕重的地位。而當(dāng)手機(jī)端地位穩(wěn)固，聯(lián)發(fā)科把最頂尖的制程與 AI 計(jì)算能力，快速導(dǎo)入車(chē)端座艙，用3nm 旗艦座艙芯片天璣座艙 S1 Ultra打造體驗(yàn)天花板，同時(shí)配合 4nm 的天璣座艙 P1 Ultra補(bǔ)齊主流價(jià)位帶，更在2025年拋出重磅炸彈——通過(guò)深藍(lán)L06全球首發(fā)3nm車(chē)規(guī)級(jí)座艙芯片天璣座艙S1 Ultra，再智能汽車(chē)賽道上開(kāi)啟加速行使。從手機(jī)芯片巨頭到智能汽車(chē)核心計(jì)算玩家，這不是一次簡(jiǎn)單跨界，而更像是一次有策略的生態(tài)擴(kuò)張。聯(lián)發(fā)科正在用成熟技術(shù)棧復(fù)用、規(guī)模效應(yīng)與平臺(tái)聯(lián)盟，把座艙帶進(jìn)“AI 定義”的新階段。

現(xiàn)象級(jí)爆款：3nm芯片點(diǎn)燃智能座艙新需求

聯(lián)發(fā)科在手機(jī)領(lǐng)域的長(zhǎng)期深耕，3nm制程、AI計(jì)算等技術(shù)已成熟，僅需車(chē)規(guī)級(jí)強(qiáng)化即可落地。深藍(lán)L06的爆紅，核心正是聯(lián)發(fā)科3nm車(chē)規(guī)芯片與消費(fèi)市場(chǎng)的精準(zhǔn)碰撞。

作為首款量產(chǎn)磁流變懸架車(chē)型，深藍(lán)L06全球首批3nm車(chē)規(guī)級(jí)座艙芯片天璣座艙S1 Ultra，全大核CPU算力280K DMIPS，NPU算力53 TOPS，可運(yùn)行130億參數(shù)端側(cè)大模型，這讓15萬(wàn)級(jí)車(chē)型首次擁有了比肩20萬(wàn)+高端車(chē)的智能體驗(yàn)，不止是流暢，更帶來(lái)無(wú)縫的多屏體驗(yàn)和隨叫隨到的端側(cè)AI。

于是，深藍(lán)L06上市僅1小時(shí)訂單就破2萬(wàn)了，這份銷(xiāo)量數(shù)據(jù)也側(cè)面印證了市場(chǎng)對(duì)高性能座艙芯片的迫切需求，也預(yù)示了，當(dāng)座艙從車(chē)機(jī)系統(tǒng)升級(jí)為車(chē)內(nèi)智能體入口，誰(shuí)能提供更強(qiáng)的端側(cè)算力、更高的能效、更完整的系統(tǒng)級(jí)整合，誰(shuí)就可能成為這條賽道的新變量。簡(jiǎn)而言之，深藍(lán)L06的成功，既驗(yàn)證了手機(jī)技術(shù)向汽車(chē)遷移的可行性，更讓聯(lián)發(fā)科以“高端技術(shù)平民化”打破價(jià)格-性能壁壘，成為賽道“新變量”。那么，聯(lián)發(fā)科為何一定要進(jìn)入汽車(chē)賽道呢？

跨界背后：紅海突圍與藍(lán)海掘金的必然選擇

聯(lián)發(fā)科的跨界，本質(zhì)上是對(duì)市場(chǎng)格局變化的精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)。在手機(jī)領(lǐng)域，盡管其全球份額已達(dá) 34%，但行業(yè)增長(zhǎng)已然乏力。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球手機(jī)市場(chǎng)6.8%-7.1%的增長(zhǎng)僅為恢復(fù)性增長(zhǎng)，2025年增速將驟降至2.3%，增量空間極為有限，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)陷入白熱化。

與之形成鮮明對(duì)比的是智能汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。一方面，車(chē)端計(jì)算平臺(tái)正在經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性升級(jí)，從分散的功能 ECU 走向域控制器和中央計(jì)算；另一方面，生成式 AI 進(jìn)入車(chē)內(nèi)，使座艙從娛樂(lè)和信息域升級(jí)為車(chē)載的智能體入口，座艙芯片不再只是可選項(xiàng)，而是決定體驗(yàn)上限的底座。2025年全球智能汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模將突破1.2萬(wàn)億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超18%，中國(guó)市場(chǎng)占全球近40%，僅智能座艙芯片就是百億美元級(jí)藍(lán)海。

一邊是增量見(jiàn)頂?shù)募t海，一邊是高速增長(zhǎng)的藍(lán)海，這種增長(zhǎng)潛力的懸殊對(duì)比，推動(dòng)聯(lián)發(fā)科果斷開(kāi)啟“第二增長(zhǎng)曲線”，從手機(jī)賽道向汽車(chē)賽道遷徙。

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而聯(lián)發(fā)科的跨界底氣，源于手機(jī)技術(shù)復(fù)用與行業(yè)傳統(tǒng)研發(fā)模式的成本、效率對(duì)比優(yōu)勢(shì)。手機(jī) SoC 對(duì)功耗與性能的平衡要求極端苛刻，聯(lián)發(fā)科把在手機(jī)芯片上積累的能效方法論遷移到車(chē)端座艙，對(duì)散熱、穩(wěn)定性與長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行都有顯著優(yōu)勢(shì)；其在端側(cè)AI、GPU等方面的技術(shù)積累也正好滿足座艙在多屏、多模態(tài)交互方面的需求。

另外，行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)汽車(chē)芯片企業(yè)需從零投入先進(jìn)制程研發(fā)，不僅周期長(zhǎng)，且單制程研發(fā)成本高。同時(shí)，在供應(yīng)鏈端，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片年出貨量超億顆，與臺(tái)積電等核心供應(yīng)商的深度合作形成規(guī)模效應(yīng)，車(chē)載芯片可共享這一供應(yīng)鏈體系，進(jìn)一步攤薄成本，讓高端體驗(yàn)更容易下沉。

2025年，聯(lián)發(fā)科宣稱汽車(chē)芯片部分的業(yè)務(wù)收入將逐季增長(zhǎng)，同比百分比增幅將相當(dāng)強(qiáng)勁。這一預(yù)測(cè)也印證了這種“技術(shù)復(fù)用”模式的成功，相比傳統(tǒng)研發(fā)模式的高投入低回報(bào)，形成了“手機(jī)穩(wěn)盤(pán)、汽車(chē)增量”的良性循環(huán)。

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此外，聯(lián)發(fā)科更希望通過(guò)與英偉達(dá)等行業(yè)關(guān)鍵伙伴結(jié)盟，讓車(chē)規(guī)級(jí)芯片能力繼續(xù)向上延伸。早在4月份，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了3nm天璣汽車(chē)旗艦座艙平臺(tái)C-X1，不僅CPU性能大幅領(lǐng)先行業(yè)旗艦車(chē)芯，還集成了NVIDIA Blackwell GPU和深度學(xué)習(xí)加速器，3D渲染性能和AI算力也大幅領(lǐng)先業(yè)內(nèi)旗艦車(chē)芯，讓車(chē)企更容易把車(chē)載大模型能力做成可量產(chǎn)、可迭代的功能；另一方面，聯(lián)發(fā)科也在為艙駕一體的演進(jìn)預(yù)留接口，當(dāng)座艙、輔助駕駛與車(chē)身控制逐步走向協(xié)同，軟硬協(xié)同與平臺(tái)體系能力將成為體驗(yàn)進(jìn)化的關(guān)鍵。

格局重塑與產(chǎn)業(yè)變革的雙重推動(dòng)

聯(lián)發(fā)科的入局，正在深刻改變智能汽車(chē)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。在智能座艙芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額已經(jīng)躋身TOP7，進(jìn)入爬坡階段。隨著與比亞迪、深藍(lán)等企業(yè)的合作訂單持續(xù)落地，其2025年中國(guó)市場(chǎng)市占率有望進(jìn)一步突破，逐漸打破市場(chǎng)壟斷，為車(chē)企提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇。

競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來(lái)最顯著的變化，那就是倒逼行業(yè)加速創(chuàng)新。當(dāng)更多芯片廠商開(kāi)始用先進(jìn)制程、更高的能效標(biāo)準(zhǔn)和更完整的AI工具鏈來(lái)硬卷座艙體驗(yàn)時(shí)，芯片能力的軍備競(jìng)賽會(huì)急劇加速，多屏協(xié)同、語(yǔ)音助手、端側(cè)AI和軟硬件協(xié)同的場(chǎng)景化體驗(yàn)也會(huì)快速?gòu)母叨塑?chē)型向主流價(jià)位段擴(kuò)散，這些變化最終受益的還是廣大消費(fèi)者以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)，例如10萬(wàn)級(jí)車(chē)型也能享受到多屏交互、毫秒級(jí)語(yǔ)音響應(yīng)等高端配置。

總結(jié)：從“跨界”到“無(wú)界”的生態(tài)演進(jìn)

從手機(jī)芯片巨頭到智能汽車(chē)核心玩家，聯(lián)發(fā)科的“跨界之戰(zhàn)”本質(zhì)是技術(shù)生態(tài)的延伸。憑借手機(jī)領(lǐng)域的先進(jìn)制程、規(guī)模效應(yīng)和AI技術(shù)，其以3nm芯片為矛、生態(tài)聯(lián)盟為盾，重構(gòu)了座艙芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則。從深藍(lán)L06的現(xiàn)象級(jí)成功，到全價(jià)位產(chǎn)品矩陣落地，再到“艙駕一體”的前瞻布局，聯(lián)發(fā)科的跨界之路越走越寬。

未來(lái)，隨著技術(shù)的深度融合，聯(lián)發(fā)科有望實(shí)現(xiàn)從“跨界”到“無(wú)界”的跨越——將手機(jī)、IoT 等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面賦能汽車(chē)行業(yè)，成為智能汽車(chē)時(shí)代不可或缺的“全場(chǎng)景智能計(jì)算解決方案提供者”。這場(chǎng)始于3nm芯片的跨界之戰(zhàn)，終將推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)向更智能、更高效的方向邁進(jìn)。