本周有哪些值得關注的數據及榜單呢?
SEMI:Q3全球半導體設備銷售額增長11%
據SEMI數據顯示,2025年第三季度全球半導體設備銷售額同比增長11%,達到336.6億美元,環比增長2%。
SEMI指出,銷售額增長主要得益于先進技術領域的強勁投資,特別是面向人工智能計算的高端邏輯芯片、DRAM及先進封裝解決方案。
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按地區來看,中國大陸第三季度半導體設備銷售額為145.6億美元,同比增長13%,仍位居第一。中國臺灣機韓國分別以82.1億美元及50.7億美元分列第二、第三。北美地區銷售額同比下滑52%。
機構:2032年量子材料市場規模預計達969億美元
據DataM Intelligence數據顯示,量子材料市場規模將從2024年的104.2億美元飆升至2032年的969億美元。
另據DataM Intelligence預測,到2032年,該市場將以32.15%的復合年均增長率高速增長,這主要得益于多種因素的共同作用。量子計算的商業化仍然是主要驅動力,僅2024年就獲得超過50億美元的公共投資和23億美元的私人投資。這些系統需要超純超導材料、光子元件和缺陷工程金剛石來制造可擴展的量子比特。
從區域來看,美國占據市場主導地位,占全球收入的41%,這得益于美國聯邦政府32億美元的量子研發資金投入,以及量子傳感器和量子安全通信試點項目的不斷部署。隨著歐洲不斷拓展其量子計算路線圖和半導體產能,量子材料領域的快速發展對整個歐洲大陸的研究實驗室、代工廠和系統開發商都具有重要的戰略意義。
CounterPoint:2025年Q3全球折疊手機出貨量同比增長14%
市場研究機構Counterpoint Research發布報告稱,2025年第3季度全球折疊屏智能手機出貨量同比增長14%,單季出貨量創下歷史新高,占全球智能手機市場份額的2.5%。
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報告預測,2025全年折疊屏手機市場將保持兩位數的同比增長,隨著耐用性提升,高端用戶愈發青睞大屏設備以提高生產力。市場預計將在2026年進入一個更顯著的擴張階段,主要驅動因素包括設備耐用性改善、厚度與重量降低、鉸鏈與面板結構優化,以及由AI驅動的軟件體驗擴展。
TrendForce:2025年Q3五大NAND原廠營收環比增長16.5%
研調機構TrendForce近日表示,五大NAND原廠今年三季度相關業務營收實現16.5%環比增長,總額接近171億美元(現約合1210.36億元人民幣),其中鎧俠營收相較二季度大幅擴張33.1%。
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從整體市場來看,今年上半年各大NAND原廠的減產策略對供需平衡的調節效果開始顯現,AI基礎設施建設熱度持續推動企業級固態硬盤需求走旺,是2025年Q3各大原廠ASP(平均單價)和營收同步走高的關鍵原因。
而在今年四季度,TLC/QLC eSSD的需求將進一步攀升,但原廠的NAND庫存水平回歸正常,整體產能的提升也受到工藝轉換的影響,在此背景下,NAND閃存的整體價格將進一步上升20%~25%,繼續有利于原廠。
機構:2025年Q3全球可穿戴腕帶設備出貨量5460萬臺,溫和增長3%
近日,市場調查機構Omdia發布報告,2025年第3季度全球可穿戴腕帶設備呈現顯著的高端化趨勢,呈現“量穩價升”態勢,出貨量5460萬臺、溫和增長3%,但產值達到123億美元,同比激增12%。
Omdia指出,受頭部廠商推動,2025年第3季度全球可穿戴腕帶設備平均售價(ASP)為225美元(現約合1593元人民幣),同比上漲9%。
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小米、蘋果、華為、三星和佳明這五大頭部廠商目前已占據市場63%的出貨量和驚人的84%價值份額。Omdia指出,憑借雄厚的資金與研發實力,巨頭們正構建極高的競爭壁壘,讓小型廠商難以通過價格戰突圍。
WSTS:2026年全球半導體市場規模將逼近1萬億美元大關
世界半導體貿易統計組織WSTS發布了2025年秋季展望,將對2025全球半導體市場規模的估計上調約450億美元至7720億美元(現約合5.46萬億元人民幣),同比增幅擴大至22%。
WSTS進一步預測,2026年的半導體市場規模將來到9750億美元,實現25%+同比增長,逼近1萬億美元大關。
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此次調整的原因是AI與數據中心持續需求帶動邏輯芯片與存儲器市場火熱。其中2025年邏輯芯片預計增長37%,較今年夏季預測上修8%;今年存儲器銷售則有望增長28%,漲幅擴大11%;而到2026年這兩個類目的同比增幅則將雙雙超過三成。
根據WSTS的預估,按地域劃分,美洲和亞太將領導2025~2026兩年的半導體市場增長,而歐洲與日本市場則相對弱勢。
Omdia:2025年Q3中國PC市場出貨量為1130萬臺,同比增長2%
近日,市場調查機構Omdia發布報告稱,受商用市場強勁需求拉動,2025年第3季度中國PC市場出貨量為1130萬臺,同比增長2%。
細分來看,市場呈現“商強民弱”的格局:主要得益于商用市場9%的強勁增長,臺式機(含工作站)出貨量達330萬臺,同比增長8%。
相比之下,筆記本電腦(含移動工作站)出貨量停滯在800萬臺,主要原因是此前刺激消費的補貼政策在三季度效應顯著減弱。與之形成對比的是,平板電腦延續了強勁勢頭,出貨量同比增長9%,達到880萬臺。
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展望未來,Omdia預計2025年全年中國PC市場總出貨量達4150萬臺,將同比增長5%。這一增長主要由上半年韌性較強的消費需求及持續強勁的行業采購支撐。
TrendForce:2025年11月部分NAND閃存晶圓合約價漲幅逾60%
調研機構TrendForce表示,NAND閃存晶圓的合約價全面大幅上漲,各類產品平均月漲幅在20%~60%+,漲勢快速擴散至所有容量段。
此番價格變動的原因是NAND閃存整體需求持續受AI應用于企業級固態硬盤 (eSSD) 強力拉動,原廠優先分配產能給獲利能力較好的高階和企業級產品,同時舊制程產能快速收斂,晶圓供應情況更加緊。而由于原廠報價主導權強勢,加上短期內晶圓供應緊張的情況無法改善,12月合約價預期仍將維持漲勢。
具體各個品類,1Tb TLC由于eSSD需求持續成長供給短缺最為嚴重;512Gb TLC需求穩健但供應因轉產急劇萎縮,以65%的價格升幅位于TLC漲幅榜首;更小容量的256Gb TLC面臨舊制程產能退出困局;1Tb QLC受AI eSSD訂單旺盛均價同樣大幅上漲;此外需求支撐全線MLC產品均價持續上升。
機構:2025年Q2中國大陸云基礎設施市場增速超20%
根據Omdia的數據顯示,2025年第二季度,中國大陸云基礎設施服務市場規模達到124億美元,同比增長21%,這是自2024年初以來首次重回20%以上的增速。
AI依然是推動市場增長的核心動力。隨著大模型能力提升、AI工具鏈日益成熟,企業需求正從基礎的模型調用,轉向更加貼近業務場景的應用,包括行業專屬模型,以及對AI Agent應用形態的初步探索。云廠商普遍對AI驅動的需求保持積極態度,并持續加大在AI基礎設施方面的資本投入。2025年第二季度,阿里云、華為云和騰訊云的市場份額分別為34%、17% 和10%。
受AI相關需求強勁拉動,中國大陸云基礎設施服務市場在第二季度增速超過20%。隨著AI大模型能力持續演進,企業越來越多地利用其增強能力來開發全新的AI原生應用。同時,一些企業也開始將部分傳統依賴CPU的邏輯處理和數據流程,遷移至模型推理引擎,以提升靈活性與自動化水平。
其中,阿里云第二季度資本開支達到386億元人民幣(約合54億美元),并計劃在未來三年再投入3800億元人民幣(約合529億美元),以全面擴大其云與AI基礎設施布局。騰訊云的資本開支同比大增149%,達到179億元人民幣(約合25億美元),主要來自對GPU和服務器的大規模采購。
工信部:前10個月我國軟件業務收入125104億元,同比增長13.2%
工信部近日發布2025年1-10月份軟件業運行情況。2025年前10個月,我國軟件和信息技術服務業運行態勢良好,軟件業務收入穩健增長,利潤總額增勢放緩,軟件業務出口保持正增長。
前10個月,我國軟件業務收入125104億元,同比增長13.2%。軟件業利潤總額15721億元,同比增長7.7%。軟件業務出口510.9億美元,同比增長6.7%,增速連續8個月保持正增長。
軟件產品收入穩定增長。前10個月,軟件產品收入26504億元,同比增長11.2%,占全行業收入比重為21.2%。其中,基礎軟件產品收入1583億元,同比增長12.0%;工業軟件產品收入2619億元,同比增長9.9%。
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