業內人士稱手機產品將迎來漲價潮，漲價邏輯和背后推手是什么？

?受全球AI算力需求激增影響，全球內存半導體出現嚴重供不應求態勢，內存芯片價格正在飛速提升，部分廠商已出現內存短缺。業內預計，接下來手機產品將迎來一波漲價潮。

都是ai惹的禍。顯卡、存儲器漲成那樣，手機市場當然無法獨善其身。

存儲器市場甚至已進入了“競價模式”——三星、SK海力士和美光等原廠近期一度暫停報價。

他們都在觀望，生怕自己報的價格比別人低。賣方的話語權已遠大于買方。

DDR4 1Gx8顆粒價格環比上漲158%，DDR5 2Gx8顆?，F貨價環比大漲307%。這只是當前行情的一個縮影。

這波由AI引爆的存儲芯片漲價風暴，已經蔓延至GPU、SoC乃至被動元件。

一條16GB的DDR4內存條已經突破500元，被調侃為“今年最佳的理財產品之一”。

這次存儲芯片價格上漲的根本原因與以往完全不同。過去是由手機、筆記本需求驅動的短周期波動，而此次主要由AI帶動的HBM需求強勁增長推動。

單臺AI服務器對DRAM的需求是普通服務器的8倍，NAND需求達3倍。OpenAI的“星際之門”計劃每月采購90萬片DRAM晶圓，就占全球總產量近40%。

存儲從幕后走到臺前，它不再是AI算力中可有可無的配件，而是成為AI基礎設施集約化發展中的戰略性物資。

AI大模型訓練和推理帶來了前所未有的存儲需求，徹底改寫了存儲行業的周期邏輯。面對AI模型參數高達萬億級別的挑戰，傳統內存的數據傳輸速度已成為制約算力釋放的瓶頸，即“內存墻”問題。

為此誕生的高帶寬內存HBM，制造過程復雜且昂貴，其消耗的晶圓產能是標準DRAM的三倍以上，直接擠占了傳統DRAM的產能，加劇了整體市場的供應緊張。

面對原廠接近50%的漲幅報價，手機廠商陷入了前所未有的艱難境地。

小米等廠商的庫存普遍已低于4周，而健康水位應在8至10周。即使手機廠暫緩不買，但最終還是要接受價格的漲幅，才有辦法補進新的庫存。

廠商們能接受的是逐季、溫和上漲，而不是在一個季度里跳漲40%。在這場博弈中，手機廠商普遍采取了一種“小幅漲價+存儲芯片配置策略性下調”的方式。

原本計劃在某個價位段提供512GB ROM+16GB RAM的豪華配置，現在只能降格為512GB ROM+12GB RAM。

對于低端手機市場，沖擊更為猛烈。業內人士指出，對于低端手機來說，硬件利潤的空間一定會更有壓力。明年低端機型市場可能會出現出貨瓶頸。

內存漲價對手機行業的影響呈現顯著的結構性差異。蘋果iPhone 17 Pro Max等高端機型內存占ASP僅4%，受漲價影響極小。

安卓高端機型如小米17 Pro內存占比7%，影響相對較小。而Redmi等安卓中低端機型內存占ASP超10%，成為漲價沖擊的重災區。

對于以性價比為核心競爭力的品牌，漲價沖擊尤為劇烈。傳音的財報已率先亮起紅燈，2025年Q3凈利潤下降11.06%，直言受供應鏈成本上漲拖累。

而在高端化戰略上走在前列的廠商則獲得了一定緩沖。小米三季度在中國大陸4000~6000元價位段市占率提升5.6個百分點至18.9%；在6000元以上超高端市場，小米17 Pro Max在雙十一期間成為該價位段國產手機銷量冠軍。

“通過高端化提升ASP，才能對沖成本上漲的影響，這是解決問題的核心?！北R偉冰在業績會上如是說。

這場由AI引爆的存儲“超級周期”會持續多久？業界預測，至少到2027年底前產能緊張的局面難以有效緩解。

一個新廠房從宣布建設到落成至少要兩年時間，最快的新廠也要到2027年下半年才能建成，且投產還需時間。

與2016年~2018年由服務器需求驅動的上行周期相比，本次周期因AI的加入、買方財力更雄厚而更具韌性。

三星可能也不得不提高明年Galaxy S26系列的價格，市場分析預測，高價可能會持續到2027年，因此也不能排除2027年Galaxy S27系列的價格上漲。

明年LPDDR5價格漲幅若超預期，部分手機品牌可能會降低單機搭載的存儲容量以控制成本。

當存儲供應持續緊張時，規模較小的智能手機品牌資源獲取難度將加大，不排除該市場將進入新一輪洗牌，大者恒大的趨勢將更為明確。

小米、OPPO、vivo等廠商已在調整策略。有的通過高端化轉型提升抗風險能力，有的則重新考慮產品線布局。對于本就利潤微薄的低端機型，品牌端勢必調降該產品占比。

這次漲價周期由AI驅動，與過往消費電子周期本質不同，全球存儲市場規模或于2027年突破3000億美元。

在行業波動中，誰能更好地控制成本、優化產品結構，誰就能在未來的競爭中占據更有利的位置。

如今，消費者已經可以感受到漲價壓力：幾家頭部品牌的新機，基本上都比前代高出200元，這只是開始。

這場由AI引爆的存儲風暴，最終吹到了我們普通人身上。這么多大佬異口同聲都在說現在不買，明年更貴，應該不會是空穴來風。