2025第三季度全球手機芯片份額出爐：聯發科以34%再奪第一

在全球智能手機產業邁向AI時代的浪潮中，芯片市場的競爭格局正被改寫。

根據權威市場調研機構Counterpoint Research最新發布的2025年第三季度報告，聯發科以34%的全球市場份額再度登頂智能手機AP-SoC市場冠軍寶座。

聯發科的持續領跑絕非偶然，不管是絕對性能，還是與中國手機品牌的深度綁定，都充滿了“芯”實力。

以今年的旗艦芯片天璣9500為例，這款芯片采用顛覆性的“1+3+4”核心集群。這顆芯片將桌面級性能基因注入移動設備——主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核擔當絕對主力，輔以三顆3.5GHz的C1-Premium超大核和四顆2.7GHz的C1-Pro大核，共同撐起了史無前例的移動端性能矩陣。

不同于傳統大小核的混搭思路，這種全大核陣列在多線程負載中展現出獨特的穩定性優勢。無論是大型游戲、4K視頻編解碼還是極限多任務場景，八顆強悍核心都能齊頭并進，輸出持續高性能。更關鍵的是，通過精密的功耗控制策略，芯片實現了性能與效率的精妙平衡，規避了大小核架構“大核閑置、小核超負荷”的經典能效陷阱。

GeekBench v6.4測試單核成績沖破4000分，多核達11000分以上。對比前代天璣9400，單核增幅達32%，多核提升17%，而多核峰值功耗卻銳減37%。“能效雙升”的成果最終轉化為用戶體驗。

除了芯片外，聯發科的另一個優勢，是與中國手機品牌的深度綁定。

尤其是最新一代的天璣 9500 旗艦，比如vivo X300系列。vivo在X300和X300 Pro上的策略非常清晰，大內存配合天璣9500旗艦芯片，與系統調度、影像算法和AI功能深度綁定。天璣9500的穩定性能，讓這臺手機在高負載場景下更從容，配合較大的電池和成熟的散熱方案，它的優勢體現在長期使用上，不只是今天很快，兩三年后依然不焦慮。

海外市場同樣收獲滿滿，近幾年vivo、OPPO、小米等廠商加速全球化，而聯發科已成為它們征戰海外市場的“芯片底座”。這種合作是雙向賦能：品牌廠商需要定制化的SoC方案來打造差異化，聯發科則借助品牌渠道快速滲透新興市場，形成需求反哺技術的良性循環。

在印度、東南亞等市場，realme、REDMI搭載天璣芯片的機型憑借“越級性能”成為爆款。

而今年天璣9500的發布，不僅讓聯發科在旗艦市場的地位越發穩固，更為整個移動行業樹立了AI時代的新旗艦標準，讓天璣9500成為年度最值得期待的旗艦SoC。

連續多個季度的市場數據已經說明，聯發科找到了一條適合自己的路。5G換機和AI手機帶來的機會，被它穩穩接住了。后面的挑戰不小，但至少現在，它確實坐在第一的位置上。