存儲芯片“超級周期”來襲：AI需求引爆全球漲價潮，DDR5價格一周飆漲30%！

深圳華強北的商戶們看著“一天一個價”的存儲芯片搖頭嘆息，而AI巨頭們正為搶購足夠的存儲芯片奔走。這場席卷全球的漲價風暴，正重塑著整個電子產業的競爭格局。

“以前才180~190元的16G DDR4內存條，現在漲到400多元，牌子好一點的要420元左右， 昨天還是390元。”深圳華強北的商家面對迅猛漲勢，普遍呈現出“恐高”心態。

現貨市場價格的劇烈波動，傳遞著存儲芯片供需關系的緊張信號。

不僅內存條，固態硬盤（SSD）的價格也大幅攀升。三星全新1TB SSD的價格為620元， 一個月翻了一倍；2TB版本高達1200元左右。這場漲價風暴已從核心的存儲芯片蔓延至整個電子產品產業鏈。

一、市場亂象：華強北“一天一個價”，存儲芯片成“理財產品”

在被譽為中國電子市場“晴雨表”的深圳華強北，包括DDR4和SSD在內的存儲產品價格已出現翻倍情況。一位賣家指著柜臺上的產品介紹：“1TB二手的價格目前400多元，全新的要500~600多元…… 原來才200多元”。

漲勢之快，連上游原廠也難以應對。三星電子已率先暫停10月DDR5 DRAM合約報價，引發SK海力士和美光等其他存儲原廠跟進。

存儲芯片的瘋狂漲勢讓其被網友調侃為“年度最佳理財產品”，甚至“暴漲快過黃金”。在社交媒體上，不少提前組裝電腦或囤積內存條的網友紛紛曬單，慶幸自己無意間的決策帶來了“超額收益”。

集邦咨詢的數據顯示，2025年第三季度， DRAM價格較去年同期大幅上漲171.8%。而最新的報告更指出，DDR5芯片現貨價格在一周內飆升了30%，主流DDR4芯片的平均現貨價格也從上周的9.523美元上漲11.61%，至10.629美元。

二、漲價根源：AI吞噬產能，結構性缺貨難以逆轉

本輪存儲芯片漲價潮的背后，是人工智能帶來的“吞噬式需求”正在重塑存儲行業。全球第二大存儲模組廠——威剛的董事長陳立白坦言， 當前DRAM、NAND閃存、SSD和機械硬盤四大存儲類別全面缺貨漲價的局面，在其30余年的行業生涯中前所未見。

AI服務器對存儲芯片的需求呈指數級增長。美光的測算顯示， 每臺AI服務器的DRAM需求是普通服務器的8倍，NAND需求是普通服務器的3倍。

面對AI帶來的歷史性機遇，三星、SK海力士、美光等企業開始削減利潤率偏低的傳統DRAM產能，轉至生產HBM和DDR5等更高利潤的產品。

產能轉移導致傳統存儲產品供給急劇收縮。今年4月，海外生產企業接連宣布將停產DDR4、LPDDR4X等舊制程DRAM產品，進一步加劇了供應緊張。

集邦咨詢分析師許家源表示：“漲價源自生產企業宣布DDR4產品生命周期結束，以及國際形勢變化下的提前備貨需求”。AI數據中心建設熱潮正讓DDR5在服務器上的滲透率越來越高，使其成為AI爆發背景下服務器內存的新標配。

三、產業鏈影響：上游廠商利潤大增，下游手機廠商被迫漲價

存儲芯片漲價潮對產業鏈不同環節的企業影響各異，呈現出“冰火兩重天”的格局。上游存儲芯片原廠率先受益， SK海力士第三季度凈利潤同比增長119% 至12.6萬億韓元。

在我國市場，存儲產業鏈公司主要分為三類：模組廠、芯片代理商和內存接口芯片生產商。其中，江波龍前三季度凈利潤同比增長27.95%至7.13億元，其中第三季度單季凈利潤同比大增 1994.42% 至6.98億元。

作為連接原廠與終端市場的重要橋梁，代理商的境況則揭示了產業鏈中游的挑戰。香農芯創前三季度實現銷售收入264億元，同比上漲59.90%；但凈利潤反而微降1.36%至3.59億元。今年上半年，公司電子元器件產品分銷業務的毛利率僅為2.43%。

下游手機廠商則被迫漲價。OPPO Find X9、真我GT8系列、vivo X300等手機新品的售價均較上一代有所上調，紅米K90全系列更是比上一代漲價100至400元不等。

小米通訊技術有限公司產品行銷總監在微博上表示，他看到了明年最新的成本預估，感到有點“驚悚”，用內存的產品都涉及成本上漲。

四、未來趨勢：缺貨或延續至2027年，國產企業迎發展機遇

業內判斷缺貨局面將延續至明年甚至更久。 老牌存儲企業華邦電總經理陳沛銘給出了更激進的判斷：“DDR5和DDR4的缺貨潮，恐怕到2027年都不會改變”。

群智咨詢的分析也支持這一判斷，預計未來2-3年內存儲半導體將進入價格穩步上漲的“超級周期”。摩根士丹利預計， 全球HBM市場規模將從2023年的30億美元增至2027年的530億美元，增長超過17倍。

面對這一輪存儲芯片“超級周期”，國內企業迎來了加速發展的機遇。長江存儲武漢第三工廠預計2027年投產，規劃月產能15萬片，設備國產化率目標達50%；長鑫存儲啟動高端產品量產計劃，2026年設備采購中，國產設備占比將從15%提升至35%。

DDR5以其高帶寬、高性能特性，能夠更快地為計算單元提供“數據糧食”，直接縮短AI訓練和推理的時間。對云服務提供商來說，更快的處理速度意味著更高的資源利用率和更低的單位計算成本。

摩根士丹利預測，全球HBM市場規模將從2023年的30億美元激增至2027年的530億美元。而國內存儲設備企業正加速技術突破，長江存儲武漢第三工廠預計2027年投產，規劃月產能15萬片，設備國產化率目標達50%。

存儲芯片市場的未來格局已經開始重塑。正如業內專家所言，本輪存儲芯片“超級周期”不僅帶來價格上漲，更是 國產存儲產業鏈加速崛起的歷史性機遇。在AI浪潮的推動下，存儲芯片已從普通的電子元器件升級為影響全球科技競爭的戰略性資源。

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