eSIM產(chǎn)業(yè)爆發(fā)背后，紫光同芯的“中國方案”

2025年，一場勢不可擋的“無卡革命”席卷全球通信產(chǎn)業(yè)。工業(yè)和信息化部正式批復三大運營商開展手機eSIM商用試驗，三大運營商全面入場，終端廠商加速適配，一個萬億級市場悄然打開。

根據(jù)GSMA協(xié)會的數(shù)據(jù)，2025年底eSIM手機的連接數(shù)將達到10億部，2030年則會提升到69億部，占全球智能手機連接總數(shù)的75%，成為主流選擇。

在這場由“卡”向“芯”的演進中，芯片無疑是eSIM技術(shù)的“心臟”。隨著eSIM進入大規(guī)模商用階段，芯片的安全可控、生態(tài)適配、成本優(yōu)勢日益成為產(chǎn)業(yè)鏈競爭的核心。

01

站在商用拐點

eSIM生態(tài)初成

回顧2025年，eSIM產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“全球化加速”與“本土化落地”雙線并進的鮮明特征。在海外，蘋果、三星等巨頭已全面擁抱eSIM，歐洲、東南亞等地的eSIM覆蓋率持續(xù)攀升。

數(shù)據(jù)顯示，到2025年，全球范圍內(nèi)支持eSIM的主流旗艦手機數(shù)量已大幅增加，包括三星、Google等主要Android制造商的高端機型普遍支持雙SIM（卡體SIM+eSIM）或純eSIM配置。

在中國，eSIM逐步從可穿戴設(shè)備向手機、Pad、車載等領(lǐng)域拓展，三大運營商相繼開放eSIM服務(wù)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)積極卡位。技術(shù)層面，MEP（多Profile同時激活）成為標配，用戶可在不同運營商間無縫切換；安全機制持續(xù)升級，GSMA eSA（eUICC安全保證）認證成為行業(yè)準入門檻；應(yīng)用場景也從單純的通信模塊，向數(shù)字身份、移動支付、交通出行等融合功能拓展，成為“使能萬物智聯(lián)”的生態(tài)基石。

而eSIM芯片作為技術(shù)核心，其本質(zhì)是將傳統(tǒng)SIM卡的功能集成至一顆嵌入式安全芯片中。這意味著，芯片不僅要具備傳統(tǒng)SIM的通信鑒權(quán)能力，還需滿足更高階的安全要求、更廣泛的網(wǎng)絡(luò)兼容性、更靈活的資源管理機制。

值得一提的是，紫光同芯憑借多年在這一領(lǐng)域的積累與深耕，已成為率先突圍的中國力量，逐步將其“一芯連天地、一芯通全球”的愿景轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實：不僅率先推出了首款實現(xiàn)商用的手機eSIM中國芯，海外出貨量突破千萬級；還將產(chǎn)品應(yīng)用生態(tài)從手機同步拓展至可穿戴設(shè)備、Pad、智能POS等多品類終端，在全球眾多國家和地區(qū)實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)。

02

核“芯”突破

技術(shù)與產(chǎn)品缺一不可

其實，早在eSIM產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的前夜，紫光同芯已經(jīng)進行了長達七年的深耕布局。

2019年

當行業(yè)尚未形成明確的商用前景時，公司便前瞻性地將eSIM納入業(yè)務(wù)重點，啟動技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)。

2022年

發(fā)布手機eSIM產(chǎn)品TMC-E9系列，集齊“三證”——芯片CC認證、COS GSMA認證、工廠GSMA SAS-UP認證，為商用奠定基礎(chǔ)。

2023年

紫光同芯與中國頭部手機廠商達成合作，在海外市場推出搭載“中國芯”的eSIM終端，實現(xiàn)了手機eSIM中國芯在全球范圍內(nèi)首次商用。

2024年

經(jīng)過前期的技術(shù)驗證與市場鋪墊，TMC-E9系列產(chǎn)品順利進入“海外全面量產(chǎn)期”，在手機、可穿戴設(shè)備、Pad等多品類終端大規(guī)模出貨。

2025年

海外手機eSIM出貨量突破千萬級，并以行業(yè)最快速度——7個月的認證周期，成功通過GSMA eSA認證，進一步強化產(chǎn)品在全球市場的安全信任度。隨著國內(nèi)政策逐步明朗，其產(chǎn)品也順利完成了中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商的全面準入，在國內(nèi)有多個項目啟動，已助力多家終端廠商落地eSIM手機。

這條清晰的進階之路，不僅見證了一家企業(yè)的技術(shù)沉淀，更折射出中國eSIM芯片從跟跑到領(lǐng)跑的突圍歷程。

作為紫光同芯的核心產(chǎn)品，TMC-E9系列以“高安全、高性能、高可靠、一站式服務(wù)”為核心競爭力，樹立了國產(chǎn)eSIM芯片的創(chuàng)新標桿，并于近日成功入選了工信智媒體“2025年度ICT產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展推薦”最佳eSIM創(chuàng)新產(chǎn)品。

在安全保障方面，該系列產(chǎn)品支持國際及國密主流算法，通過GSMA eSA、CC EAL6+、國密二級等多項權(quán)威認證。針對國內(nèi)市場，支持機卡綁定、安全開卡、數(shù)據(jù)加密傳輸、海外運營商號碼管控以及國內(nèi)運營商證書應(yīng)用，已落地首個商用的搭載運營商證書的手機eSIM產(chǎn)品。

在網(wǎng)絡(luò)兼容方面，TMC-E9系列展現(xiàn)出“全兼容、廣覆蓋”的優(yōu)勢。該產(chǎn)品支持從2G到5G的全網(wǎng)絡(luò)制式，并且已經(jīng)通過超400家運營商的實網(wǎng)測試；還支持多達10個Profile的下載與管理，滿足用戶在全球范圍內(nèi)靈活切換運營商網(wǎng)絡(luò)的需求。

在生態(tài)適配方面，兼容Android 16、Linux、RTOS等多種操作系統(tǒng)，適配高通、MTK、展銳等最新基帶芯片，支持定制eID、預制Profile管理等靈活服務(wù)，可滿足不同終端廠商及行業(yè)場景的多樣化需求。可以這樣說，強大的兼容能力為其規(guī)模化商用奠定了堅實基礎(chǔ)。

此外，生產(chǎn)安全可控是TMC-E9系列的另一大核心優(yōu)勢。作為國內(nèi)首家通過GSMA SAS-UP認證的安全芯片企業(yè)，紫光同芯擁有自有CP測試廠，構(gòu)建了國際一流的高標準安全生產(chǎn)管理流程；國際項目支持晶圓級個人化，實現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試的全流程安全可控，確保了芯片在大規(guī)模量產(chǎn)中的可靠性與一致性。

03

未來可期：eSIM與

“中國芯”共生共長

綜合來看，eSIM在手機終端的崛起，不僅助力芯片企業(yè)商業(yè)成功，更重構(gòu)了eSIM產(chǎn)業(yè)鏈的價值生態(tài)。

對終端廠商而言，以紫光同芯TMC-E9系列為代表的eSIM芯片不僅提供了高性價比的國產(chǎn)替代方案，更通過與超400家運營商的適配經(jīng)驗，顯著縮短了終端產(chǎn)品的認證周期，助力其快速準入全球市場。對運營商而言，eSIM的遠程開卡、批量管理能力大幅降低了實體卡采購、運輸、銷售的成本，eSIM產(chǎn)品與服務(wù)創(chuàng)新還將助力運營商有效挖掘存量市場。

對整個產(chǎn)業(yè)而言，芯片設(shè)計制造作為支撐底座，將積極適配平臺運營、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、終端集成與場景應(yīng)用等環(huán)節(jié)的需求，形成有效聯(lián)動，從而推動eSIM技術(shù)的普及與應(yīng)用拓展。

以紫光同芯的產(chǎn)業(yè)進展為例，其作為核心參編企業(yè)，參與中國信通院《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點問題研究報告（2025年）》的編制，將商用實踐經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)標準；深度參與中國電信終端產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟eSIM子聯(lián)盟、中國聯(lián)通牽頭發(fā)起的“AI+5G+eSIM產(chǎn)業(yè)合作行動”等，攜手上下游伙伴共建協(xié)同共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這種“技術(shù)創(chuàng)新-商用驗證-標準輸出”的模式，不僅提升了中國eSIM產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，更為國產(chǎn)eSIM芯片的發(fā)展提供了可借鑒的路徑。

面向未來，隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深度融合，eSIM將朝著“低功耗、全連接、高安全”的方向持續(xù)演進。

技術(shù)創(chuàng)新上，終端廠商對續(xù)航的追求將推動eSIM芯片向低電壓、低功耗方向發(fā)展。對此，紫光同芯已發(fā)布新一代THC9E芯片，支持ClassD 1.2V低電壓標準，同時兼容衛(wèi)星通信、安全eSE、eSIM多應(yīng)用，為下一代終端提供更優(yōu)解決方案。

應(yīng)用場景將持續(xù)擴容，從消費端向產(chǎn)業(yè)端深度滲透。消費電子領(lǐng)域，國內(nèi)eSIM手機機型有望繼續(xù)擴容，智能穿戴設(shè)備將更加智能便攜。拓展至更為豐富的物聯(lián)網(wǎng)場景，車聯(lián)網(wǎng)有望成為最大的增量市場。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前特斯拉、蔚來、比亞迪等車企已在智能汽車中搭載eSIM，單車搭載2-3顆eSIM模組成為常態(tài)。國內(nèi)同類芯片企業(yè)中，紫光同芯的eSIM產(chǎn)品已成功應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域。

生態(tài)協(xié)同將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。運營商將加速從“賣卡”向“賣服務(wù)”轉(zhuǎn)型，整合eSIM、流量套餐與增值服務(wù)，形成一體化解決方案；終端廠商將深化與芯片企業(yè)的合作，共同打造定制化eSIM方案，推動設(shè)備形態(tài)創(chuàng)新與功能升級；芯片企業(yè)將開發(fā)更多接口與能力，支持第三方應(yīng)用集成，推動eSIM從通信認證走向數(shù)字身份。

站在2025年的時間節(jié)點回望，eSIM產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)并非偶然，而是政策、市場、技術(shù)三重共振的必然結(jié)果。但不可否認的是，隨著技術(shù)的持續(xù)演進、應(yīng)用的不斷拓展、生態(tài)的深度協(xié)同，eSIM芯片將在這場變革中扮演更加重要的角色。

征程萬里風正勁，重任千鈞再奮蹄。我們有理由相信，面向未來，中國自主研發(fā)的eSIM芯片將持續(xù)披荊斬棘，以“中國芯”賦能“萬物智聯(lián)”，為數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動力。

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作者：包建羽

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