芯片自研，大眾做好了4年后全面反超新勢力的準備！

這真是一個敘事撕裂的時代！

11月6日，有兩家汽車企業巧妙的選一個時間告訴你：造車，芯片很重要！

一個給你講「期貨」，一個給你看「現貨」。

有意思的是，拿現貨的企業，想讓你用，但很多人不知道有什么用；講期貨的企業，告訴你芯片有用，且不出4年你買車就能用。

后者將合作視為新潮流，因為在大眾的眼里，造車規級芯片的這件事兒上，整合是能力，適配是生命力；而拿現貨標榜的小鵬則告訴你，量產才是能力，算力是競爭力，畢竟，今天不講大算力的智能，都是耍流氓！

一時間輿論甚至搞不清到底誰的話更可信。

直到有人注意到，圍繞芯片自研，給你看期貨的大眾，合作者不是小鵬，給你拿出現貨小鵬，第一的定點企業居然是大眾！人們才意識到原來圍繞智能化的迭代比拼，正在隨著芯片的加入，讓競爭的局勢與脈絡變得更清晰了起來！

文｜老楊頭

編輯｜李佳琪

圖片來源｜網絡

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大眾造芯片，到底分幾步？

到今天，如果你還認為車規級芯片，還是一項多么「高深莫測」東西。那么“恭喜你”，你很有可能，成為哪些打著“軟件定義汽車”名義的企業，開始用“硬件的高利潤”優先盯上的對象。因為在產業鏈相對分工明確的中國，尤其是對于一些相對有“便利”的企業來說，只需要四步，就能解鎖一顆相對能拿出手的「芯片」。

首先，工程師要根據應用場景來設計芯片，包括電路架構、單元與功能模塊，優先確定芯片的性能參數與功耗水平。就像蓋房子前要畫好圖紙，搭好框架。因為這一步，將決定這顆芯片的上線，也就是芯片的核心能力！

有圖紙，你就能找來“施工隊”把框架搭出來。在芯片上這被叫——晶圓制造。顧名思義，就是在一個原型的半導體襯托上，通過一系列的無力和化學工藝，構建出，電路、晶體管這些核心原件。一般來說，這個肉身鍛造過程，考慮到對制造工藝的精度要求極高，非芯片企業不會涉及，畢竟一條5nm的晶圓廠產線往往就要幾百億。

這也是為什么迄今為止，所有宣傳自研的新勢力中，大都是把設計好的“圖紙”交給像臺積電、中芯國際這樣的晶圓代工廠直接形成一個個芯片裸片。像蔚來的神芯5NM、理想的「舒馬赫」、小鵬「圖靈AI」，而它們所謂自研背后真正的晶圓廠商，不是三星就是臺積電。

到這個階段，代工廠就可以將這些裸片切割下來，用封裝材料包裹起來，再檢驗芯片的性能、功耗、穩定性等是否符合設計要求。如果能確定芯片的良品率與可靠性，那么，再次恭喜你，一顆能被算作自研的芯片就算成了！

聽起來不復雜是不是？但我還要告訴你，直到今天，即便國內早就不止一家企業能拿出自己的自研芯片，拋開特斯拉，從2024年至今，累計搭載自研芯片的車型超過20款，但如果再比亞迪、吉利、零跑三家規模化企業和所屬產品不算，有自研能力且上車的產品，總銷量不超過10萬臺！

這至少能說明，從2020年“芯片荒”席卷全球以來，世界范圍內沒有哪家企業是因為「自研芯片」從而帶動規模的，相反是既有規模帶動相關芯片的出貨量。

如果了解特斯拉規模曲線的人或許還記得，我們以特斯拉為例，從2016年開始著手自研車規級芯片，到2019年自研的14nm芯片財開始在ModelY和Model3上大面積上車。彼時特斯拉正處在，針對產能問題徹底松綁年復合增長率接近140%的規模上升期，其財務壓力放緩、單季盈利，也都是在這段時間完成的。換句話，是既有規模攤薄了企業布局芯片的成本效應，而不是自研芯片反哺企業的規模提升！起碼從目前看，如果寄希望自研來通過抬高芯片這條硬科技的護城河，進而起到排它作用的目的，還沒有企業能全面實現！

這也從另一方面解釋了，為什么小鵬圖靈AI芯片的初期良率只有為75%，遠低于芯片行業基礎量產標準90%的主要原因。

2

地平線之于大眾，作用在于效率而非創新！

一般來說，在芯片行業出現良品率過低的類似情況，要么是在設計端企業無法從市場真實的需求進行開發；要么是在測試環節缺乏充分驗證；但歸根結底的原因還是——規模！這或許也是為什么小鵬會在科技日上明確表示要將圖靈AI芯片以大眾為定點企業，以及大眾決定在中國投資至少2億美金，以合資方式決定自研芯片的根本原因。

不過，大眾與地平線的此次合作，很多人將其單純看成是一種“投資”行為，所謂大眾花成本、地平線負責技術，這是一種片面的理解。相比之下，與地平線之間的合作不同于大眾此前與小鵬的合作模式，而是圍繞中國市場基于軟硬協同一次更加徹底的提效式合作。

首先，雙方是以酷睿程（CARIZON）來作為合資合作主體，來展開自主設計并研發系統級芯片的業務。這里需要強調，酷睿程是一家CARIAD與地平線聯合成立的合資企業，而大眾旗下的CARIAD，本身就是一家專注于汽車軟件解決方案開發的公司。具備在整車系統協同、軟件開發以及與電子電氣架構的適配等方面的經驗。目前，CARIAD中國擁有超過1100名工程師，擁有從架構設計、系統開發到驗證量產的完整研發體系，為大眾作為第1家自主研發芯片的跨國車企，提供相應的研發基礎和技術能力。

此外，CARIAD還具備來自大眾集團的全球資源和技術支持。一方面，其已經在中國建立起本地化的研發體系，另一方面，與VCTC以及小鵬汽車之間聯合開發區域控制電子電氣架構，也讓CARIAD具備了結合中國市場的需求和特點，實現芯片本地化的研發和應用的能力。

之所以與地平線合作深化，主要目的就是實現專業分工與優勢互補，確保芯片與軟件的深度融合。首先，地平線具備從“芯片架構”到“整車智駕系統”的全棧掌控力，可以更好幫助大眾在自研芯片過程中的效率問題；其次，大眾還能更好學習并掌握全棧研發的能力，包括芯片設計、算法開發、系統集成等各個環節，借助地平線的量產經驗，提升自身在芯片量產方面的能力，加速智能駕駛技術的規模化量產與商業落地。

因此，CARIAD中國在接下來大眾與地平線的合作中，扮演的絕對不單單扮演投資方的角色，而是通過合作進一步達到提效的目的。目前，地平線擁有自主研發的BPU架構，且該架構通過算法、編譯器、架構設計三者相結合，實現了高算力、低功耗、強適應性的平衡，如征程5芯片能在8W典型功耗下提供130TOPS算力，以架構的技術優勢和規模化的基礎，這些優勢都能確保大眾自研芯片在規模和能效上具備突出競爭力。

3

4年后，大眾的智能化水平將從「追趕」完成「領先」！

如果對比其他企業可以發現，圍繞芯片自研的工作，大眾無論是時間與體系效率上，已經全面追平，甚至趕超國內新勢力。如蔚來神璣NX9031整個項目周期約四年半，小鵬自研的圖靈AI芯片研發歷時約5年，理想汽車自研芯片從立項到交付上車大約花費了3年左右時間。

目前，按照大眾對于CEA架構的迭代計劃可被分縮小差距、能力追平到全面領先三個階段。

第1個階段，也就是從明年開始，將有4 - 6款搭載CEA架構的大眾車型推出，大眾基于高集成度的區域控制器優勢，將減少30%車內控制單元，降低系統復雜度的同時提升運算性能，集成高級駕駛輔助等功能完成快速上車；第2個階段，將從2027年正式開始，并推出完全自研的CEA 2.0，將車型將擴展至10款，屆時在華全部燃油車將搭載CEA架構，將燃油車也實現備整車OTA能力，可遠程優化發動機效率、換擋邏輯等，全面實現國內企業未企及的“油電同智”布局；第3個階段，也就是從2029年開始，大眾自研芯片將與CEA 3.0實現垂直整合，將有80%的大眾車型將搭載該自研芯片與CEA 3.0，不僅在功能與應用上徹底追上新勢力，在成本控制、多車型適配效率上大眾也將形成與對手的差異化競爭力。

在這一階段，軟件系統的適配性更強，軟硬件兼容問題產生的調試成本和時間大幅度縮減，新功能的開發與上車周期加速，直接提升適配功能的研發和生產效率。

屆時大眾也將實現從芯片、軟件、架構到整車的完整技術生態，智能化也將就此變成大眾整個產品體系的一項標配而再非是短板。從這一點，人們可以看到，大眾用規模換效率的競爭內核在智能化時代依然得到了延續。傳統汽車時代，大眾通過一個平臺的造車理念支撐在華300萬規模的體系發展，在智能車時代，大眾將用一個完整架構串聯起全能源格局的產品譜系。

迭代節奏越來越快，覆蓋產品越來越廣，現地化特征越來越明顯…這也是為什么說從布局自研芯片后，大眾圍繞智能化時代全面競爭的地基徹底打好了！