性能卓越！沐曦股份曦云C系列牢筑云端智算算力底座

10月17日晚，上交所上市審核委員會10月17日公告，定于2025年10月24日召開2025年第46次上市審核委員會審議會議，審議沐曦集成電路(上海)股份有限公司首發事項。

作為國內少數幾家系統掌握了高性能GPU芯片及其基礎系統軟件研發、設計和量產技術的企業之一，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱：沐曦股份）在云端計算領域的核心產品——曦云C系列，憑借卓越性能，成為人工智能訓練與推理、通用計算的核心算力支撐。該系列具備高性能、高自主可控、高擴展性三大核心優勢，為各類復雜計算任務提供堅實底座。

據了解，沐曦股份于2023年推出首款訓推一體GPU芯片曦云 C500，隨后迭代推出曦云C550，同時推進基于國產供應鏈的曦云C600（在研）研發，三款產品各有側重：

曦云C500：采用自研 XCORE 1.0 架構及指令集，配備標量、矢量和張量計算單元，支持多種混合精度計算，搭載64GB HBM2e顯存與7個高速 MetaXLink 互連接口，可實現2卡至64卡多種互連拓撲，具備國內稀缺的高帶寬、超多卡互連能力；依托自研MXMACA軟件棧，適配主流算法框架、運算庫等工具，編程接口在API層面高度兼容GPU行業國際主流CUDA 生態。

曦云C550：同樣基于XCORE 1.0架構及指令集，面向云端 AI 訓練與推理、通用計算、AI for Science 等任務，擁有豐富計算單元且算力密度更高，支持多種混合精度計算，配備 64GB HBM2e 顯存與卡間高速互連功能。

曦云C600（在研）：立足國產供應鏈，采用 XCORE 1.5 架構及指令集，新增 FP8 Tensor 及 Tensor 轉置指令，具備多元計算單元，支持多種混合精度計算，搭載 HBM3e 顯存與卡間高速互連，進一步優化性能與適配性。

從硬件配置來看，曦云C系列GPU芯片結構邏輯復雜，集成運算單元、高速緩存、控制單元等多元組件，接口豐富且協議支持全面，不僅兼容 PCIe、CXL 等通用協議，還搭載自主研發的 MetaXLink 協議，能靈活適配不同應用場景需求。其強大的多精度混合算力、高帶寬與大容量存儲，結合 MetaXLink 高速互連技術，可輕松滿足大規模計算集群擴展需求，支持千億參數以上AI大模型訓練，有效提升集群算力，顯著縮短大模型計算時間。

目前，沐曦股份已量產的訓推一體 GPU 芯片憑借強大的大規模并行計算能力，與新華三等服務器整機廠深度合作，在多個智算中心實現規模化應用。面對大模型迭代帶來的大規模集群算力增長需求，依托領先的MetaXLink互連技術，曦云 C 系列可在大規模集群中實現優異線性擴展，未來將在智算集群實際運營中持續釋放強勁性能，為云端智算發展注入新動能。